電子部品・半導体

三和電子サーキット株式会社

住所大阪府大阪市東住吉区桑津3丁目28番1号
電話06-4301-1531
最終更新日：
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多層基板 多層基板
CAD設計・試作実装 CAD設計・試作実装
放熱基板 放熱基板
ビルドアップ基板 ビルドアップ基板
IVH基板 IVH基板
両面基板 両面基板
デバイス基板 デバイス基板
片面基板 片面基板
フレキシブル基板 フレキシブル基板
フッ素樹脂基板 フッ素樹脂基板
端面スルーホール基板 端面スルーホール基板
アルミベース基板 アルミベース基板
IVH基板

IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた高密度IVH基板を提供いたします。

高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能となります

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたします！

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