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イノディスク・ジャパン株式会社

従業員数14名
住所東京都中央区日本橋浜町2-35-4日本橋浜町パークビル2F
電話03-6667-0161
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最終更新日:2025/05/08
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組込み拡張モジュール 組込み拡張モジュール
ソフトウエア ソフトウエア
ケーススタディ/アプリケーションスタディ ケーススタディ/アプリケーションスタディ
ホワイトペーパー ホワイトペーパー
カタログ/フライヤー カタログ/フライヤー
データシート データシート
DRAMモジュール

DRAMモジュール

当社のモジュールはJEDEC規格を上回り、-40°〜85°Cの温度範囲での動作が保証されています。オートメーション、航空宇宙、防衛などの業界からの高い基準を満たすために、32ビットおよび36ビットモジュールや高耐久性XR-DIMMなどの高度にカスタマイズされた製品も取り扱っています。

【技術情報】256ビットAES

過酷な環境においても完全なデータセキュリティを実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 「高度暗号化標準(AES)」は、ストレージデバイスの機密データを保護するために使用する暗号化手法です。 AES暗号化は複雑な構成を通じて、強制的な解読を不可能にします。暗号化キーはランダムに生成され、ユーザーとメーカーのどちらにも明かされません。キーは1秒未満で破壊可能です。 また全ての処理はSSDのハードウェアで行われるため、データの暗号化および解読時にシステム速度へは全く影響を与えません。 <特長> ■完全なデータセキュリティのみを承認 ■追跡不可能な高速暗号化 ■シンプルな管理を実現

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Innodisk DDR4 ECC WT SODIMM

広範囲の温度環境で動作可能なECC付メモリモジュール

InnodiskのDDR4 ECC WT SODIMMは、広い温度環境に対応した産業用メモリーモジュールです。 ECC機能によりエラーを検出するため、より信頼性の高いパフォーマンスごご提供致します!!! また、塵や汚れ・湿気などの腐食を防ぐ「Conformal Coating」や、熱や衝撃ストレスの影響から守る「Side Fill」のオプションにも対応しております。

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[DRAMモジュール]DDR4 2666MT/sシリーズ

組み込み用DRAMモジュール-従来品より転送速度を11.2%UPを実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 「DDR4 2666MT/sシリーズ」は、組み込み用途向けのDRAMモジュールです。 サーバー用途向けのDIMMもラインアップし、現状の2400MT/sシリーズより11.2%の転送速度の向上を実現しています。 組み込み用途で要求される純正DRAM搭載・BOM固定・独自の出荷検査を 実施し、高信頼性を実現しております。 <特長> ■組み込み用途 ■現状の2400MT/sシリーズより11.2%の転送速度の向上 ■純正DRAM搭載・BOM固定・独自の出荷検査を実施 ■高信頼性

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産業機器向け『ストレージソリューション』 ※展示会に出展

速度と安定性を両立するSSDソリューション!Flashストレージなど多数展示予定

当社は、産業機器向けに開発・製造された『Flashストレージ/DRAMモジュール/エンベデッドペリフェラル製品』などを提供しています。 中でも、注力している製品をご紹介いたします。 ≪Flashストレージ≫  ■次世代3D NANDを搭載した製品をラインアップ  ■AIoT/エッジコンピューティングをターゲットにした   インダストリアルグレードPCIe SSDなどの新製品も登場 ≪DRAMモジュール≫  ■コンフォーマルコーティングやサイドフィルを施した製品をオプション対応  ■-40~85℃の温度範囲でも高品質な信号を維持する製品も用意 ≪エンベデッドペリフェラル ≫  ■既存のマザーボードへ簡単にI/Oポートが拡張可能  ■M.2タイプの製品も登場 ≪iCAP≫  ■クラウドを使用したIoT管理ツール   ※Flashストレージ、DRAMモジュールなどの詳細は資料をご覧ください。 ★「ET&IoT Technology 2018」に出展します★

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産業機器向け『統合ソリューション関連製品』※カタログ進呈

