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株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン

資本金300万
従業員数2名
住所千葉県市川市新井 3-25-14
電話050-3550-0824
  • 公式サイト
最終更新日:2016/08/08
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スパッタリングコンポーネンツジャパンの製品・サービス一覧

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1~7 件を表示 / 全 7 件

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パウダーディスペンサー SDM-1

正確な体積量で、パウダーを分注

パウダーディスペンサーSDM-1は、非常に正確にかつ再現性高く、予め規定した体積量の粉末を分注します。非常にコンパクトに設計されていますので、現在の作業工程に組み込みやすく、電源も使用しません。SDM-1は、1回の取り分けにつき、5mgから250mgまでの分量で設定可能です。

  • その他粉体機器
  • 粉体供給装置
  • その他実験器具・容器

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パウダーディスペンサー SDH-1

ハンドヘルド型パウダーディスペンサーで、予め規定した体積量を、高精度で分注します。

ハンドヘルド型粉体ディスペンサーSDH-1は、予め規定した体積量の粉体を高精度かつ高い再現性で分注することができます。 粉体のかさ密度がわかれば、重量換算した分注も可能となります。

  • その他粉体機器
  • 粉体供給装置
  • その他実験器具・容器

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パウダーディスペンサー SDB-1

粉末を、正確な体積量で分注します。

デスクトップ型の粉体自動ディスペンサーSDB-1は、高精度かつ再現性高く、あから締め設定した体積量の粉末を分注することができます。 分注速度は1回の分注につき2.5~3.5秒です。 ディスペンサーヘッドは交換可能で、小型のディスペンシングヘッドは、5mgから250mg(バルク密度による)までの量を一度に吐出することができ、複数回吐出することも可能です。大粒径用ディスペンシングヘッドは、5mgから5gまでの量を一度に吐出することができ、複数回吐出することも可能です。 LEDディスプレイには、分注された粉体の量が表示されます。SDB-1の電源はACソケットから供給され、115V/230Vの切り替えが可能です。

  • 粉体供給装置
  • その他粉体機器
  • 分注器

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空冷 小型スパッタ電源

ドイツ・ADL社製の、空冷式の小型スパッタ電源です。

「GSシリーズ:GS05-GS30」は、 容量0.5 kWから 3 kWまでをカバーした全11型式がございます。主に研究開発用の小型スパッタ装置をターゲットにした製品です。すべて空冷式であり、煩わしい冷却水を導入する必要がございません。

  • その他半導体
  • その他光学部品
  • エンドミル

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円筒ITOターゲット

円筒ITOターゲットのパイオニア、ユミコア社製円筒形ITOスパッタリングターゲットです。

特徴: -. 組成:90wt% In2O3 ー10wt% SnO2はもちろん、SnO2の組成比を1wt%から20wt%まで柔軟に対応致します。 -. 最長670mmまで分割無しで製作可能です。 -. 平面形状、ディスク形状でのご提供も可能です。

  • そのほか消耗品

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ロータリーマグネトロン

米国 SCI製ロータリーマグネトロンカソードは、世界に約3000台の納入実績が御座います。

米国・Sputtering Components Inc, 通称SCI社は、米国のミネソタ州オワトナに2001年に設立されました。SCI製ロータリーマグネトロンカソードは、2015年現在までに、世界で約3000台の納入実績を誇ります。その用途は、建築用のLow-Eガラスや、太陽電池、ディスプレイの電極膜、フィルムの反射防止膜等、様々な用途で様々な客先にて使用されています。 弊社株式会社スパッタリングコンポーネンツジャパン、通称SCJは、そのSCI製品と、兄弟会社のPMI製円筒・平面ターゲットの日本販売拠点です。

  • 真空機器
  • 有機EL
  • 液晶ディスプレイ

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円筒ターゲット

スパッタリング装置に搭載する高品質な円筒ターゲット、平面ターゲット並びに蒸着材料をリーズナブルな価格でご提供致します。

以下製法で円筒ターゲットを作製します。 1.製法:溶解材押出し一体もの 代表的材料:Ti、Al、Cu 利点:割れるリスクがない、低速回転可能 欠点:高純度品が無い 2.製法:プラズマスプレイ 代表的材料:Si、Ag、ZnAl等 利点:割れるリスクが比較的少ない、安価、 欠点:5N以上の高純度品が難しい、すができやすい、初期立上げに時間がかかる 註:表面仕上方法により初期立上げ時間を短縮可能 3.製法:コールドスプレイ 代表的材料:Ag 等 利点:割れるリスクが比較的少ない、使用済みターゲットの上にそのまま溶射できる。 欠点:プラズマスプレイ法より高価。初期立上げに時間がかかる。 註:上記2と同じ 4.製法:キャストターゲットのインジウムボンディング 代表的材料:特殊合金等 利点:高純度品が可能。 欠点:切れ目からのアークのリスクがある。低速回転にて、割れたりインジウムが溶ける。高価。投入限界パワーが低い。 5.製法:焼結ターゲットのインジウムボンディング 代表的材料:ITO、AZO等 利点:高純度品が可能。材料を選ばない。 欠点:上記4と同じ

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