オルテコーポレーションの製品・サービス一覧

明度調整による画像認識精度向上のポイント - 白色やグレーの色調が様々な環境条件に適応可能 - 環境の照明条件の変化に対する物体検出・認識の正確性向上 - コントラストの変化に対する物体検出・認識の正確性向上 - 画像認識の全体的な精度向上が期待できる

• その他半導体製造装置

古典的なデザイン 角錐コレットは、古典的なデザインとして広く知られている製品です。このコレットはピラミッド形状のザグリを持ち、チップを斜面部分で支え、吸着・ピックアップします。これにより、半導体チップの正確な位置決めと安定した保持が可能です。 主な特徴 接触面の限定: チップ上面の4辺にのみ接触するため、チップ上面のキズや汚れを防ぎます。 コーナーチッピングの防止: コーナーにはニゲが設けられており、チッピングを防ぎます。 金属から樹脂へシフトし、半導体チップの欠けを軽減 樹脂製角錐コレットの開発 オルテコーポレーションでは、べスペルSP1やPEEKといった樹脂素材を使用した角錐コレットの製作に成功しました。この樹脂製コレットは、従来の超硬金属製コレットに比べてチップの欠けや割れを大幅に軽減します。

• ボンディング装置

■製造可能なコレットの材質 ・超硬制ダイコレット ・樹脂コレット ・ゴムコレット（ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコンゴム） ・セラミックコレット ・ポーラス素材（多孔質素材）コレット ・次世代樹脂新材料 ■提供可能な形状 ・先端がとがったもの ・四角形 ・特殊形状 ・３Dプリントノズル

• その他産業用ロボット

「サイズ」 豊富なサイズを取り揃えています。 既存形状では収まらない、特殊形状の耐熱トレーも設計します。 2インチ/4インチのチップトレイは既存品のラインナップを豊富に取り揃えています。

• その他半導体製造装置

「半導体後工程のノズル」 弊社ではエポキシ材質のノズルを取り扱っています。 テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決の為に最適なデザインを設計致します。 「それ以外の精密ノズル」 3Dプリンターにより設計する樹脂製のノズルになります。サイズは数十ｍｍまで造形可能で、数マイクロメートル単位でプリントを行い、精密ノズルを造り上げます。図面の設計も弊社に依頼することが可能です。

• 製造受託
• その他産業用ロボット
• その他半導体製造装置

高精度の３Dプリンターならではの、滑らかで強固な造形。 表面、内面の確かな頑丈さと、美しい外形を簡単に再現可能。 ４種類の硬さから選べる樹脂をベースとしたプリント技術。

• その他産業用ロボット
• 製造受託

■取り扱い製品情報 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーに対応 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) を提供可能。 標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、 高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供 ■費用対効果 白金は耐熱温度も高く酸化による磨耗が少ないので 価格も安く製品寿命も伸びて経済的

• ボンディング装置
• その他半導体製造装置

この製品を取り扱ってから数年以上、海外よりも圧倒的なコスト的メリットを提供し続けています。 また、EFOトーチアッセンブリーの提供も行っています。 特にメーカーサポートが終了し、交換品の入手が難しい場合、弊社で設計検討いたします。 その際に先端材料Pt/Ir、線径、などカスタム変更もいたします。

• その他半導体製造装置

ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。 代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。 K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供しています。

• その他半導体製造装置
• ボンディング装置

半導体製造における後工程処理において、長年の設計経験と改善経験をもとに、最適なピックアップツール等を提供します。 あなただけの、あなた専用の機器が誕生します。

• その他半導体製造装置

1ピン型、スター型、グリッド型など定番パターンに加えて特殊形状での製作も可能です。 対象となるダイサイズにおいて最適な形状を長い設計経験の中からアドバイスします。

• その他半導体製造装置

弊社では平コレットをはじめとして、丸い形状のコレットや先端が極端に尖ったコレットなど幅広く取りそろえることが可能です。 基本材質は以下の通り ・超硬制ダイコレット ・樹脂コレット ・ゴムコレット ・その他コレット

