JMTの製品ラインアップ

『PCR』は、今後の5G、IoT時代に向けたハイスペックなパッケージに最適なテストソリューションです。低インダクタンス、低抵抗及び低接触特性を必要とする高周波検査に優れた性能を発揮します。また、シンプルな構造により、メンテナンスが容易で、ソケット交換時の生産ラインの停止時間が短縮でき生産性向上を可能とします。 【特長】 ■測定基板などにダメージを与えない ■優れた価格優位性 ■メンテナンスが用意 ■生産性向上が可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

PCRは、特殊な方法でシートの厚さ方向に導電粒子を配向させた加圧導電性コンタクトシートです。 導電粒子が配列された電極部を加圧（圧力を加える）することで導電粒子が互いに接触し、複数の通電経路が形成される事で安定的な電気特性を維持します。 主材料をシリコーンゴムとしている為、コンタクト時にICパッケージ及び測定ボードにダメージがを与える事無く運用可能です。 また、PCRは面接触である為、位置ズレ許容も大きくとる事が可能です。 短距離接続の利点を生かし、高周波要求のハイエンドな製品の測定に最適となります。 PCRは圧力がかかることで、無数の導電パスが瞬時に形成され、抜群の安定性と比類なき電気的信頼性を実現します。 接続距離が非常に短いため、PCRは高周波・高性能テストに求められるスピードと精度を可能にします。 PCRテストソケットは、カスタムでの設計が可能である為、お客様のご要求に合わせた形状・構造をご提案可能なうえ、 コスト効率と信頼性のバランスに優れており、さまざまなタイプの半導体パッケージのテストに最適です。

シートタイプコンタクター（PCR)を用いた高性能半導体テストソケットです。 微細pitchの小型ICから大判サイズとなるアドバンストパッケージまで様々な用途でのご提案が可能です。 PCRを用いる事で簡易な構造となりメンテナンスも容易となります。 ソケットの加圧構造は、クラムシェル型・両側ラッチ・ネジ固定式までお客様のご要求に合わせカスタムで対応可能です。 1台からのご要求にも対応し、短納期（ご依頼後約3週間程度）でご提供致します。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。

AIやビッグデータ処理向けに用いられるアドバンストパッケージ（チップレット構造など）は、さらなる高性能化・高密度化が進んでおり、半導体テスト分野においても多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が求められています。 こうした高性能・高Pin化パッケージの測定において、安定接触とコスト効率を両立できる唯一の方式が「PCR」です。 PCRソケットはシートコンタクトの利点を生かし、短距離接続で安定コンタクトを実現しかつ多Pinでのコストmeritをご提案致します。 大型パッケージで問題となるそりへ対応は、PCR側で中央部と外周部でコンタクト位置を変える事で対応しストローク量不足の不安を解消します。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。（10,000Pinを超えるPackageも対応可能です。）

様々な機器がインターネットにつながり高速通信が必要となってきています。 また、先進運転支援システム（ADSA)も一般化する時代も近づいており、まずます半導体は高速化の要求が強まっています。 このハイスペックな半導体のテストは課題も多くより確実なテスト方法が求められます。 PCRソケットは電極径を自由に設計できる事と短距離接続の利点を生かし、この課題を解消して安定した測定を実現します。 またミリ波の測定要求についても問題なくご提案可能です。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。

PCR（Pressure-sensitive Conductive Rubber）は、厚み方向に金属粒子を整列させた加圧導電性シートコンタクターです。 電極を加圧することで、シート内部の金属粒子が互いに接触し、多数の導電経路を形成。 これにより、従来のスプリングピンや一般導電ゴムと比べて、低接触抵抗かつ高い信号安定性を実現します。 また、ハンダレスで接続できる構造のため、検査対象物（DUT）や測定基板へのダメージを最小化。 位置ズレ許容度が高く、微細ピッチ・多Pin環境でも安定した接続が可能です。 接触長が短く、反射損失やインピーダンス変動を抑えられるため、高周波領域での波形再現性・測定データの安定性に優れています。 これらの特性から、PCRはアドバンストパッケージ、チップレット、SoC／メモリ評価、BtoB接続など幅広い用途で採用が進んでいます。

