オルテコーポレーションの製品・サービス一覧

【ユーザー様の声を紹介】 この小さな部品は、製造する製品の品質や生産性を直接左右することはもちろん、強いてはお客様の受注キャパのボトルネックになる可能性がある非常に重要なパーツだと、私たちはその重要性に業界に先駆けて注目してきました。ますます多様化する半導体チップとその生産環境に対して最適なコレットを推奨できるように日々勉強させていただいています。 そして現在ではありがたいことにメーカー・サプライヤーというポジション以上の存在、つまりピックアップ工程のスペシャリストとして認識いただけるようになり、多くの半導体製造メーカーや装置メーカーから、新製品製造ライン立上げ時のアドバイス、あるいは現場で発生する諸々課題についてのソリューション提案を求めて頂けるような存在となりました。これもお客様、お取引先、従業員とその家族の皆様のお陰であり非常に感謝しております。 私たちは製造現場を影で支え、お客様には世界に通用する製品を製造して頂きたい。そのような思いを持って、世界の動向や最新商品に注目し続け、確かな価値あるモノをお客様に届ける事をミッションとしています。 ※ユーザー様の声はダウンロードください

【課題】 ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、 チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。 【改善結果】 チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。 1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減 2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった 3) 焼き入れ工数の削減 製品の仕様をお客様と一緒に検討し、迅速な対応を心掛けた結果、 ラバーノズルの表面状態に対して技術力があり製品も魅力的な点、 他社と比較しても安価であり製品ライフも長い点でお喜び頂きました。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【新たな金型製作不要！ 1 辺最小 150μm からの特注サイズに対応】 工業製品のサイズが小型化していくのに伴い、半導体チップもますます小さなものが求められています。 ですがコレットサイズがチップに合わないことが原因で不良の発生が見受けられます。 従来、ゴムコレットを変更する場合は新たなサイズの金型製作とそのための費用が必要でしたが、 弊社の提供する独自の技術は金型を新たに作ることなく、希望サイズのゴムコレットを安価で製作できます。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

当社が提案した、 センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 インジウムリン、ガリウムヒ素のセンサーチップを検査ステージへ移載する 工程で、クラック、マイクロクラックによる不良が発生していました。 素材が脆弱なため、 いかにダメージの少ないピックアップコレットにするかが課題でした。 従来の非常に硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えたところ、 クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が”ゼロ”になりました。 【事例】 ■課題 ・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している ・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要 ・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった ■提案 ・超硬製コレットをゴムコレット(ラバーコレット)に置き代えた ・クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が"ゼロ"になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。 当社が提案した、センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 ■お客様の悩み ・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している ・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要 ・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった ↓ ■提案 《超硬製コレットをゴムコレット(ラバーコレット)に置き代え》 結果、クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が"ゼロ"になった。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】 持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、 金属や樹脂（プラスチック）製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。 しかし金属や樹脂コレットではコレットキズによる不良が発生し、期待した効果を見込めないことがあります。 そこで、弊社の提供する独自の技術は、粘着性の低い特殊なゴムコレットを 製造することで持ち帰りエラーを限りなくゼロにすることができます。 ※詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。 ◆ただいま導入事例集&総合カタログをプレゼント中！ PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【掲載事例(抜粋)】 ■消耗パーツの種類とは ■チップの引っ掛けキズの原因や解決策 ■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策 ■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策... ■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策... ■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

以下は、当社の代表的なコレットの種類です。 交換式ゴムコレット デバイスへの傷対策や吸着力アップに寄与するピックアップツールです。NBR、FKM、シリコンゴムの3種類を用意しており、それぞれ異なる特性を持っています。また、弊社の設計ノウハウを活かし、貴社のアプリケーションと目的に合わせた設計も可能です。 樹脂コレット 金属コレットやゴムコレットでは対応できない要求に対する答えとなります。複雑な先端形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスへの対応も可能です。また、金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも提供しています。 超硬製/金属製ダイコレット 超硬製やその他の金属コレットは、強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用されます。当社では、ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせるなど、設計段階からコストカットの提案が可能です。 その他材料製コレット ゴム、樹脂、金属、以外の材質のコレットとして、セラミック材、ポーラス素材（多孔質素材）も提供可能です。また、3Dプリントノズルや次世代樹脂新材料など、時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作。

チップの欠陥改善に役立つオルテのコレット チップの質に応じた適切な材質の選定、設計により、持ち帰りエラーや引っかき傷を完全になくすことを実現！ 貴社の製造機器に合わせたカスタマイズや設計でのご依頼も可能です。

弊社では平コレットをはじめとして、丸い形状のコレットや先端が極端に尖ったコレットなど幅広く取りそろえることが可能です。 基本材質は以下の通り ・超硬制ダイコレット ・樹脂コレット ・ゴムコレット ・その他コレット

半導体製造における後工程処理において、長年の設計経験と改善経験をもとに、最適なピックアップツール等を提供します。 あなただけの、あなた専用の機器が誕生します。

明度調整による画像認識精度向上のポイント - 白色やグレーの色調が様々な環境条件に適応可能 - 環境の照明条件の変化に対する物体検出・認識の正確性向上 - コントラストの変化に対する物体検出・認識の正確性向上 - 画像認識の全体的な精度向上が期待できる