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【こんな課題に】 ■DFSRやABFの保護フィルムを自動剥離出来ない ■ナーリング跡やフィルムの剥離跡で製品品質が低下する ■フィルム切れやフィルム残りで歩留まりが低い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ラインアップ】 ■シリーズI(手動タイプ) ■シリーズII(セミオートタイプ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他特長】 ■バリ、カケ等の発生がほとんど無い ■極薄製品の成形が可能 ■金型セット用ツールカプセルの高い汎用性 ■潤滑油の自動供給によるメンテナンスフリー ■多段成形 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他特長】 ■金型の組立精度が高い ■生産スピードが速い ■バラツキの少ない高精度成形品が得られる ■成形品の破損、キズ等がほとんど無い ■粉体の飛散が発生しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
●レバーによる簡単なフィルタの切替えとランプ電流の調整のみでAM1.5 とAM0 の切替えを簡単に行なう事が出来ます。 ●パルス発光幅最大800msec を有しており、光反応が遅い太陽電池の測定も可能です。 ●大判のワーク対応の試料台は昇降可能となっており、様々なワークの厚みに対応可能です。 ●計測部も使いやすいUI となっており、高速且つ正確な値を出力します。 ●有効照射面1.5m× 1.0m ●IEC60904/クラスAAA
【その他の特長】 <超硬の直彫り切削加工> ■高速マシニングセンタで、超硬材料の高能率切削が可能 ■立体形状の加工から、アスペクト比1:20までの小径穴加工が得意 <CFRP/CFRTPの2次加工> ■工具先端に超音波を付加することで、被削材のケバ立ちを抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】 <セラミックス焼成品・加工部品> ■耐摩耗性にすぐれるため、機械部品から各種産業用耐摩耗部品に好適 ■アルミナを中心に様々なセラミックス部品の加工・製作を1ヶより受託 <るつぼ・燃焼ボート・タンマン管・ヒーターバスケット> ■各材質、サイズを豊富にご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有効照射面:90mm × 90mm 156mm × 156mm 220mm × 220mm JIS、IEC等級:AAA 照射方向:ご相談 スペクトル合致度:クラスA(±25%)を超える高合致度(±10%)を実現
■有効照射 面:100mm × 100mm ■照射方向 : 下向き ■放射照度 : 100mW/cm2 ■分光 分 布 : AM1.5Gに近似 ■ス ペ ク ト ル 合致度: ±10% 350~1100nm→50nm分割 1100~1300nm→100nm分割 ■照射照度場所むら :±2% ■放射照度時間変動率:±1% ■使用ランプ:Xe 1,000w、Ha 400w
【標準仕様】 ■最小板厚 基材:0.025mm以上 銅箔:片面9μm以上(両面必要) ■最大板厚 3.2mm(銅箔、DF含む) ■適応基板サイズ MAX 650×650mm~ (川幅×流れ) MIN 300×250mm ■タクト 15秒/枚 ■剥離方式 粘着ローラ ■補助剥離方式 横移動式口ーレット ■電源 三相200/220VAC 50/60Hz ■重量(本体) 500kg
【要素技術】 ○高精細な難加工技術 ○画像処理 ○各種解析装置 ○構造・振動・歪み解析 ○熱・気流解析 ○光学設計・光技術 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【ラインナップ】 ○IP-3800H:大型基板に対応 →最大基板サイズ645×838mmの生産が可能 →既存基板面積比約60%増により飛躍的に生産性が向上 ○IP-3700H:INPREX最速モデル →大判サイズ510×610mmをタクト13.6秒で高速露光 →最大基板サイズ551×640mmまで対応可能 ○IP-3650HH:安定した稼動実績 →L/S=8/8μmで量産可能な解像性を持つハイエンドタイプ ○IP-3600HH:パッケージ基盤向け高精細タイプ →L/S=12/12μmの高精細パターン(510×610mm)を タクト40秒で高速露光 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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