シートソケットPCR（Pressure-sensitive Conductive Rubber）は、 厚み方向に金属粒子を整列させた加圧導電性シートコンタクターです。 電極を加圧することで、シート内部の金属粒子が互いに接触し、多数の導電経路を形成。 これにより、スプリングピンや他用途導電ゴムと比べて、低接触抵抗かつ高い信号安定性を実現！ また、ハンダレスで接続できる構造のため、検査対象物（DUT）や測定基板へのダメージを最小化。 位置ズレ許容度が高く、微細ピッチ・多Pin環境でも安定した接続が可能です。 アドバンストパッケージ、チップレット、SoC／メモリ評価、BtoB接続など幅広い用途で採用が進んでいます。 【特長】 ■半田ボールや測定基板にダメージを与えない！ ■高周波検査に優れた性能を発揮 ■微細・多ピンパッケージテストで優れた価格優位性あり ■シンプルな構造のため、メンテナンスが容易 PDFダウンロードでは、「動作原理」や「PCR」をわかりやすく解説した技術資料がダウンロードいただけます。　 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。　

PCRソケットはシートコンタクトである為、短距離接続でかつ対象物とは面（エリア）で接触します。 接続状態は実装時の状態に近く、特性ロスが小さい事でより実際の機器に近い状態で安定した測定を実現します。 この事から、設計検証・システムレベルテスト・不良解析など詳細な特性データの検証が必要となる用途で適用可能です。 形状も自由に設計可能で、ソケットの設置が困難な実製品上での測定も可能です。（加圧機構は別途検討が必要） 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。

薄いシリコーンゴム内部に導電粒子をランダムに配合させた導電シートです。加圧（歪ませる）事でシート内の導電粒子が接触し上下方向に導通します。 加圧された（歪みを受けた）部位が導通する為、面内すべてが電極となり、位置決めを行うことなく使用可能です。 また、ProbePinソケットとの組みあわせにより、測定物へのPin傷の低減も期待できます。 ただし、使用環境は常温のみとなり、また接続部位により抵抗値の違いがある事ご理解を頂きます様お願いします。 詳細内容については、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。

プローブPinソケットを使用する場合、測定ボード側の端子（Pad）に繰り返しダメージが加わり、リペアが必要になるケースがあります。 Padの修復には時間・コストがかかるうえ、予備基板の準備やライン停止が発生することもあり、生産性や信頼性に大きな影響を与えます。 Board Protectorは、プローブPinと測定ボードの間に配置する交換可能な中間基板（両面導通基板）です。 プローブPinによる接触はこのBoard Protectorが受け持つため、測定ボード自体には一切の物理的ダメージが及びません。 これにより： ・測定ボードの長寿命化・メンテナンスフリー運用を実現 ・Padのリペア作業や費用軽減・ライン停止の回避 ・コンタクトの安定性向上 が可能となります。 さらに、Board Protectorには分散型PCRソリューションを適用することで、高速信号伝送にも対応した安定したコンタクト特性をご提供します。 厚みの基本仕様も約0.3mmと薄型設計で、特性Lossの影響もほとんどありません。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。

これまで半田実装で接続を行っていた基板の上下接続をソケット方式に置き換えます。 これにより挿抜が可能で、メンテナンス時の付け替えが簡易となります。 また、半田実装を行わない事から、熱による基板へのダメージもなく基板の延命が可能となります。 接続長も半田実装と変わらない程度であり、特性Lossの懸念もありません。 手作業による半田実装のバラつきを吸収能のあるコンタクトシートで改善します。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。

