X-PRESS 360 2オープン基本仕様 ■ 最大基板サイズ：700x630mm ■ 段数：2段 ■ 開口部高さ：145mm ■ 最大プレス力：260トン ■ 装置サイズ：1,660x2,650x2,180mm ■ 最大電力量：70kW

• 塑性加工機械(切断・圧延)

【装置仕様】 ■カメラの繰り返し計測速度(同一ワークを繰り貸し計測した時の計測精度)：±10μm ■樹脂の吐出量：±2％ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塗装機械

【ラインアップ】 ■BPM-380C ■BPM-570B ■BPM-635A/BPM635B ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

【機械仕様(抜粋)】 ■対象ワークサイズ ・最大：1,300mm(長さ)×1,300mm(幅) ・最小：100mm(長さ)×100mm(幅) ・最大重ね厚さ：25mm ■加工精度(加工辺の直線度)：±0.1mm以内(1.6t加工時) ■使用電源(集塵機付)：～10m/min.(通常切断速度5m/min.ガラスエポキシ基板) ■軸回転数：3,000rpm.(サーボ式) ■制御方式：NC制御 ■使用電源(集塵機付)：3相AC200/220V/6.47KVA/19A ■使用エア：30NL/min. 0.5Mpa. ドライクリーンエア ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

【機械仕様(抜粋)】 ■対象ワークサイズ ・最大：1,500mm(長さ)×1,500mm(幅) ・最小：200mm(長さ)×200mm(幅) ・最大重ね厚さ：25mm ※35mm対応可能(オプション) ■切断重ね寸法：ガラスエポキシ最大10枚(1.6t) フェノール最大15枚(1.6t) ■加工精度：設定値 ±0.1mm以内 ■カッター送り精度：～10m/min.(通常切断速度5m/min.ガラスエポキシ基板) ■軸回転数：3,000rpm.(サーボ式) ■制御方式：NC制御 ■使用電源：3相AC200/220V/18KVA(集塵機含) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

【受託加工紹介】 ■端面研磨（ポリッシング） 加工材：ソーダ硝子、石英硝子、無アルカリガラス、結晶化ガラス、他。 加工寸法：50ｘ50～305ｘ553（または対角寸法632mm）、板厚0.2～2mm 加工時の積層厚：最大200mmまで、材料を複数枚積層し、固定して、バッチ式で研磨いたします。 加工形状例：コーナーR付スマホサイズやタブレットサイズ、樹脂膜付き平板350ｘ400×ｘ1t、560ｘ260ｘ6.5t、Φ500ｘ6t、Φ300ｘ0.7~1ｔ、Φ200ｘ0.7~1t、オリフラ付きΦ150ｘ1t、Φ180ｘ20t、他。 ■端面塗布（UV硬化樹脂の塗布） 加工材：各種ガラス基板、PCB基板（ガラエポ、アルミ基板）、他。 加工寸法：50ｘ50～120ｘ170、板厚0.5～3.8mm、枚葉方式で塗布致します。また、大型の基板に関しては、1辺ずつの塗布方式で、直線最大1000mm、板厚0.5～8.0mmまでの対応が可能です。8mm以上の板厚はご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ガラス
• 樹脂加工機

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 樹脂加工機

【特長】 ○基板に設けられたマーク又は穴を基準とする →Ｖカットとパターンのズレがない ○CCDカメラにてマーク又は穴を検出後、基板の補正を行い、Ｖカット加工を実施 ○投入リフタ上に段積みされた基板を吸着パットにより加工位置に投入し 　ワークチャックでチャッキング ○ワークチャックで位置を決めた後、基板をクランプし、 　加工ヘッドが走行してＶカット加工実行 ○投入受取装置が標準で付属 ○基板をクランプして加工するため、ピッチ精度、残厚精度が安定 ○面付けボードの状態でＶカット加工が可能 →外形プレス、ルーターを後工程で処理する事により、異形状へのＶカット加工が可能 ○カッターカバーの形状変更により集塵効率が大幅に向上 ○Vカットの加工データをガーバーデータより変換する事が可能（オプション） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• 基板加工機

【特長】 ○7,200回転のインバータモータにより美しい加工面が得られる ○ダイヤモンドカッタ採用によりバリの発生を防止 ○1.6t ワークなら１０枚まで、0.1t ワークなら１００枚まで重ねて一度に加工可能 　（同時２コーナ加工） ○クランプを変更する事で､Ｒサイズの変更が可能（3R-10R） 【機械仕様】 ○対象ワークサイズ →最大：700mm×700mm →最小：250mm×250mm →板厚：Min. 0.1t ～ Max. 18mm　（上下当板含まず） ○加工タクト：8Sec./2コーナ ○Rサイズ：3R～10R可変式（クランプの交換による） ○軸回転数：6,000～7,200rpm.　回転数可変可能 ○切削送り：エアハイドロユニット ○使用電源（集塵機付）：3相AC200/220V / 8.45kVA/24.5A ○仕様エア：70Nℓ/min.　0.5MPa. ○機械外形寸法：1,600(W)x1,045(L)x1,280(H) mm ○機械重量：600kg ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• 基板加工機

【特徴】 ○寸法　全幅265mm×全長555mm×全高520mm ○重量　17kg ○ワーク寸法　最大 700mm×700mm　板厚 0.1～3.2mm ○穴径　0.1～5.0mm ○測定範囲　30×250mm ○測定穴数　最大 40個 ○測定精度　±0.02mm（±20μ） ○測定時間　30穴で20秒程度 ○データ表示　パソコン ○データ記録　パソコン（プリンターオプション） ○入力　AC100V ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他計測・記録・測定器