ランテクノロジーの製品ラインアップ

『LTC6050』は、0.01mmの薄膜から2mm厚までの微細加工に特化した 超精密ファイバーレーザー加工機です。 シム、パッキン、バネなど加工範囲600×600mmでの超微細金属加工を実現。 接地面積も約1.3m×1mのコンパクトサイズです。 最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現します。 【特長】 ■IPG500W発振器、三菱製NCを採用、信頼の国内設計製造 ■最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現 ■バネ材、エッチング材を加工できる ■極薄素材から薄板まで、さまざまな加工ができる ※詳しくはPDF資料をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工 ・エッチング材の加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性向上 ・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大