三和真空の製品・サービス一覧

真空部品加工なら任せてください。真空チャンバーSUS／AL製、各種部品、排気配管／基盤ホルダー

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ビームを中性化することで、これまで電荷粒子が問題になっていた誘電体や半導体への照射やエッチングプロセスにも最適です。 ≪用途≫ ■成膜前の基盤クリーニング ■常温接合前のサンプルクリーニング、表面の活性化 ■半導体基板等のエッチング ■微細加工 ■リアクティブアトムビームエッチング ≪特長≫ ■電荷を持ったイオンによる衝撃と異なり、絶縁物や半導体試料にもチャージダメージなし ■ビームが電荷を持たないので、電場や磁場中でも曲がらず直進します

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ＵＨＶの装置に適合したオールメタルのリークバルブで、ピエゾ素子を用いて制御します。

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高度な制御が可能で多くの材料に対して0.1～50Å/minの範囲でコントロールが可能。 ≪用途≫ 数nmの薄膜作製、半導体ドーピング ≪特長≫ ■冷却効率で今民ネーションフリーの設計 ■材料はロッドまたはルツボ充鎮の選択 ■標準搭載のフラックスモニタリングプレートにより精密な膜厚コントロール可能 ■1ポケットと4ポケットのタイプがあり、4ポケットは、それぞれ独立した制御が可能なタイプと最高４つの材料の同時蒸着が可能なタイプ

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