今年も新たに光センサー部品で採用された、当社のキャビティ基板に関わる技術をご紹介します。 プリント基板は一般的に平板ですが、キャビティ基板はプリント基板の一部に段差・凹みがある立体構造のプリント基板のことです。 この段差は、 凹み部へ部品を実装することで製品の低背化（部品埋め込み） 発光・受光素子間の遮光 凹み部をカットした側面端子 等の目的で使われています。 基板に段差があることでお客様の商品設計自由度を上げることが可能です。 また段差を設けることでセラミック基板と同等な構造を持たすことができるため、置き換えも可能です。 【特長】 ■用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提供 ■キャビティの深さは任意に設定が可能 ■セラミック基板からの置き換えが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社伸光製作所の『プリント基板の技術』についてご紹介します。 狭スリットをはじめ、自由形状やコイルパターン、アンダーコート、 ステップスル―ホールなどに対応。 小径ビアはφ40μm/40μmt、多層は20層/2.4mmtの製作が可能です。 詳細については、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ(一部)】 ■狭スリット ■自由形状 ■多孔ビア ■放熱ビア ■キャビティ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社は主に、電子回路基板の開発、製造、販売を行っており、両面板、多層板、高密度配線板（ＨＤＩ）の提供をグローバルに展開しています。 試作・量産製造までを一貫生産することで、高品質・高信頼性・低コストを実現しています。 また、長年培って来た信頼と実績のもと、お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします。 各種センサデバイスに適したキャビティ基板、先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板などを手掛けています。 【伸光製作所の技術】 ■薄板高密度基板加工技術 狭スリットをはじめ、自由形状やコイルパターン、アンダーコート、ステップスル―ホールなどに対応 ■キャビティ基板 樹脂基板でも立体的な構造が再現可能 ■MSAP工法 選択めっき工法によりパターン細線化 ・商品の小型化、高密度化に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名：第24回プリント配線板EXPO 会期：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。