電子部品・半導体

三和電子サーキット株式会社

住所大阪府大阪市東住吉区桑津3丁目28番1号
電話06-4301-1531
最終更新日：
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多層基板 多層基板
CAD設計・試作実装 CAD設計・試作実装
放熱基板 放熱基板
ビルドアップ基板 ビルドアップ基板
IVH基板 IVH基板
両面基板 両面基板
デバイス基板 デバイス基板
片面基板 片面基板
フレキシブル基板 フレキシブル基板
フッ素樹脂基板 フッ素樹脂基板
端面スルーホール基板 端面スルーホール基板
アルミベース基板 アルミベース基板
ビルドアップ基板

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供いたします。

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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