【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7) ■粉末粒径：45～25、38～20µm ■フラックス含有量：14.0±0.5％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：0.08～0.10％ ■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：45～25µm、38～20µm、25～15µm ■フラックス含有量：14.0±0.5％ ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：0.08～0.10％ ■絶縁抵抗試験：5.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：25～15µm ■フラックス含有量：14.5±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：0.10～0.14％ ■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：45～25μm、38～20μm、25～15µm ■フラックス含有量：14.0±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■ハライド含有量：0％ ■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。