石川金属の製品・サービス一覧

背景 銅は自動車や電子部品などに広く使用されていますが、その価格は2020年7月から現在にかけて大幅に上昇しています。 電気自動車(EV)の普及に伴う銅の需要増加が相場押上げの一要因です。 それに伴い、ブスバーやコイルの材質を、銅からアルミへと切り替える動きが加速しています。 さらに、軽量化の面も銅からアルミへの切り替えが注目されています。 →銅からアルミへ アルミコイルへのディップはんだ付けは、下記の詳細情報をご覧ください。

フラックスに使用されるロジンは品種によって色調が異なり、無色透明から褐色のものまで、様々なものが存在します。また、活性剤・添加剤の中には、はんだ付け時の熱によって着色するものが存在します。 LED照明機器では、基板全体に白色レジストが塗布されており、フラックス残渣が褐色の場合は製品の外観が損なわれます。 また、シルク印刷で表示されている基板では、フラックス残渣が褐色の場合、表示箇所に残渣が流れることで視認性が低下し、特に目視による検査工程での負荷が増大します。 当社では淡色のロジン、着色の少ない活性剤を使用することで フラックス残渣の色を淡色に抑えたはんだ材料をご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【製品紹介】 ■やに入りはんだ　飛散防止型 MYKシリーズ ■ソルダペースト(ボトル)　無色残渣・LED対応型 8860シリーズ

現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル)　ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ　ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ　飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。 しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害な ダイオキシンが発生することがあります。その対策のため、電子基板に 使用されるハロゲンを規制しようというのがハロゲンフリーです。 弊社では、各種ハロゲンフリー規格を満たしたやに入りはんだ・ソルダペーストを取り揃えておりますので、お気軽にお問合せください。 【製品紹介】 ■やに入りはんだ→高信頼性・ハロゲンフリー規格対応 HRKシリーズ ■やに入りはんだ→完全ハロゲンフリー型 HFCシリーズ ■ソルダペースト（ボトル）→飛散防止・ハロゲンフリー規格対応型 8850シリーズ ■ソルダペースト（ボトル）→完全ハロゲンフリー規格対応 7100シリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前にフラックスが蒸発したり 劣化する現象が見られます。 レーザーはんだ付けには、光加熱、短時間急加熱に伴う以下のような課題が存在します。 ・ぬれの不足 ・フラックス、はんだ飛散 ・レンズの汚れによるレーザー出力の低下 レーザー用のはんだ材料として、専用のやに入りはんだ、ソルダペーストが用意されています。やに入りはんだの場合は揮発しにくいベース材を使用することで、また、ソルダペーストの場合は、高温時の熱だれを起こしにくい材料を添加することでそれぞれ対応できます。 当社では、ポイントはんだ付け、SMT、印刷、ディスペンス、様々な実装 形態に合わせたはんだ材料をご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

【概要】 ステンレスははんだ付け可能な母材です。 はんだ中のSnとステンレス中のFe、Niが結合して接合が完成します。 はんだ付けの難易度が高いのは、ステンレスの酸化被膜の挙動が原因です。 ステンレスの酸化被膜はサビを防止する機能を有する一方、はんだ付けを阻害します。はんだ付けの際、ステンレス表面では、フラックスによって酸化被膜が除去される一方、熱と空気中の酸素によって、新たな酸化被膜が成長します。このため、酸化被膜が厚く成長する前に、短時間ではんだ付けを完了する必要があります。 【３つの特長】 ・強力なぬれ性 ・ステンレスもはんだ付け可能 ・無洗浄に対応 ※カタログ内には試験表も掲載中！ ※弊社では、ステンレス用やに入りはんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい！

銅喰われ、細線喰われ リレー部品やイヤホン、マイクなどのコイル線をはんだ付けする際に、線が細くなる現象です。程度によっては断線などの不良につながります. 銅喰われの原因 銅喰われは、コイル線の銅が、はんだ中のSnと化合物を作り、はんだ中に拡散することで起こります。 PbフリーはんだはSnが多いのでより喰われやすくなります。 銅喰われの対策 はんだ合金中に多量のCuを添加することで、コイル線からCuが拡散する速度を低下させ、銅喰われを低減することが可能です。 弊社では銅喰われ対策用のやに入りはんだ、棒はんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。

アルミの価格と特長について アルミの価格は銅に比べて三分の一程度であり、調達コストを下げることができます。 また重量も約三分の一なので、輸送コストや配送に関わる環境への負荷を低減させることができます。 エコロジーでありエコノミーであるのがアルミの特長です。 アルミのはんだ付け 今まで難しかったアルミへのはんだ付けを可能にしました。 アルミの表面には、強力な酸化膜があり一般的なフラックスでは その酸化膜を除去することはできません。 無洗浄に対応 今回、弊社のやに入りはんだEANシリーズでは、特殊フッ素化合物活性剤を使用しアルミの強固な酸化膜を除去することに成功しました。 今までのやに入りはんだと同様にフラックス残渣を洗浄すること無くお使い頂けます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温はんだとレーザー加熱の検討が行われています。 低融点はんだ付けの課題 低融点はんだは、その融点に合わせた専用のフラックスが必要になり、 現在お使いのものをそのまま適用することはできません。 また、合金にビスマスを含むため、車載部品、医療機器、産業機器など 高度な信頼性を要する箇所への使用には注意が必要です。 石川金属の低融点はんだ 弊社では既に多数の市場実績のあるシリンジ型ソルダペースト、ハロゲンフリー対応シリンジ型ソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定して塗布するため、メタルマスク開口部及び ディスペンス用ノズルの内径を狭める必要があり、微細な粉末が使用されます。 微細粉末は直径が小さくなるほか、単位重量あたりの表面積が増大します。 これらの結果 ・ぬれ性の低下 ・ソルダボールの増加 ・使用時(連続塗布時)の安定性の低下 などの課題が生じ、それを解決した専用のフラックスが必要になります。 当社では、上記課題を解決したType5(10-25) の粉末を使用したシリンジ型ソルダペーストをご用意しており、既にユーザー様でご採用頂いております。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しており また、フラックス含有量を6%にすることができます。 これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大幅に拡大することができます。 飛散防止型やに入りはんだ、ステンレス対応型やに入りはんだなど、さまざまなやに入りはんだで極細線にすることが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。