オルテコーポレーションの製品・サービス一覧

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに適化されたピックアップコレットをご提案し、御社の生産性向上に貢献します。 『製品総合カタログ』では、オルテコーポレーションが取り扱う商品をご紹介します。 【掲載内容】 半導体製造装置用各種冶工具 チップ部品実装機用スペアパーツ SMT表面実装機用スペアパーツ ICチップトレイ Pico Parst社（イスラエル）製 超硬製機械部品の制作例 巻き線用ノズル ※詳細はPDFダウンロードでご確認いただけます。 コレットの選び方がわからない、特注のコレットを探している、 持ち帰りエラーの原因がわからない、などございましたら、お気軽にご相談ください。

『エポキシ ディスペンシングノズル』は、半導体製造装置の消耗パーツや ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。 テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの 問題解決の為に最適なデザインを設計致します。 【特長】 ■最適なデザインを設計 ■MATRIX・STAR・INTERLOCKINGの3パターン ■最小ピン間ピッチは0.76mmまで可能（25G　2pin マルチノズルの場合） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。 各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。 また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。 製品の最適化や長寿命化に関するお問い合わせも承っています。

- 塗布の安定性やノズルのメンテナンス製に優れており、純正品と比較して高い評価を得ている - 弊社は最小内径φ0.08mmからラインナップしています。

半導体製造における後工程処理において、長年の設計経験と改善経験をもとに、最適なピックアップツール等を提供します。 あなただけの、あなた専用の機器が誕生します。

「半導体後工程のノズル」 弊社ではエポキシ材質のノズルを取り扱っています。 テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決の為に最適なデザインを設計致します。 「それ以外の精密ノズル」 3Dプリンターにより設計する樹脂製のノズルになります。サイズは数十ｍｍまで造形可能で、数マイクロメートル単位でプリントを行い、精密ノズルを造り上げます。図面の設計も弊社に依頼することが可能です。