• その他半導体製造装置

- 塗布の安定性やノズルのメンテナンス製に優れており、純正品と比較して高い評価を得ている - 弊社は最小内径φ0.08mmからラインナップしています。

• その他半導体製造装置
• ボンディング装置

チップの欠陥改善に役立つオルテのコレット チップの質に応じた適切な材質の選定、設計により、持ち帰りエラーや引っかき傷を完全になくすことを実現！ 貴社の製造機器に合わせたカスタマイズや設計でのご依頼も可能です。

• その他半導体製造装置

当社の超硬製 / 金属製ダイコレットは、強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用されます。ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせることで、設計段階からコストカットの提案が可能です。 当社のダイコレットは、チップの厚みの半分がポケットに収まるように設計されており、チップはしっかりと押えられます。 また、チップエッジの欠け防止のためのコーナーリリーフも加工しています。コーナーリリーフの形状やサイズについては、指定がない場合は当社に設計をお任せください。 当社のダイコレットは、チップ間隔を狭小化することができ、4辺のフラット幅は隣接するチップに接触しないように20μまで小さく加工できます。 ご質問やご注文については、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体製造装置

半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。

• ボンディング装置
• その他半導体製造装置

以下は、当社の代表的なコレットの種類です。 交換式ゴムコレット デバイスへの傷対策や吸着力アップに寄与するピックアップツールです。NBR、FKM、シリコンゴムの3種類を用意しており、それぞれ異なる特性を持っています。また、弊社の設計ノウハウを活かし、貴社のアプリケーションと目的に合わせた設計も可能です。 樹脂コレット 金属コレットやゴムコレットでは対応できない要求に対する答えとなります。複雑な先端形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスへの対応も可能です。また、金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも提供しています。 超硬製/金属製ダイコレット 超硬製やその他の金属コレットは、強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用されます。当社では、ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせるなど、設計段階からコストカットの提案が可能です。 その他材料製コレット ゴム、樹脂、金属、以外の材質のコレットとして、セラミック材、ポーラス素材（多孔質素材）も提供可能です。また、3Dプリントノズルや次世代樹脂新材料など、時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作。

• その他半導体製造装置

半導体の移載には、精密なピックアップツールが必要です。 交換式ゴムコレットは、多種多様なアプリケーションに対応できるピックアップツールであり、デバイスへの傷対策や吸着力アップにも寄与します。 また、樹脂コレットは複雑な形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスにも対応できます。 さらに、超硬製や金属製のダイコレットは強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用されます。 これらのコレットは、コレットホルダーに合わせて選定することができ、半導体の移載には欠かせないツールとなっています。

• その他半導体製造装置

弊社の3Dプリンターは、マイクロ流路デバイスの次世代製造に進化をもたらします。 革新的な「PµSL」技術を採用し、細胞培養、医薬品開発、ドラッグデリバリーなどの用途に理想的な超微細なマイクロ流体デバイスを簡単に製造できます。 複雑な構造も容易に実現可能で、立体的なデザインで細胞内への有効成分の導入に貢献します。 医療機器の開発にも活用され、より革新的な医療ソリューションの実現に一歩近づけます。 弊社の3Dプリンターを使用して、マイクロ流路デバイスの新たな可能性を探求してみてください！

• その他産業用ロボット

吸着コレットは多様な材質や形状に対応し、ピックアップツールとして利用されます。 ゴム、樹脂、金属、セラミックなど、要件に応じた素材を選択できます。 デバイスへの傷対策や吸着力向上に貢献し、交換が容易で経済的です。 さらに、弊社の設計ノウハウによりカスタム設計も可能です。

• その他半導体製造装置

ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。 製品の最適化や長寿命化に関するお問い合わせも承っています。

• ボンディング装置

弊社のICチップトレイは、金型の豊富なサイズ展開により、お客様の多様なニーズにお応えいたします。 既存形状に合わない特殊形状のICチップトレイでも、お客様の要求サイズに合わせて設計し、製造いたします。

