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デバイス基板
デバイス基板は、素子をボンディング等で載せることで、一つの電子部品となります。近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が求められています。当社では、基材板厚0.040mmから対応が可能であり、お客様のニーズに幅広くお答えします。