スマート工場のIoTシステム構築をサポート!3D NAND搭載SATA SSD/PCIe SSD、組込み用メモリモジュールなど

当社では、FLASHメモリ製品やDRAMモジュール、ソフトウェアなど 産業用・組込み向け『統合ソリューション関連製品』を多数取り扱っています。 クラウド経由でモニタリングできるiCAP(SSD監視プラットフォーム)、 産業向けの3D NAND搭載製品、DDR4 2666MT/s DIMM製品などをラインアップ。 -40~85℃に対応した温度拡張製品もご用意しており、 スマート工場やスマートシティ、スマートエネルギーの構築に貢献します。 ★各製品・ソリューションの特長を掲載したカタログを進呈中★ 【掲載製品(抜粋)】 ◎3D NAND搭載 SATA SSDシリーズ ◎3D NAND搭載 PCIe SSDシリーズ ◎DDR4 2666MT/s DIMMモジュール ◎温度拡張製品(メモリモジュール) ◎iCAP(SSD監視プラットフォーム) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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Embedded Standard DRAMモジュール

[Innodisk] エンベデッドスタンダード モジュールシリーズのご紹介

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 イノディスクの産業機器向けメモリモジュールは、標準のSDRAMからDDR4のUnbufferedモジュールには、温度拡張品 (-40~85℃)及びロープロファイル品 (VLP)をライナップしています。 サーバー⽤途向けなどにECC DIMM及びRDIMMをご提供しております。 ・全製品搭載部品固定 ・全数出荷前試験を実施 お客様の装置の安定稼働に必要な⾼い信頼性を確保しております。 イノディスクのフラッシュストレージと共にご安⼼してご使⽤できる製品を提供しております。 ◇⾼信頼性を実現するソリューション(オプション) ・Side Fill DRAM ICの剥離耐性を2倍に⾼めます。 ・Conformal Coating HumiSeal製の樹脂でコーティング。 ⽔・錆・酸性物質による故障を防ぎます。 ・Anti-Sulfuration ⼤気汚染による硫化物質からDRIMMを保護します。

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DRAMモジュール <DDR4 2666MT/sシリーズ>

Innodisk 組込み用DRAMモジュール 従来品より転送速度を11.2%UPを実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 『DDR4 2666MT/sシリーズ』は、組込み用途向けのDRAMモジュールです。 またサーバー用途向けのDIMMもラインナップし、2400MT/sシリーズより11.2%の転送速度の向上を実現しています。 組込み用途で要求される純正DRAM搭載・BOM固定・独自の出荷検査を 実施し、高信頼性を実現しております。 <特長> ■組込み用途 ■現状の2400MT/sシリーズより11.2%の転送速度の向上 ■純正DRAM搭載・BOM固定・独自の出荷検査を実施 ■高信頼性

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産業機器・サーバー向け【ストレージソリューション】

信頼性の高いブートアップストレージ及びDRAMモジュールなど。組込みシステム開発技術展にて実物展示

当社では、産業機器およびサーバー向けに開発・製造されたFlashストレージや DRAMモジュール、エンベデッドペリフェラル製品などを提供しています。 4月開催の「第22回 組込みシステム開発技術展 春」にて注力製品を展示! 高信頼性の製品を取り揃えておりますので、ぜひお立ち寄りください。 【展示製品】 ◎<Flashストレージ  ■次世代3D NANDを搭載した製品をラインアップ  ■AIoT/エッジコンピューティングをターゲットにした   インダストリアルグレードPCIe SSDなどの新製品も登場 ◎DRAMモジュール  ■コンフォーマルコーティングやサイドフィルを施した製品をオプション対応  ■-40~85℃の温度で高品質な信号を維持する製品も用意 ◎エンベデッドペリフェラル  ■既存のマザーボードへ簡単にI/Oポートが拡張可能  ■M.2タイプの製品も登場 ◎iCAPソフトウエアプラットフォーム  ■クラウドを使用したIoT管理ツール  ■ストレージの状態管理と監視などで活躍 ★Flashストレージ、DRAMモジュールなどの詳細はPDF資料をご覧ください。

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産業機器向け『ストレージソリューション』 ※展示会に出展

