最近の基板には、極めて小さなチップ部品や大型の部品、またモジュール基板や BGAパッケージなど、多岐にわたる部品が実装されています。 それぞれ熱容量が違うので、大きい部品の温度が上がるころには小さい部品の 耐熱温度を超えてしまい、不良の原因になることがあります。そうしたことが 頻発すると、歩留まりにも影響しかねません。 当社のリフロー装置では、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが できる上、オーバーシュートを起こさない設計なので、プリント基板や 実装部品にかかる熱ストレスを低減。 また、加熱プレート全体が均一な温度になるよう自動制御するので、 基板など対象物にかかる温度のばらつきも抑えることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまうと、はんだの 接合強度や電気特性に悪影響が出てしまいます。 冷却速度の問題で特性が悪くなってしまうのは問題です。 当社のリフロー装置では、循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備。 リフロー後のはんだ特性を最大限引き出すことができます。 【事例概要】 ■課題：溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまうと、 　はんだの接合強度や電気特性に悪影響が出てしまう ■解決方法 ・循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備 ・はんだの強度や電気特性を向上できる上に、タクトタイムも短縮できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

今までは、酸化膜を除去するためにフラックスを使っていましたが、これが 基板に残った状態（フラックス残渣）だと、やがて腐食して電気的な導通が 取れなくなる、はんだづけした部品が外れるなど故障の原因になっています。 最近は構造が複雑になり、洗浄液が行き渡っているのかという問題もあって、 フラックス残渣のリスクをなくせません。 当社では、ギ酸や水素などを使った「還元方式」でのはんだリフローに 対応しています。これならフラックスを使わずに酸化膜除去ができるので、 フラックス残渣が起こりませんし、もちろん洗浄工程も不要です。 【事例概要】 ■課題 ・フラックスを使っていたが、基板に残った状態（フラックス残渣）だと、 　故障の原因になっている ■解決方法 ・還元方式のリフローでフラックスを使わずにはんだ濡れ性を確保 ・ギ酸還元を選べば設備もランニングコストも手軽に、フラックスレス・ 　洗浄レスでのはんだリフローを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

はんだが固まった後の状態をX線で撮影すると、はんだの中に気泡のような ものが写っている場合があって、これを"ボイド"と呼んでいます。 このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空（減圧）環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空（減圧）状態にしてから はんだを融点温度まで昇温させる事はもちろん、昇温後、はんだが 溶融している状態で真空引きを行うプロファイルを設定できます。 【事例概要】 ■課題 ・ボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が悪化 ■解決方法 ・はんだが溶融しているタイミングで真空引き（減圧）を行うことで、 　溶融中のはんだからボイドを積極的に抜き出すことができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

『RSS-160』は、カートリッジヒーターによる100K/minの昇温が可能な はんだリフロー装置です。 Φ6inch、150mm角対応で、鉛フリー・ボイドレス・フラックスレスを実現。 大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で対応出来ます。 【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：155mm×155mm×35mm ■最大到達温度：400℃ ■最大昇温速度：100K/min（約1.7K/sec） ■加熱方式：カートリッジヒーター ■最大降温速度：100K/min（T＝400℃＞200℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

『RSS-110』は、鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現した はんだリフロー装置です。 タッチパネル搭載多機能で、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの 各リフローに1台で対応。 装置サイズは260×420×220mm（W×D×H）で、装置重量は約10kgです。 【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：105mm×105mm×35mm ■最大到達温度：400℃ ■最大昇温速度：120K/min（2K/sec） ■加熱方式：カートリッジヒーター ■最大降温速度：180K/min（T＝400℃＞200℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。 ホットプレート下部に、18本の高速赤外（IR）光ヒーターを搭載しており、 有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右されづらい 安定した加熱を実現します。 【特長】 ■有効加熱エリア630mm×210mm ■高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■アクティブ水冷方式採用 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で 対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。 ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高速赤外（IR）光ヒーターを 交差するように（クロス配列）装備することで、対象物の熱容量に 左右されづらい、安定した加熱と高速昇温を実現。 通常のリフローの他、金属ナノペーストなどの焼結にも好適です。 【特長】 ■高純度石英チャンバー：オプション対応 ■クロス配列：高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■窒素パージによる冷却 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

『HPP-155/HP-220』は、小規模の実験や試作などで、高い精度で 温度制御をしつつ、手軽にリフローしたい方の為に開発された 高精度プログラマブルホットプレートです。 窒素パージや16stepの温度プログラム機能など、高い性能はそのままに 必要な機能だけを搭載。 セットアップも簡単で、手軽に幅広い用途でご活用頂けます。 【特長】 ■P.I.D制御による高い温度コントロール性 ■窒素パージ環境に対応 ■16stepの温度プログラムを設定可能 ■ムラなく加熱できる高い均熱性 ■オーバーシュートゼロの高い温度制御性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加熱装置

『AZ9T/AZ9C』は、チャンバー内のリアルタイム観察・記録が可能な 10X光学ズーム マイクロスコープです。 作動距離（WD）90mm、光学10倍ズーム、分解能3μmを実現。リフロー本体の 石英ガラス製のぞき穴を透過しても、シャープかつクリアに見えます。 広視野・長作動距離を持つ実体顕微鏡と高分解能観察・同軸落射を持つ 金属顕微鏡を利点をA29小型鏡筒に組み込みました。 【特長】 ■作動距離（WD）90mm、光学10倍ズーム、分解能3μmを実現 ■PCとカメラユニットを接続するだけで簡単に取り付けできる ■リフロー本体のプログラム運転と同期して記録・観察 ■データは静止画だけでなく、動画としてPCに保存できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• マイクロスコープ

『RTP/VPOシリーズ』は、卓上型タイプの 真空・プロセスガス高速アニール装置です。 SiCの熱酸化プロセス及びGaNの結晶成長など高い純度や安定性を 要求される研究開発に適している「RTP-150」をはじめ「RTP-100」や 「VPO-1000-300」をラインアップしています。 【RTP-150　特長】 ■φ6インチ対応 ■最大到達温度1000℃ ■リニアな温度コントロールを実現 ■コンタミネーションの発生を大幅に低減 ■オプションで様々な実験環境に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他実装機械

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度450℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローに 　オプションで対応可 ■水冷方式による高速降温に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラックスを使わず酸化膜除去ができるので、フラックス残渣ゼロを実現 ■卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■水冷方式による高速降温に対応 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする 　プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置

当カタログは、ユニテンプジャパン株式会社が取り扱う真空はんだリフロー装置を ご紹介しています。 温度プロファイル設定が簡単に出来て少量多品種生産や量産対応も可能な「VSS-450-300」をはじめ、 のぞき窓を標準装備しており研究開発や試作にぴったりな「RSS-210-S」「RSS-160-S」など 多数ラインアップを掲載しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■VSSシリーズ ■RSSシリーズ ■RSOシリーズ ※カタログ資料をご希望の方は当社までお気軽にお問い合わせ下さい。

• リフロー装置