PCRソケットはシートコンタクトである為、短距離接続でかつ対象物とは面（エリア）で接触します。 接続状態は実装時の状態に近く、特性ロスが小さい事でより実際の機器に近い状態で安定した測定を実現します。 この事から、設計検証・システムレベルテスト・不良解析など詳細な特性データの検証が必要となる用途で適用可能です。 形状も自由に設計可能で、ソケットの設置が困難な実製品上での測定も可能です。（加圧機構は別途検討が必要） 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。

イメージセンサーなどの測定において、光を取り入れた検証が必須となりますが、通常のソケット構造では加圧LIDがある事で光が入りにくい状況があります。 この課題に対しPCRソケットは真空で裏面側からパッケージを引き付ける事でコンタクターを歪ませ導通させるLID LESS ソケットを開発致しました。 加圧LIDが無い事で、光の取り入れが自由になりソケット設計における制約を無くします。 また、LIDが無い事でソケットの簡素化・低価格化も実現でき、Imageセンサーの測定用途以外でもコスト削減に向けた取り組みとしても実現可能です。 ただし、大気圧で引き圧がきまる状況である為、半導体パッケージのサイズ・Pin数により対応不可な案件もあります。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。

通信業界では、5G/6Gの普及に伴い、高速・大容量通信が求められ、信号品質の維持が重要です。 高周波デバイスのテストにおいて、正確な測定が不可欠であり、わずかな信号の劣化も許されません。 PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。 ミリ波測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・5G/6G対応デバイスの特性評価 ・基地局向けデバイスの品質検査 ・高速伝送ラインの信号 integrity測定 【導入の効果】 ・高周波特性の正確な測定による製品品質向上 ・安定した測定環境の実現による開発期間の短縮 ・ミリ波帯を含む幅広い周波数帯域への対応

半導体業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。特に、システムレベルテスト（SLT）では、実際の使用環境に近い状態で製品の性能を評価することが求められます。信頼性の低い測定は、製品の早期故障や性能劣化につながる可能性があります。当社SLT向けソケットは、短距離接続の利点を生かし、実装状態に近い状態で特性検証が可能です。これにより、より正確な信頼性評価が可能になります。 【活用シーン】 ・設計検証 ・システムレベルテスト ・不良解析 【導入の効果】 ・実装状態に近い測定による、より正確な特性評価 ・特性ロスを抑え、安定した測定を実現 ・詳細な特性データの検証による、信頼性向上

データセンターでは、機器の信頼性と効率的な運用が不可欠です。システムレベルテスト（SLT）は、これらの要求に応えるために重要ですが、正確な測定が求められます。PCRソケットは、短距離接続と面接触により、実装状態に近い状態で特性を検証できます。これにより、実際の機器に近い状態で安定した測定が可能となり、効率的なシステム運用に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバー、ネットワーク機器の特性評価 ・高密度実装基板のテスト 【導入の効果】 ・精度の高い測定による信頼性向上 ・効率的なシステム運用

通信業界では、高速データ通信の普及に伴い、デバイスの高速性と信頼性がますます重要になっています。システムレベルテスト（SLT）は、これらの要求に応えるために不可欠です。SLTにおいて、実装状態に近い環境で正確な特性評価を行うことは、製品の性能を最大限に引き出し、市場投入までの時間を短縮するために不可欠です。PCRソケットは短距離接続と面接触により、実装状態に近い状態で特性評価を可能にし、通信デバイスの高速性と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速通信デバイスの設計検証 ・システムレベルテスト ・不良解析 【導入の効果】 ・実装状態に近い特性評価による、より正確なデータ取得 ・特性ロスを最小限に抑え、安定した測定を実現 ・製品の信頼性向上と開発期間の短縮

通信業界では、5G/6Gの普及に伴い、高速・大容量のデータ通信が求められています。信号品質の劣化は、通信速度の低下や接続不良を引き起こし、顧客満足度の低下につながります。高周波測定テストソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、安定した測定を実現し、信号品質の課題を解決します。ミリ波測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・5G/6G対応デバイスの信号品質評価 ・高速通信機器の性能評価 ・ミリ波帯における高周波特性評価 【導入の効果】 ・高精度な測定による製品品質の向上 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・高速通信規格への対応

