オプティマの製品・サービス一覧

『RXWシリーズ』は、独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を 駆使した、シリコンウェーハ専用のエッジ欠陥検査装置です。 ウェーハ製造およびデバイス製造の各プロセスにおいて要求される エッジ近傍領域の多様な欠陥検査・寸法測定・自動選別の要求に応えます。 デバイス製造プロセス対応の「RXW-1200D」や、「RXW-1200F」などを ラインアップしています。 【搭載機能】 ＜RXW-1200D＞ ■ライセンサによる全周画像取得とADC機能 ■高感度検査を可能にする暗視野切換え機能 ■EBR後のボーダー測定機能 ■CIS/TSVプロセスでのエッジトリミング・貼合せ・シニング後の検査・測定 ■高倍率AFカラーカメラによるADR機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

『BMWシリーズ』は、デバイス製造プロセスにおいてウェーハ裏面に発生する 微小凹凸欠陥を高感度・高速に検出し、露光・CMP等の後続プロセスでの 歩留り低下を誘引する欠陥情報を速やかにマップ化する自動検査装置です。 また、レビューステーションでは、マクロ検査で抽出された候補欠陥に対して、 レーザー顕微鏡による三次元自動測定を行い欠陥P-V値等の詳細データを ユーザーに提供、プロセスの安定化に寄与します。 【特長】 ■微小凹凸欠陥(チャック痕・放電痕・打痕・接触痕等)を高感度・高速に検出 ■裏面全面検査(EE=1mm) ■画像処理とマスクによる候補欠陥抽出 ■広いダイナミックレンジと高い処理能力 ■共焦点顕微鏡による自動欠陥レビューと3D計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置

『MO-601HS』は、ウェーハ全面の計測を可能とし、Siウェーハのデバイス 活性層である表層近傍の結晶欠陥を表面上の異物及び表面の荒さ、傷と識別 して検査できるウェーハ表層欠陥検査装置です。 ビュアー機能による欠陥の実画像による確認、並びにレーザマーキング機能 によるTEM観察での欠陥解析が可能。 酸化膜の耐圧と信頼性を非破壊で評価する方法として、アニールウェーハ などの品質維持に活用されています。 【特長】 ■オートローダによる完全自動計測 ■200mm,300mmウェーハ対応 ■高感度：200nmΦの欠陥を検出可能 ■欠陥・異物・ヘイズの全面マップ計測機能 ■計測条件を一定としたラスタースキャン方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

『EdgeScan G6』は、従来機種にBSI-CISプロセス、TSVプロセスに対応 した新機構を追加搭載したウェーハエッジ検査装置です。 貼り合わせウェーハとトリミング、シニング等のプロセスに関わるエッジ 近傍領域のあらゆる形状・寸法測定と欠陥検査をカバー。 独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使し、デバイス プロセスの安定化を強力にサポートします。 【特長】 ■裏面吸着搬送・測定 ■レーザ・ラインセンサー画像測定 ■Metric Based Binning(ADC機能) ■カラーレビュー機能 ■Phaseカメラによる多層膜境界測定 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置

『BMW-1200R』は、デバイス工程中、ウェーハ裏面に発生する微小凹凸 欠陥（チャック痕・放電痕・打痕・接触痕等）を高感度・高速に検出する 検査ツールです。 露光・CMP等の後続プロセスでの歩留り低下を誘引する欠陥情報を速やかに マップ化します。 また、レビューステーションでは、マクロ検査で抽出された候補ウェーハ内 の個別欠陥に対し、レーザー顕微鏡による三次元自動測定を行い欠陥P-V値 等の詳細データをユーザに提供します。 【特長】 ■裏面全面検査（EE＝1mm） ■画像処理とマスクによる候補欠陥抽出 ■高いスループット ■広いダイナミックレンジ ■自動欠陥レビューと自動3D計測 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

• その他検査機器・装置