アンドウ・ディーケイの製品・サービス一覧

当社が取り扱う熱カチオン硬化封止材、接着材『TPシリーズ』を ご紹介します。 当製品は、低温から高温まで硬化温度を選択出来、 かつ常温作業時間が長い熱カチオン重合タイプの樹脂です。 5℃保存も可能です。 【特長】 ■熱カチオン重合タイプの樹脂 ■低温から高温まで硬化温度を選択出来る ■常温作業時間が長い ■5℃保存も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤
• そのほか消耗品

『UVシリーズ』は、光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存ができる 紫外線硬化封止材、接着材です。 熱変色特性、耐水性、低硬化収縮の特長を有しており、 省エネと作業時間短縮が可能。 紫外LED光源（365nm）にも対応し、酸素障害が無く、人体に安全性の 高い樹脂となっています。 【特長】 ■光カチオン重合タイプの樹脂で室温保存が可能 ■省エネと作業時間短縮が可能 ■熱変色特性、耐水性、低硬化収縮 ■紫外LED光源（365nm）にも対応 ■酸素障害が無く、人体に安全性の高い樹脂 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤
• そのほか消耗品

当社が取り扱う絶縁性接着材『SIシリーズ』をご紹介します。 AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能。 各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 低応力、低硬化収縮性に優れております。 【特長】 ■AIN、BNフィラーを用いた高熱伝導率タイプも可能 ■各種フィラーと形状の選択、さらに樹脂性能を最適化し、 　低応力、低硬化収縮性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤
• そのほか消耗品

『AGシリーズ』は、電気抵抗が低く高熱伝導率に優れた導電性接着材です。 銀フィラー形状を最適化することにより10^-5Ωcm以下の低抵抗、 60W/Kmの高熱伝導率を実現。 また、各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面からプラスチック表面 への接着に優れ、低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能です。 【特長】 ■電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる ■高接着力を持つ樹脂をシリーズ中から選択可能 ■各種金属表面（金、銀、アルミ、銅）メッキ表面から 　プラスチック表面への接着に優れている ■低温硬化（80℃）等用途に合った選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤
• そのほか消耗品

当社が取り扱う、透明 封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。 高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。 排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、 耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。 【特長】 ■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、 　硬度などの選択が可能 ■耐熱性、耐水性、耐腐食性 ■ガスバリヤー性 （排気ガスに含まれる有害ガスを遮断） ■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤
• そのほか消耗品

当社では『高性能接着剤封止材』の開発製造を行っています。 当社の製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、 すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と 信頼性を優先します。 封止材・接着材「OPDシリーズ/ENPシリーズ」や、導電性接着材 「AGシリーズ」など、多数ラインアップをご用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性製品 ■変色しにくい透明エポキシ製品 ■有機EL、Si太陽電池への応用 ■製品用途：半導体素子用（LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤
• そのほか消耗品

株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を製造販売している会社です。 アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を最優先します。 子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。 【製品紹介】 ○用途：半導体素子用（LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等） ○特徴：高熱伝導性製品、変色しにくい透明エポキシ製品 　　　　有機EL、Si太陽電池への応用 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 接着剤
• その他半導体