データセンターのサーバーでは、高速通信と安定した動作が不可欠です。5G/6Gの普及に伴い、サーバー内部の半導体デバイスも高速化しており、そのテストには高周波測定が不可欠です。確実な測定を行うためには、信頼性の高いテストソケットが求められます。PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。ミリ波測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・サーバー向け半導体デバイスの高周波特性評価 ・データセンター用途を想定した高速通信デバイスの評価・検証 ・高速対応デバイスの設計検証および信頼性評価 【導入の効果】 ・安定した高周波測定による評価精度および品質の向上 ・高速通信デバイスの性能を正確に評価・検証可能 ・高信頼なデータセンターシステムの実現に貢献

半導体業界では、5G/6Gといった高速通信規格の普及に伴い、高周波特性の正確な測定が不可欠です。PKGの性能を最大限に引き出すためには、テスト工程における正確な測定が重要であり、測定精度の向上と安定性の確保が求められます。PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。ミリ波測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・5G/6G対応パッケージの特性評価 ・高速データ通信用パッケージの品質検査 ・ADAS（先進運転支援システム）向けパッケージのテスト 【導入の効果】 ・高周波測定の安定性向上 ・測定時間の短縮 ・製品品質の向上

ADAS（先進運転支援システム）は、自動車の安全性と性能を向上させるために、高速データ通信と高精度な半導体技術を必要としています。ADASシステムの進化に伴い、半導体のテストにおける高周波測定の重要性が増しています。高周波測定の課題を解決し、ADASシステムの信頼性を確保するために、当社の高周波測定テストソケットが貢献します。 【活用シーン】 ・ADAS搭載車載レーダーのテスト ・ミリ波レーダーモジュールの評価 ・高速データ通信用半導体の特性評価 【導入の効果】 ・ADASシステムの信頼性向上 ・高周波測定の安定性確保 ・多様なADASアプリケーションへの対応

IoT分野の無線通信技術は、ますます高度化し、高速データ通信へのニーズが高まっています。この分野では、デバイスの小型化と高性能化が進み、高周波特性の正確な測定が不可欠です。特に、無線通信モジュールやアンテナなどのテストにおいて、高周波信号の正確な伝送と測定が求められます。PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。ミリ波帯域の測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・IoT向け無線通信デバイスの評価・検証 ・高周波・ミリ波測定が必要な半導体デバイスの設計検証 【導入の効果】 ・高周波特性の正確な測定 ・安定した測定環境の実現

IoTデバイス業界では、製品の小型化が進み、それに伴い測定ボードのPadも微細化しています。プローブPinによる繰り返しの接触は、Padにダメージを与え、リペア作業や予備基板の準備が必要となり、開発効率を低下させる可能性があります。Board Protectorは、プローブPinと測定ボードの間に配置することで、測定ボードへの物理的ダメージを回避します。 【活用シーン】 ・小型IoTデバイスの量産テスト ・高密度実装基板の検査 ・信頼性試験 【導入の効果】 ・測定ボードの長寿命化 ・Padのリペア作業や費用軽減 ・ライン停止の回避

車載電子部品では、厳格な品質保証体制のもと、検査工程における安定した測定が不可欠です。特に、車載電子機器は過酷な環境下での使用に耐えうる必要があり、高い信頼性が求められます。IC測定におけるプローブPinソケットの基板Padへのダメージは、測定ボードの故障や性能劣化を引き起こし、信頼性を損なう可能性があります。Board Protectorは、プローブPinと測定ボードの間に配置することで、Padへの物理的ダメージを回避し、測定ボードの長寿命化と安定したコンタクトを実現します。 【活用シーン】 ・車載電子部品の品質検査 ・信頼性試験 ・生産ラインにおける品質管理 【導入の効果】 ・測定ボードの長寿命化によるコスト削減 ・Padのリペア作業やライン停止の回避 ・コンタクトの安定性向上による検査精度の向上