Flashストレージの新製品であるInnoAGE SSDや最新製品のDRAMモジュールなど多数展示予定

当社は、産業機器向けに開発・製造された『Flashストレージ/DRAMモジュール/エンベデッドペリフェラル製品』などを提供しています。 11月開催の「ET&IoT Technology 2019」にて注力製品を展示! 新製品や高信頼性の製品を取り揃えておりますので、ぜひお立ち寄りください。 【展示製品例】 ≪Flashストレージ≫ ・新製品InnoAGE SSD製品(Microsoft Azure Sphereチームと共同開発) ・インダストリアル3D NAND SSD シリーズ ・NVMe M.2 Gen.3x4 規格製品  など ≪DRAMモジュール≫ ・産業用DDR4メモリモジュール最新製品 大容量(32GB)、高速規格(3200MT/s)、広温度範囲対応、アンチサルフェーションおよびECC等の仕様を備えた製品 など ≪エンベデッドペリフェラル ≫ 既存のマザーボードへ簡単にI/Oポートを拡張可能 M.2インダストリアルグレードグラフィックカードの製品 など多数展示 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

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『 ET & IoT Digital 2020』出展製品のご紹介

産業用SSD、DRAMモジュール、AIoTアーキテクチャ専用に設計されたSSDなど。製品資料を進呈中

当社は、2020年11月16日から12月18日までオンラインで開催される 「ET & IoT Digital 2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■[新製品]3200MT/s  Embedded Standard DRAMモジュール 3200が新しく追加されています。 その他このカタログには主なラインナップの記載があります。 ■ [新製品]InnoAGE SSD AIoTアーキテクチャ専用設計されたSSD製品 ■[新製品]3D NAND搭載 産業用PCIe SSDシリーズ ■[新製品]3D NAND搭載 産業用SATA SSDシリーズ ■クラウド管理プラットフォーム iCAP SSD監視プラットフォーム。 SSDのSMART情報をクラウド経由でモニタリング可能。 ※各製品についての詳細は、「PDFダウンロード」よりすぐにご確認いただけます。  製品に関する詳細はお気軽にお問合せください。

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『 ET & IoT Digital 2020』出展製品のご紹介

産業用SSD、DRAMモジュール、AIoTアーキテクチャ専用に設計されたSSDなど。製品資料を進呈中。

当社は、2020年11月16日から12月18日までオンラインで開催される 「ET & IoT Digital 2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■[新製品] 3200MT/s  Embedded Standard DRAMモジュール 3200が新しく追加されています。 その他このカタログには主なラインナップの記載があります。 ■ [新製品] InnoAGE SSD AIoTアーキテクチャ専用設計されたSSD製品 ■[新製品] 3D NAND搭載 産業用PCIe SSDシリーズ ■[新製品] 3D NAND搭載 産業用SATA SSDシリーズ ■クラウド管理プラットフォーム iCAP SSD監視プラットフォーム。 SSDのSMART情報をクラウド経由でモニタリング可能。 ※各製品についての詳細は、「PDFダウンロード」よりすぐにご確認いただけます。  製品に関する詳細はお気軽にお問合せください。

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Innodisk製のメモリーモジュールの概要

InnodiskのDRAMモジュールと付加機能のラインナップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 イノディスクの産業機器向けメモリモジュールは、標準のSDRAMからDDR4のUnbufferedモジュールに、温度拡張品 (-40~85℃)及びロープロファイル品 (VLP)など様々な製品をライナップしています。 サーバー⽤途向け等にECC DIMM及びRDIMMをご提供しております。 全製品搭載部品固定、全数出荷前試験を実施し、お客様の装置の安定稼働に必要な⾼い信頼性を確保しております。 イノディスクのフラッシュストレージと共にご安⼼してご使⽤できる製品を提供しております。