• その他理化学機器

半導体製造ラインではコレットが使用されます。 コレットは、金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時に チップ表面に傷がつく恐れがある場合に交換をお勧めします。 弊社ではシュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。 対応するホルダーとセットで使用し、現場で簡単に交換でき価格も安く経済的です。 半導体製造ラインでは、チップの移動が通常のコレットだと 移動が失敗する割合が約60％といわれております。 弊社の製品は、半導体の接触した際の静電気の発生のしづらさや、 素材の固さに注力しています。 弊社製品を取り入れたお客様では、 失敗の割合が1.7％と大幅に割合が減少できました。 その為、近年他素材からの置き換えのご要望をいただくことが多いです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• その他

当社では、K&S、ASM、ESEC、KAIJO、新川などの装置の保守部品を 現場からの改善要求を汲み上げ、改善された製品として提供いたします。 パーツの販売以外に改善提案も可能。 特にK&S用では実績も多く、付加価値を提供できます。 純正品に比べて大幅なコストダウンができ、スペアーパーツの 修理や調整によって、装置を長期的に使用可能とします。 【特長】 ■純正品の品質に勝る高品質な製品を開発、提供 ■純正品に比べて大幅なコストダウンが可能 ■パーツの販売以外に改善提案も可能 ■現場からの改善要求を汲み上げ、改善された製品として提供 ■特にK&S用では実績も多く、付加価値を提供できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス
• 製造受託

当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。 ◆ただいま導入事例集&総合カタログをプレゼント中！ PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【掲載事例(抜粋)】 ■消耗パーツの種類とは ■チップの引っ掛けキズの原因や解決策 ■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策 ■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策... ■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策... ■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

広島県下　半導体製造メーカー様よりご依頼をいただき、ワーク持ち帰り防止、安定したチップトレイへの収納を導入した事例をご紹介いたします。超硬、耐熱性樹脂等の平コレットでチップの表面にキズをつけり、チップのカケで問題をお持ちの方にお奨めします。 交換式のため経済的であり、作業現場で簡単に交換でき、絶えず最高クラスのコンディションで使用できます。先端形状は丸形、正方形、長方形で、標準仕様として豊富なサイズを用意しています。 【事例】 ■課題 1mm口以下の小ワークの移載は経験がなく険しい内容で、ユーザーからの 引き合いもお断りせざる負えない状況。ワーク持ち帰り防止、安定した チップトレイへの収納に期待。 ■結果 0.75mm口 t=0.2mmのchip sizeを約10万個、持ち帰り無し。 既存コレットでは手も足もでなかった領域。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体
• その他半導体製造装置

"チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない" "装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい" 貴社もこんなことでお困りではありませんか？ オルテコーポレーションが取り扱う「ゴムコレット」が、 お悩みを解決します。お気軽にご相談ください。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS用のコレットはないだろうか ■0.1ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• その他

オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。 当社が提案した、センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 ■お客様の悩み ・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している ・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要 ・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった ↓ ■提案 《超硬製コレットをゴムコレット(ラバーコレット)に置き代え》 結果、クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が"ゼロ"になった。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• その他

当社が提案した、 センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 インジウムリン、ガリウムヒ素のセンサーチップを検査ステージへ移載する 工程で、クラック、マイクロクラックによる不良が発生していました。 素材が脆弱なため、 いかにダメージの少ないピックアップコレットにするかが課題でした。 従来の非常に硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えたところ、 クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が”ゼロ”になりました。 【事例】 ■課題 ・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している ・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要 ・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった ■提案 ・超硬製コレットをゴムコレット(ラバーコレット)に置き代えた ・クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が"ゼロ"になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• その他

当社では、低粘着性により半導体チップの持ち帰りエラーが発生しにくく 交換が簡単な『ゴムコレット』を取り扱っております。 豊富なサイズの標準品を揃え、ニーズに応じたカスタマイズにも対応可能。 また、リーズナブルな価格設定も追求しています。 現在、抽選で10名に製品サンプルを進呈中。ご希望の方は 【お問い合わせフォーム】よりお気軽にお申し込みください。 【特長】 ■先端形状は丸形・正方形・長方形をラインアップ ■先端サイズのカスタム時の金型代は原則当社負担 ■ゴム製でチップ表面のキズ付きも回避 ■RoHS指令に適合 ＜ORUTEを是非パートナーにご採用ください！＞ (1)　機能性に優れた独自商品と、豊富な経験と実績があります。 (2)　貴社の課題に向き合い、解決できる製品を提供します。 (3)　RoHSなど製品含有化学物質規制に対応しています。 ※詳しくは「ダウンロード」より取扱製品の総合カタログをご覧ください。 ※当社は10月8日(水)～10月9日(木)にマリンメッセ福岡A・B館で開催される 「第2回九州半導体産業展」に出展いたします。

