ランテクノロジーの製品ラインアップ

『LTC6050』は、0.01mmの薄膜から2mm厚までの微細加工に特化した 超精密ファイバーレーザー加工機です。 シム、パッキン、バネなど加工範囲600×600mmでの超微細金属加工を実現。 接地面積も約1.3m×1mのコンパクトサイズです。 最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現します。 【特長】 ■IPG500W発振器、三菱製NCを採用、信頼の国内設計製造 ■最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現 ■バネ材、エッチング材を加工できる ■極薄素材から薄板まで、さまざまな加工ができる ※詳しくはPDF資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工 ・エッチング材の加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性向上 ・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素となります。微細なパターン形成や、精密な切断・穴あけ加工が求められ、わずかな加工誤差が製品不良につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、半導体製造におけるこれらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・ウェーハの微細加工 ・チップの切断・穴あけ加工 ・各種金属部品の精密加工 【導入の効果】 ・高精度な微細加工による製品品質の向上 ・歩留まりの改善 ・多様な金属材料への対応 ・コンパクト設計による省スペース化

医療機器業界では、インプラントや手術器具など、精密な金属部品の加工が求められます。特に、安全性と機能性を両立させるために、高い精度での切断が不可欠です。従来の加工方法では、バリの発生や熱による変形が課題となる場合があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、医療機器製造における高品質な部品加工を可能にします。 【活用シーン】 ・インプラント部品の切断 ・手術器具の微細加工 ・医療用センサー部品の製造 【導入の効果】 ・高精度な切断による製品品質の向上 ・バリの発生を抑制し、後工程の効率化 ・熱影響を最小限に抑え、材料特性を維持

電子部品業界では、製品の小型化・高密度化が進み、微細なマーキングが求められています。部品の識別や製造工程の追跡のため、正確で高品質なマーキングが不可欠です。従来のマーキング方法では、精度や速度に限界があり、歩留まりの低下につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品への高精度なマーキングを可能にします。 【活用シーン】 ・電子部品への型番、製造ロット番号のマーキング ・基板への部品配置位置のマーキング ・各種センサー、コネクタへのマーキング 【導入の効果】 ・高精度なマーキングによる製品品質の向上 ・微細加工による部品の小型化・高密度化への対応 ・マーキング時間の短縮による生産性向上

宝飾品業界では、デザインの美しさと製品の品質が重要です。特に、細部までこだわった彫刻は、製品の価値を大きく左右します。従来の加工方法では、細かなデザインの再現性や、素材へのダメージが課題となることがあります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、宝飾品の精密な彫刻を可能にします。 【活用シーン】 ・貴金属への繊細な模様彫刻 ・アクセサリーへのロゴや文字入れ ・デザイン性の高いジュエリー制作 【導入の効果】 ・高精度な彫刻による製品価値の向上 ・細かなデザインの再現性の向上 ・多様な素材への対応

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。そのため、部品の小型化、薄肉化が求められます。LTC6050は、10μmの最小ビーム径による微細加工と、0.01mmからの薄膜加工能力により、航空宇宙部品の軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機部品の微細加工 ・ロケット部品の精密加工 ・軽量化を目的とした部品の試作 【導入の効果】 ・部品の軽量化による性能向上 ・高精度な加工による品質向上 ・試作期間の短縮

自動車業界の金型製造においては、高い精度と耐久性が求められます。金型の品質は、自動車部品の精度や性能に直結するため、微細な加工技術が不可欠です。特に、金型の微細な溝加工や、複雑な形状の加工においては、高い精度と効率が求められます。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、金型製造におけるこれらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・金型の微細加工 ・シム、パッキン、バネなどの加工 ・エッチング材の加工 【導入の効果】 ・高精度な金型製造 ・高品質な自動車部品の生産 ・加工時間の短縮

時計業界では、デザインの多様化と高品質な装飾が求められています。特に、繊細なデザインや複雑な形状の加工は、製品の価値を高める上で重要です。従来の加工方法では難しかった微細な装飾も、LTC6050なら実現可能です。 【活用シーン】 ・時計の文字盤への繊細な模様加工 ・時計ケースへのロゴやデザイン彫刻 ・装飾部品の精密な切り出し 【導入の効果】 ・デザインの自由度向上 ・高品質な装飾による製品価値の向上 ・試作期間の短縮

眼鏡フレーム業界では、デザインの多様化と高品質な仕上がりが求められています。特に、繊細なデザインや強度を両立させるためには、フレーム素材の正確な加工が不可欠です。不適切な加工は、フレームの歪みや強度の低下につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、眼鏡フレームの高品質な製造をサポートします。 【活用シーン】 ・チタンフレームの切断・穴あけ加工 ・セルフレームの装飾加工 ・金属と樹脂の複合フレーム加工 【導入の効果】 ・高精度なフレーム加工による品質向上 ・多様なデザインへの対応 ・加工時間の短縮によるコスト削減

スマートフォン部品業界では、小型化と高機能化が進み、精密な金属部品の加工が不可欠です。特に、限られたスペースの中で高い精度が求められる部品においては、微細加工技術が製品の性能を左右します。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、スマートフォン部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 * スマートフォン内部の精密部品加工 * 小型コネクタ、シールドケースなどの加工 * 薄型・軽量化を実現する部品の製造 【導入の効果】 * 高精度な部品加工による製品品質の向上 * 歩留まりの向上 * 設計自由度の向上

研究機関における試作開発では、実験の精度を左右する金属部品の精密な加工が不可欠です。特に、新素材の研究や微細構造の試作においては、高い精度と多様な加工能力が求められます。従来の加工方法では、時間やコストがかかり、研究の進捗を妨げることもありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、研究開発における試作の効率化に貢献します。 【活用シーン】 ・新素材の研究開発 ・微細構造の試作 ・精密部品の試作 ・試作段階での形状修正 【導入の効果】 ・高精度な試作による研究成果の向上 ・試作期間の短縮 ・加工コストの削減 ・多様な金属材料への対応

歯科技工業界では、補綴物の高品質化と精密な仕上がりが求められます。特に、インプラントやクラウンなどの補綴物は、患者様の口腔内の適合性や長期的な安定性に大きく影響するため、高い精度での加工が不可欠です。不適切な加工は、患者様の不快感や治療の失敗につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、補綴物の精密加工を可能にします。 【活用シーン】 ・インプラント上部構造 ・クラウン、ブリッジ ・精密な模型製作 【導入の効果】 ・補綴物の適合精度向上 ・治療時間の短縮 ・患者満足度の向上

金型業界では、製品の品質を左右する微細穴加工の精度が重要です。特に、高精度な金型は、製品の耐久性や性能に大きく影響します。従来の加工方法では、精度や効率に課題があり、高品質な製品の製造を妨げる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、金型の微細穴加工における課題を解決します。 【活用シーン】 ・金型の微細穴加工 ・シム、パッキン、バネなどの加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な微細穴加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性の向上 ・多様な素材への対応による加工範囲の拡大