データセンター業界では、AIやビッグデータ処理の需要増加に伴い、高性能かつ高密度な半導体パッケージが求められています。これらのパッケージのテストにおいては、多Pin対応と高速動作が不可欠です。安定した電気的接続を確保しつつ、コスト効率も両立できる測定方法が重要となっています。当社の「アドバンストパッケージ向けソケット」は、PCR技術により、短距離接続と安定接触を実現し、多Pinパッケージ測定におけるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。 【活用シーン】 ・高密度パッケージのテスト ・多Pinパッケージの測定 ・AI、ビッグデータ処理向けチップのテスト 【導入の効果】 ・安定した電気的接続の確保 ・コスト効率の向上 ・高速動作テストへの対応

自動車業界では、車載電子機器の小型化と高性能化が同時に求められています。特に、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の進化に伴い、高密度実装された半導体パッケージの信頼性評価が重要になっています。限られたスペースの中で、より多くの機能を詰め込むために、多Pin Packageの採用が増加しています。アドバンストパッケージ向けソケットは、これらのニーズに応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・車載ECUのテスト ・ADAS関連デバイスの評価 ・車載用SoCの信頼性試験 【導入の効果】 ・多Pin Packageの安定した測定 ・小型化されたデバイスへの対応 ・コスト効率の良い測定ソリューションの提供

通信業界では、5G/6Gなどの高速通信規格の普及に伴い、データ転送量の増加に対応するため、帯域拡張が重要な課題となっています。アドバンストパッケージ（チップレット構造など）を採用した高性能チップは、この帯域拡張を支える技術ですが、その測定には多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が不可欠です。PCRソケットは、安定接触とコスト効率を両立し、多Pin Packageの測定を可能にします。短距離接続による安定したコンタクトとコストメリットを提供し、通信インフラの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・5G/6G基地局 ・データセンター ・高速通信機器 【導入の効果】 ・多Pinパッケージの安定した測定 ・コスト効率の向上

AIやビッグデータ処理向けには、高性能かつ高密度なアドバンストパッケージの半導体テストにおいて、多Pin対応と高速動作が求められます。安定した接触とコスト効率を両立できる測定方法が重要です。 PCRソケットは、短距離接続による安定接触と多Pin対応によるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。 【活用シーン】 ・AI向け高性能チップのテスト ・チップレット構造のパッケージテスト ・高Pin数のパッケージテスト 【導入の効果】 ・安定した電気的接続の実現 ・コスト効率の良いテストソリューション ・10,000Pinを超えるPackageにも対応可能

IoT業界では、デバイスの小型化と高性能化が進み、それに伴い、半導体パッケージの多ピン化と高速データ通信への対応が求められています。安定した接続性と高い信頼性は、IoTデバイスの性能を左右する重要な要素です。アドバンストパッケージ向けソケットは、PCRソケットの特性を活かし、多ピン接続における安定性とコスト効率を両立します。 【活用シーン】 ・IoTデバイスの高性能チップのテスト ・多ピンパッケージの安定した接続が必要な場面 ・高速データ通信が求められるIoT機器の検査 【導入の効果】 ・安定したコンタクトにより、テストの信頼性向上 ・コスト効率の良い多ピン接続の実現 ・多様なIoTデバイスへの対応

半導体業界では、イメージセンサーなどの高速化が進み、光学テストの重要性が増しています。従来のソケット構造では、加圧LIDが光の進入を妨げ、正確な測定を阻害する可能性があります。LID Less Socketは、真空で裏面からパッケージを引き付け、コンタクターを歪ませることで導通を確保。加圧LIDがないため、光の取り入れが自由になり、高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・イメージセンサーの測定 ・光学的特性評価 ・高速データ転送が必要な半導体デバイスのテスト 【導入の効果】 ・光学テストの精度向上 ・ソケット設計の自由度向上 ・コスト削減の可能性