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Embedded Standard DRAMモジュール

[Innodisk] エンベデッドスタンダード モジュールシリーズのご紹介

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 イノディスクの産業機器向けメモリモジュールは、標準のSDRAMからDDR4のUnbufferedモジュールには、温度拡張品 (-40~85℃)及びロープロファイル品 (VLP)をライナップしています。 サーバー⽤途向けなどにECC DIMM及びRDIMMをご提供しております。 ◆全製品搭載部品固定 ◆全数出荷前試験を実施 お客様の装置の安定稼働に必要な⾼い信頼性を確保しております。 イノディスクのフラッシュストレージと共にご安⼼してご使⽤できる製品を提供しております。 ⾼信頼性を実現するソリューション(オプション) ◆Side Fill DRAM ICの剥離耐性を2倍に⾼めます。 ◆Conformal Coating HumiSeal製の樹脂でコーティング。 ⽔・錆・酸性物質による故障を防ぎます。 ◆Anti-Sulfuration ⼤気汚染による硫化物質からDRIMMを保護します。

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酸化、 埃を防ぐコンフォーマルコーティング

DRAM PCB の基板層に適用されるアクリル被膜です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 コンフォーマルコーティングは DRAM PCB の基板層に適用されるアクリル被膜です。 この保護層は酸化・埃・ その他の有害な物質を防ぎます。

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半田接合部分を強化 サイドフィルテクノロジー

サイドフィルは製品を低コストで強化可能に!

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保しております。

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【堅牢DRAM】過酷な環境での動作に向けて

軍需、航空宇宙、輸送、ロボットアプリケーションに向けて専用設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 イノディスクは、JEDEC規格を超える新しい堅牢なDRAMテクノロジーとソリューションを継続的に開発し、航空宇宙やロボットなどのアプリケーションでDRAMの堅牢性の限界を押し広げています。 たとえばDIMMモジュール用の追加の取り付け穴つけることで、マザーボードへの安全な接続を確保し激しい衝撃や振動に耐えます。

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システムへの損傷を防ぐためのガルバニック絶縁

第一級の部品と革新的な回路設計を使用し、高効率のガルバニック絶縁を確保します。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SLCレベルで動作する、iSLCテクノロジー

Innodiskの内製技術でSLCレベルの動作で低コストを実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 iSLCはMLC NANDフラッシュよりも長寿命で、信頼性の高い書き換え性能を 実現するために設計された弊社技術です。 MLCをSLC化するアルゴリズムを使用することにより、iSLCはSSDの書き換え耐久性を向上させ、MLCベースのソリューションよりも少なくとも6~7倍*の長寿命化を実現します。(*弊社環境での検証結果)

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フラッシュの延命につながるウェアレベリング

フラッシュの摩耗を平滑化し、使用寿命を延長

※詳しくはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせ下さい。 フラッシュメモリのセルはいずれ摩耗するため全てのSSD製品には有限な寿命が付きまといます。

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ガーベージコレクションとTRIM

不要なデータを削除し、寿命を延長

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ソリッドステートドライブとハードドライブの間には、ファイル書込みと削除において本質的な差異が存在します。

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ローカルリカバリ

当社のローカルリカバリソリューションは、オンサイトデバイスリカバリを適切に行うための業界最高のツールをオペレーターに提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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クラウドリカバリ

オペレーターはデバイス障害の深刻度に関係なくクラウドを通じてリモートでデバイスを復旧できます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Flashストレージ InnoOSR 

ダウンタイムがほとんどないアプリケーションに最適な、次世代レベルのリカバリが可能になります。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ピンヘッダーを持つ標準フォームファクタを採用しており、現場の作業員がどのアプリケーションへも InnoOSRの強力な機能を簡単に実装できます。

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CANbus

CANbusはシンプルで低価格、効果的な配線アーキテクチャです。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 CAN Bus は車載、 産業オートメーション、 スマート農業、 ロジスティクスなど、 多くの業界で広く使用されています。 Innodisk CAN bus ソリューションは産業用に設計されており、 高層プロトコル J1939 および CANopen サポートで過酷な環境アプリケーション向けに好適です。 さらに重要な機能は、 ユーザーがツールを簡単に統合できるようにする優れたテクニカル サポートです。

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組込みRAID 1ソリューション

複数の機器間でデータをストライピング・ミラーリングすることで、SSDのパフォーマンスとデータの整合性を改善

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 <シームレスな組込み> RAIDの構築は、一部のCPUにとっては時間と労力の大幅な負担となります。 イノディスクのモジュールは、内蔵コントローラーにRAID構築を全て負担させることで、この問題をエレガントに解決します。 つまり、実行中のシステム処理に与える影響は最小限に留められます。