• その他半導体製造装置

オルテコーポレーションは、わずかな欠けも許されないチップのピックアップ用に 衝撃の少ない樹脂製のコレット、ピックアップツールの製作を行っています。 省資源、コストダウンの目的で金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも可能です。 【特長】 材質：シャンク部 SUS 先端部 : ポリイミド、テフロン、ジュラコンなど各種エンプラで加工可能 最小穴径：70μｍ～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時にチップ表面に傷がつく恐れがある場合にお勧めします。 シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。 対応するホルダーとセットで使用し現場で簡単に交換でき、価格も安く経済的です。 近年他素材からの置き換えが進んでいます。 【特長】 ■先端形状： 円形、長方形、正方形の３種 ■最小サイズ： 丸形　 OD=0.21mm　ID=0.076mm 　　　　　　　正方形　 L=0.152 W=0.152 ID=0.076　 　　　　　　　長方形 L=0.15 W=0.38 ID=0.25 　　　　　　　（最小穴径0.076ｍｍより可能） ラバーチップ取り付け用ホルダーも加工いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• その他

【課題】 ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、 チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。 【改善結果】 チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。 1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減 2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった 3) 焼き入れ工数の削減 製品の仕様をお客様と一緒に検討し、迅速な対応を心掛けた結果、 ラバーノズルの表面状態に対して技術力があり製品も魅力的な点、 他社と比較しても安価であり製品ライフも長い点でお喜び頂きました。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

• EMS
• その他半導体製造装置
• その他半導体

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【新たな金型製作不要！ 1 辺最小 150μm からの特注サイズに対応】 工業製品のサイズが小型化していくのに伴い、半導体チップもますます小さなものが求められています。 ですがコレットサイズがチップに合わないことが原因で不良の発生が見受けられます。 従来、ゴムコレットを変更する場合は新たなサイズの金型製作とそのための費用が必要でしたが、 弊社の提供する独自の技術は金型を新たに作ることなく、希望サイズのゴムコレットを安価で製作できます。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

• EMS
• その他半導体製造装置
• その他半導体

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】 持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、 金属や樹脂（プラスチック）製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。 しかし金属や樹脂コレットではコレットキズによる不良が発生し、期待した効果を見込めないことがあります。 そこで、弊社の提供する独自の技術は、粘着性の低い特殊なゴムコレットを 製造することで持ち帰りエラーを限りなくゼロにすることができます。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

• その他半導体
• EMS
• その他半導体製造装置

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに適化されたピックアップコレットをご提案し、御社の生産性向上に貢献します。 『製品総合カタログ』では、オルテコーポレーションが取り扱う商品をご紹介します。 【掲載内容】 半導体製造装置用各種冶工具 チップ部品実装機用スペアパーツ SMT表面実装機用スペアパーツ ICチップトレイ Pico Parst社（イスラエル）製 超硬製機械部品の制作例 巻き線用ノズル ※詳細はPDFダウンロードでご確認いただけます。 コレットの選び方がわからない、特注のコレットを探している、 持ち帰りエラーの原因がわからない、などございましたら、お気軽にご相談ください。

• その他
• EMS

当社が提供するEFO（電気トーチ）は、ポンデリングメーカー各種に適用するように、図面で仕様を確認した上で製造した上で提供しています。[電極先端の細さの変更」「長寿命化のため材質変更」など目的と予算に対応したカスタムが可能！ また、海外より圧倒的なコストメリットがある商品を安定的に供給し、納入している各社のコスト削減に貢献しています。 【当社のメリット】 ・安定したボール形成 ・優れたコスト提案 ・目的に応じたカスタム対応 ※詳細はお問い合わせ、もしくはPDFをダウンロードしてください。

