石川金属の製品・サービス一覧

ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 予熱時に起こるソルダペーストの劣化 予熱温度は150～180℃、予熱時間は90～120秒が一般的です。予熱の間、ソルダペーストのフラックスは、熱による反応を開始し、徐々に活性を失ってぬれ性が低下します。このため、本加熱時に部品の温度が240℃程度まで上昇する範囲で、可能な限り低い温度、短い時間で予熱を行うことが理想です。 はんだ材料によるぬれ対策 ソルダペーストのフラックスには、予熱温度、本加熱温度に合わせた活性剤が添加されています。弊社では広い範囲の予熱温度、多様な部品で良好なぬれ性を示すペーストがございます。

ボイドの問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるＩＰＣーＡー６１０では接合部の面積で２５％までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低減が必要とされています。 ボイドの原因 ボイドの原因としては ・不ぬれ部分に残った気泡 ・はんだ中に残留したフラックスの分解ガス ・不ぬれに引っかかった分解ガス が挙げられます。 ボイドの対策 ボイドを防止するためには、基板、部品に不ぬれ箇所を作らないことが必要です。それぞれの保管中に酸化や吸湿などの劣化が起こらないよう、十分に管理することが重要です。 弊社では、ぬれ性が良く、且つガスの発生が少ない材料を使用したボイド対策型のソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。

下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。

下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。

下記詳細情報に、ソルダペーストにおけるフラックス飛散(ソルダペースト)について記載しておりますので、ご確認ください。

下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。

下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。