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カード外インストール

カード外インストールとは、複数の接続機能を持つInnodiskモジュールを指します。

※お気軽にお問い合わせ下さい。 モジュール用の設置スペースがない場合は、ケーブルを介して別の場所に取付けることが可能です。

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InnoRobust

InnoRobust機能セットは、 モジュールの完全性とデータの安全性を強化することを主目的とするさまざまな技術で構成

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 InnoRobust シリーズは、航空宇宙および防衛用途の要件を満たすように設計しています。 InnoRobustストレージ製品は、MIL-STD-810G および MIL-I46058C を含む航空宇宙および防衛規格に準拠しています。 また、熱、埃、極端な温度、衝撃、振動、その他の環境ストレスから保護されています。 機密情報を安全に保つために、業界をリードするデータ保護テクノロジも提供しています。

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InnoRobustデータセキュリティ

侵害の危険が迫った際に、素早く効果的にデータを削除して破壊することを目的とした数種類の技術にて構成されています。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 InnoRobustデータセキュリティは、セキュリティ消去・クイック消去・物理破壊・破壊で構成されています。侵害の危険が迫った際に、素早く効果的にデータを削除して破壊することを目的としています。

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InnoREC

監視アプリケーション用に設計されており、最適化されたファームウェアにより、安定した書込みパフォーマンスを提供いたします。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 InnoRECシリーズSSDは、現代の監視アプリケーションの厳しい要求にお応えするために設計されております。 RECLineはフレーム損失を最小限に抑えつつ、スムーズなレコーディングを確保する、当社独自のファームウエア最適化技術です。 高度な電源・熱安定化技術と組み合わされることで、過酷な条件においても最適な録画性能を得られます。

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【セキュアな管理ツール】エッジデバイスをリモート管理

最新のセキュア管理ツールで、システムオペレーターはエッジデバイスをリモートかつ安全な方法でシームレスに管理

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ◆どこからでもリモート管理◆ Innodisk独自のクラウドメンテナンスプラットフォームを使用すればアウトオブバンド信号通信対応のデバイスは、オフィスで完備されたワークステーションを使用している場合でもビーチでスマートフォンを使用している場合でも、どこにいてもどのようなデバイスからでも管理してメンテナンスを行うことができます。

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アウトオブバンド信号処理

ハードウェアやソフトウェアが正常に機能していない場合でもエッジデバイスを管理してメンテナンスが可能に

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskのリモート管理テクノロジーは、エッジデバイスのフラッシュストレージへ独立した接続を可能にします。 デバイスの通常のネットワーク接続が全く利用できない場合でも、別に確保された通信チャンネルを通じてデバイスへアクセスすることができます。

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『 ET & IoT 2021』出展製品のご紹介

新製品DDR5を含むDRAMモジュール、3D NAND搭載製品、各種拡張モジュール。製品資料を進呈中!

当社は、2021年11月17日から12月19日まで開催される 「ET & IoT 2021」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■ 新製品 産業用 DDR5 メモリモジュール製品 ■ 産業用 DDR4 をはじめとする各種メモリーモジュール ■ 3D NAND 搭載 SSD 及び NVMe M.2 Gen.3x4 シリーズ ■ 各種拡張モジュール 子会社製品(共同出展) ■ Aetina 社  GPGPU 及び AI エッジコンピューティングソリューション 展示会では各種資料を準備しております。 製品に関する詳細はお気軽にお問合せください。

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最新フライヤー(Flash / DRAM)

ET2021で配布したフライヤーがダウンロード可能 新製品DDR5、他DRAM製品、3D NAND搭載製品、各種拡張モジュール

<出展製品の特長> ・ 新製品 産業用 DDR5 メモリモジュール製品 ・産業用 DDR4 をはじめとする各種メモリーモジュール ・3D NAND 搭載 SSD 及び NVMe M.2 Gen.3x4 シリーズ ・ 各種拡張モジュール

