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【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名：第24回プリント配線板EXPO 会期：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に使用されています。 当資料では、「プリント配線板」の基礎知識を分かりやすく解説。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 役割をはじめ種類や活用される場所を掲載しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の役割 ■プリント配線板の種類 ■活用される場所 ■伸光製作所のご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弊社は主に、電子回路基板の開発、製造、販売を行っており、両面板、多層板、高密度配線板（ＨＤＩ）の提供をグローバルに展開しています。 試作・量産製造までを一貫生産することで、高品質・高信頼性・低コストを実現しています。 また、長年培って来た信頼と実績のもと、お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします。 各種センサデバイスに適したキャビティ基板、先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板などを手掛けています。 【伸光製作所の技術】 ■薄板高密度基板加工技術 狭スリットをはじめ、自由形状やコイルパターン、アンダーコート、ステップスル―ホールなどに対応 ■キャビティ基板 樹脂基板でも立体的な構造が再現可能 ■MSAP工法 選択めっき工法によりパターン細線化 ・商品の小型化、高密度化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を開発中です。 開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術と ビルドアップ技術により薄く高密度なプリント配線板を提供します。 詳しくは、PDFをダウンロードしご覧ください。 【MSAP 特長】 ■必要な部分にめっきで銅を積み上げて配線を形成 ■回路の細線化に有利な工法 ■製品の小型化が可能 ■資源を有効に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社伸光製作所で取り扱う『MSAP』についてご紹介します。 細線化による製品の小型化と、選択めっき法採用により環境負荷を 低減。アプリケーションは、モジュール基板、高周波対応基板と なっております。 下記PDF資料では、「MSAP」について詳しく掲載しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■細線化による製品の小型化 ■選択めっき法採用 ■環境負荷を低減 ■アプリケーションは、モジュール基板、高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板（PWB）=硬い板状 ■フレキシブル基板（FPC）=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社伸光製作所の『プリント基板の技術』についてご紹介します。 狭スリットをはじめ、自由形状やコイルパターン、アンダーコート、 ステップスル―ホールなどに対応。 小径ビアはφ40μm/40μmt、多層は20層/2.4mmtの製作が可能です。 詳細については、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ(一部)】 ■狭スリット ■自由形状 ■多孔ビア ■放熱ビア ■キャビティ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社伸光製作所の『NB穴加工技術』をご紹介します。 最小穴径φ0.06mm、最大穴径φ3.20mm、最小スリット径0.1mmを 約1分で一括加工可能。ドリル・レーザー・ルーターの限界に挑戦した、 オールインワンの加工技術です。 NC/ルーター/レーザー代替として、自由形状や小径ビア、高品質を叶えます。 【特長】 ■どんな形状でも穴明け可能 ■量産実績：φ40μm/t40μm ■全穴一括加工 ■穴位置精度±0.025mm ■高絶縁信頼性 ■外形端面のダストフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今年も新たに光センサー部品で採用された、当社のキャビティ基板に関わる技術をご紹介します。 プリント基板は一般的に平板ですが、キャビティ基板はプリント基板の一部に段差・凹みがある立体構造のプリント基板のことです。 この段差は、 凹み部へ部品を実装することで製品の低背化（部品埋め込み） 発光・受光素子間の遮光 凹み部をカットした側面端子 等の目的で使われています。 基板に段差があることでお客様の商品設計自由度を上げることが可能です。 また段差を設けることでセラミック基板と同等な構造を持たすことができるため、置き換えも可能です。 【特長】 ■用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提供 ■キャビティの深さは任意に設定が可能 ■セラミック基板からの置き換えが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
伸光製作所は、技術開発によりお客様に満足して頂ける製品を供給します。 極薄材料、レーザービア、ビアフィルめっき、ビアスタック技術を用いた ビルドアップ基板を提供。 両面プリント配線板をはじめ、多層プリント配線板やLED向け配線板、 キャビティプリント配線板などの量産実績を保有しています。 【量産実績】 ■両面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■LED向け配線板 ■キャビティプリント配線板 ■ビルドアッププリント配線板 ■薄板高密度プリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
伸光製作所が取り扱う『プリント配線板』をご紹介します。 フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなどに適した 「両面プリント配線板」をはじめ、「両面、多層LED配線版」や 「薄板高密度プリント配線板」などをラインアップ。 また、LED向けの「多層プリント配線板」や「薄板高密度プリント配線板」 「キャビティプリント配線板」などもご用意しています。 【ラインアップ(抜粋)】 ＜用途：フィルター、キャパシタ、各種デバイス、通信モジュールなど＞ ■両面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■両面、多層LED配線版 ■薄板高密度プリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『社会インフラ向け基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 現在、地球温暖化対策として注目されているスマートグリッド。様々な発電装置を分散配置して、家庭やビルでの電力の需要と供給をITによって効率的に調整する新しい送配電網のことで、新しい街づくりのためのツールです。 環境に優しい各種発電装置の一部にも当社で作った基板が使われています。 【実績例】 ■送配電の高速化 ■分散電源の系統連携円滑化 ■デマンド・サイド・マネジメント ■スマートメーター ■充電スケジューリング ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『LED実装基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 当製品は、発光部分であるLED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板です。 LED光を効率良く反射して利用するために、白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用し、表面処理には銀めっきや金めっきを施しています。 【特長】 ■LED素子を搭載 ■白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用 ■表面処理には銀めっきや金めっきを施す ■LEDの発光で生じた熱は、貫通孔で対策を講じることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 （コンフォーマルビアとフィルドビア） ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
