【仕様（抜粋）】 ［両面/4層基板ビルドアップ1段/6層基板ビルドアップ2段］ ■コア厚：100 um/40 um/30 um ■プリプレグ厚：－/25 um/30 um ■総基板厚：140 um/170 um/250 um ■ビア径：φ80 um/φ60 um/φ60 um ■表面処理 ・フラックス、無電解Auフラッシュ、無電解厚付Au、電解Au、無電解Ni Pd Au ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【種類】 ■リジッド基板（PWB） ■フレキシブル基板（FPC） ■リジッドフレキ基板 ■メタルベース基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。