• その他半導体製造装置
• その他

【ユーザー様の声を紹介】 この小さな部品は、製造する製品の品質や生産性を直接左右することはもちろん、強いてはお客様の受注キャパのボトルネックになる可能性がある非常に重要なパーツだと、私たちはその重要性に業界に先駆けて注目してきました。ますます多様化する半導体チップとその生産環境に対して最適なコレットを推奨できるように日々勉強させていただいています。 そして現在ではありがたいことにメーカー・サプライヤーというポジション以上の存在、つまりピックアップ工程のスペシャリストとして認識いただけるようになり、多くの半導体製造メーカーや装置メーカーから、新製品製造ライン立上げ時のアドバイス、あるいは現場で発生する諸々課題についてのソリューション提案を求めて頂けるような存在となりました。これもお客様、お取引先、従業員とその家族の皆様のお陰であり非常に感謝しております。 私たちは製造現場を影で支え、お客様には世界に通用する製品を製造して頂きたい。そのような思いを持って、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。 ※ユーザー様の声はダウンロードください

• EMS

『ICチップトレイ』は、半導体製造装置の消耗パーツやピックアップツールの 開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 サイズ豊富に金型をご用意しています。 既存形状では収まらない特殊形状の場合も要求サイズに設計して対応いたします。 【特長】 ■サイズが豊富 ■材質：PS樹脂 ■常用耐熱温度：70℃～90℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• その他

『ヴァキューム・ワンド用吸着カップ』は、リードフレームや パッケージのピックアップに使用する製品です。 使用箇所や大きさに合わせてお選び下さい。ホルダーやワンドも製作いたします。 【特長】 ■リードフレームやパッケージのピックアップに使用 ■使用箇所や大きさに合わせて選択可能 ■吸着カップ材質：NBRゴム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

『エポキシ ディスペンシングノズル』は、半導体製造装置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの 問題解決の為に最適なデザインを設計致します。 【特長】 ■最適なデザインを設計 ■MATRIX・STAR・INTERLOCKINGの3パターン ■最小ピン間ピッチは0.76mmまで可能（25G　2pin マルチノズルの場合） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

『ワイヤーボンダー用スパーク電極』は、半導体製造装置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。 他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) 又、白金は耐熱温度も高く酸化による 磨耗が少ないので価格も安くライフも伸びて経済的です。 【特長】 ■電気特性に優れる白金電極 ■良好な電流密度 ■耐熱温度が高く酸化による磨耗が少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• その他

『超硬製ダイコレット』は、半導体製造装置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 チップの厚みの半分が、ダイコレットのポケットに納まるよう 角錐の内側寸法を設定していますので、ダイはしっかり押えられます。 又、オプションとしてチップエッジの欠け防止の為のコーナーリリーフも加工しています。 【特長】 ■チップの厚みの半分がポケットに収まる寸法設定 ■ダイをしっかり押える ■4辺のフラット幅は20μまで小さく加工可能 ■コーナーリリーフも加工（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• その他

『スタンピングツール（転写ピン）』は、半導体製造装置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 材質はSUS303を使用しており、Pin Typeはダイサイズ0.2mmから1mm、 Star Typeはダイサイズ0.75mmから5mmと幅広くご用意しております。 【特長】 ■材質：SUS303 ■Pin Type：ダイサイズ 0.2mmから1mm ■Bar Type：ダイサイズ 0.2mmから1mm ■Star Type：ダイサイズ 0.75mmから5mm ■Grid Type：ダイサイズ 1.5mm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他

オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。 「エポキシ ディスペンシングルノズル」や「交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ）」 といった後工程で使われる様々なパーツを取り扱っており、 数十年に及ぶ豊富なケーススタディから、最適なコレットをご提案いたします。 半導体でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。 【取扱製品】一部抜粋 ■交換式ゴムコレット（交換式ラバーチップ） ■超硬製ダイコレット ■樹脂コレット ■スタンピングツール（転写ピン） ■ワイヤーホンダー用スパーク電極、他 ＜ORUTEを是非パートナーにご採用ください！＞ (1)　機能性に優れた独自商品と、豊富な経験と実績があります。 (2)　貴社の課題に向き合い、解決できる製品を提供します。 (3)　RoHSなど製品含有化学物質規制に対応しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置
• その他機械要素