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Ultra temperature<超高温対応>

DDR4 DRAMモジュール -40℃~125℃まで対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Ultra temperatureは温度に敏感なコンポーネント設計に最適で、-40℃から125℃までサポートします。

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<新製品>BiCS5搭載 最新製品 Flash/DRAM

BiCS5搭載 : 3D NAND PCIe、3D NAND SATA / 旧世代よりグレードアップ:DDR5 DRAM

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 <112-Layer BiCS5搭載製品> 産業用アプリケーションは業界最高のストレージsolutionを求め要求を重ねています。Innodiskはパフォーマンスを大きく改善させ、産業用に特化した本シリーズを発表しました。 最新シリーズは従来の 96 レイヤーシリーズを進化させ、容量、パフォーマンス、 データのセキュリティを強化しています。

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2022年10月度 最新カタログデータ プレゼント中!

2022年10月最新号データダウンロードできます!

当社では、FLASHメモリ製品やDRAMモジュール、ソフトウェアなど 産業用・組込み向けの統合ソリューション関連製品を多数取り扱っています。 ◇各製品・ソリューションの特長を掲載したカタログデータを進呈中◇ エッジサーバー用の RockSolid SSD 産業用グレードの PCIe4.0 SSD ー 5G と AIoT DDR5—次世代 DRAM Ultra Temperature DDR4 DRAM Module ― 125℃まで対応 InnoAgent ー 帯域外リモート管理モジュール エッジ Solutions ・iSMARTTM – フラッシュデバイス管理 ・iTrackerTM –SD カードと USB 管理 ・iCoverTM – システム復旧 ・iOpalTM – 自己暗号化ドライブ管理 他

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『Edge Tech+2022』出展製品のご案内

新製品DDR5を含むDRAMモジュール、3D NAND搭載製品、各種拡張モジュール。製品資料を進呈中!

当社は、2022年11月16日(水)から11月18日(金)まで開催される 「Edge Tech+2022」に出展いたします。 【出展製品の特長】弊社製品 ・ 新製品 BiCS5 NAND 搭載の産業用 SSD(SATA 及び NVMe) ・ 新製品 NVMe M.2 Gen4×4 シリーズ ・ 新製品 産業用 DDR5 メモリモジュール製品 ・ 産業用 DDR4 をはじめとする各種メモリーモジュール ・ 3D NAND 搭載 SSD 及び NVMe M.2 Gen.3x4 シリーズ ・ 各種拡張モジュール    子会社製品(共同出展)Aetina 社 エッジ AI ソリューション ・ AI トレーニングと推論プラットフォーム ・ 新製品 Jetson AGX Orin/ORIN NX システムとプラットフォーム ・ MXM 及び PCle モジュール 展示会では各種資料を準備しております。 製品に関する詳細はお気軽にお問合せください。

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【総合カタログ進呈中】Innodisk セレクションガイド

「EdgeTech+ 2022」に出展!信頼性の高いメモリと拡張ソリューションを提供しています

当カタログでは、フラッシュストレージ、DRAM モジュール、組み込み周辺機器、 およびソフトウェアソリューションをご紹介しています。 産業機器向けに特化して開発・製造された製品は、全世界に販売。Innodiskの 産業用メモリおよびストレージソリューションでAIプラットフォームを 強化することは、ハードウェアがタスクに対応できるようにする方法であり、 将来のAIoTを構築する上で重要なコンポーネントの1つです。 また当社は、パシフィコ横浜で開催される、事業変革を推進するための 新技術とつながる総合展「EdgeTech+ 2022」にFlash、DRAM、EP製品を出展します。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【掲載内容(一部)】 ■Flash Storage ■Software Solutions ■DRAM Modules ■Embedded Peripherals ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2022最新フライヤー(Flash / DRAM)

Edge Tech+2022で配布したフライヤーがダウンロード可能

新製品DDR5、他DRAM製品、3D NAND搭載製品、各種拡張モジュール <出展製品の特長> ・ 新製品 産業用 DDR5 メモリモジュール製品 ・産業用 DDR4 をはじめとする各種メモリーモジュール ・3D NAND 搭載 SSD 及び NVMe M.2 Gen.3x4 シリーズ ・ 各種拡張モジュール

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Innodiskの厳格な試験と認証基準

試験と認証基準を細かく説明いたします。

産業分野では、信頼性、堅牢性、互換性が重視され、速度や容量よりも重要となることもよくあります。顧客へ最高品質の製品を届け、産業分野の企業が安心して採用できるように、Innodiskは製品を無数の社内試験にかけ、同時に第三者認証も取得しています。

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『JAPAN IT Week 秋 2023』出展のご案内

『IoT ソリューション展』に共同出展! 新製品DDR5を含むDRAMモジュール、3D NAND搭載製品、各種拡張モジュール

当社は、2023年10月25日(水)から10月27日(金)まで開催される 「JAPAN IT Week 秋 2023 IoTソリューション展」 株式会社マイタックジャパンブース内に共同出展いたします。 ブース番号:23-30 【出展製品の特長】弊社製品 ・ BiCS5 NAND 搭載の産業用 SSD(SATA 及び NVMe) ・ 産業用 DDR5 をはじめとする各種メモリーモジュール ・ 3D NAND 搭載 SSD 及び NVMe M.2 Gen.3x4 シリーズ ・その他Flash製品 ・ 各種拡張モジュール    Live DEMO ・Innodisk(SSD, DIMM, カメラモジュール)+MiTAC(BoxPC)+Axell(AIフレームワーク)による 人流カウントデモ 展示会では各種資料を準備しております。 製品に関する詳細はお気軽にお問合せください。

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『Edge Tech+2023』出展製品のご案内

新製品DDR5を含むDRAMモジュール、3D NAND搭載製品、各種拡張モジュールなど展示。各種カタログをお渡しします!

当社は、2023年11月15日(水)から11月17日(金)まで開催される 「Edge Tech+2023」に出展いたします。 【出展製品の特長】弊社製品 ・ 新製品 BiCS5 NAND 搭載の産業用 SSD(SATA 及び NVMe) ・ 新製品 NVMe M.2 Gen4×4 シリーズ ・ 新製品 産業用 DDR5 メモリモジュール製品 ・ 産業用 DDR4 をはじめとする各種メモリーモジュール ・ 3D NAND 搭載 SSD 及び NVMe M.2 Gen.3x4 シリーズ ・ 各種拡張モジュール    子会社製品(共同出展)Aetina社 エッジAIソリューション ‐AIトレーニングと推論プラットフォーム ‐MXMアクセラレータカード ‐自律走行ロボット及び物体検出のデモ 展示会では各種資料を準備しております。 製品に関する詳細はお気軽にお問合せください。

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『Edge Tech+2024』出展製品のご案内

新製品SSD、次世代&ハイエンドDRAMモジュール、カメラモジュールほか、AIトレーニングをはじめとするデモも実施!

当社は、2024年11月20日(水)から11月22日(金)まで開催される 「Edge Tech+2024」に出展いたします。 21日(木)17時~は毎年恒例のフェスタを開催! 18時までお酒とおつまみを準備して、皆さんのお越しをお待ちしています。 【出展製品の特長】 <展示品> -新製品 インダストリアル SSD(SATA 及びNVMe) -新製品 エンタープライズ SSD(SATA 及びNVMe) -新製品 次世代DRAMモジュール -新製品 ハイエンドDRAMモジュール -新製品 USB/MIPI カメラモジュール -各種拡張モジュール <デモ関連> -AIトレーニング/推論アプリケーション "iVIT"デモ -個人防護具(PPE)検出デモ -環境センサーソリューション"iCAP Air"デモ Fisheye MIPIカメラを使用した物体検出デモ 【子会社 Aetina社】 NVIDIA Jetson Orinモジュール搭載のNVIDIA Jetson 推論システム ~Aetina情報の続きは下記基本情報へ~

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Edge Tech+2024のチラシ・カタログデータをプレゼント

2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます!

【チラシ】 1、AI memory フライヤー 2、APEXフライヤー 3、Camera module フライヤー 4、Embbeded DRAMフライヤー 5、PCIe SSDフライヤー 6、SATA SSDフライヤー 【カタログ】 2024年号 総合カタログ

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