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有限会社オルテコーポレーション 本社

住所京都府京都市中京区釜座町22番地ストークビル三条烏丸 510
電話075-746-6791
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2020/02/10
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超硬製ダイコレット 超硬製ダイコレット
スタンピングツール(転写ピン) スタンピングツール(転写ピン)
ワイヤーボンダー用スパーク電極 ワイヤーボンダー用スパーク電極
エポキシディスペンシングノズル エポキシディスペンシングノズル
ヴァキューム・ワンド用吸着カップ ヴァキューム・ワンド用吸着カップ
ICチップトレイ ICチップトレイ
樹脂コレット 樹脂コレット
交換式ゴムコレット 交換式ゴムコレット
コレットの改善事例 コレットの改善事例
交換式ゴムコレット

交換式ゴムコレット

対応するホルダーとセットで使用し現場で簡単に交換でき、価格も安く経済的です。

半導体製造装置の消耗パーツ『製品総合カタログ』

半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使われる様々なパーツを取扱っています

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに適化されたピックアップコレットをご提案し、御社の生産性向上に貢献します。 『製品総合カタログ』では、オルテコーポレーションが取り扱う商品をご紹介します。 【掲載内容】 半導体製造装置用各種冶工具 チップ部品実装機用スペアパーツ SMT表面実装機用スペアパーツ ICチップトレイ Pico Parst社(イスラエル)製 超硬製機械部品の制作例 巻き線用ノズル ※詳細はPDFダウンロードでご確認いただけます。 コレットの選び方がわからない、特注のコレットを探している、 持ち帰りエラーの原因がわからない、などございましたら、お気軽にご相談ください。

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交換式ゴムコレット(交換式ラバーチップ)

シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズを種類豊富にご提案可能です。

金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時にチップ表面に傷がつく恐れがある場合にお勧めします。 シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。 対応するホルダーとセットで使用し現場で簡単に交換でき、価格も安く経済的です。 近年他素材からの置き換えが進んでいます。 【特長】 ■先端形状: 円形、長方形、正方形の3種 ■最小サイズ: 丸形  OD=0.21mm ID=0.076mm        正方形  L=0.152 W=0.152 ID=0.076         長方形 L=0.15 W=0.38 ID=0.25        (最小穴径0.076mmより可能) ラバーチップ取り付け用ホルダーも加工いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体チップの持ち帰りを防止可能 『交換式ゴムコレット』

豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK!※抽選で10名に製品サンプルを進呈中

当社では、低粘着性により半導体チップの持ち帰りエラーが発生しにくく 交換が簡単な『ゴムコレット』を取り扱っております。 豊富なサイズの標準品を揃え、ニーズに応じたカスタマイズにも対応可能。 また、リーズナブルな価格設定も追求しています。 現在、抽選で10名に製品サンプルを進呈中。ご希望の方は 【お問い合わせフォーム】よりお気軽にお申し込みください。 募集期間:9月16日(火)~10月19日(日)まで 【特長】 ■先端形状は丸形・正方形・長方形をラインアップ ■先端サイズのカスタム時の金型代は原則当社負担 ■ゴム製でチップ表面のキズ付きも回避 ■RoHS指令に適合 <ORUTEを是非パートナーにご採用ください!> (1) 機能性に優れた独自商品と、豊富な経験と実績があります。 (2) 貴社の課題に向き合い、解決できる製品を提供します。 (3) RoHSなど製品含有化学物質規制に対応しています。 ※当社は10月8日(水)~10月9日(木)にマリンメッセ福岡A・B館で開催される 「第2回九州半導体産業展」に出展いたします。

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【事例】ピックアップのダメージを軽減するには?

マイクロクラックなどのダメージ不良改善!ピックアップツールならお任せください

当社が提案した、 センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 インジウムリン、ガリウムヒ素のセンサーチップを検査ステージへ移載する 工程で、クラック、マイクロクラックによる不良が発生していました。 素材が脆弱なため、 いかにダメージの少ないピックアップコレットにするかが課題でした。 従来の非常に硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えたところ、 クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が”ゼロ”になりました。 【事例】 ■課題 ・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している ・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要 ・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった ■提案 ・超硬製コレットをゴムコレット(ラバーコレット)に置き代えた ・クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が"ゼロ"になった ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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クラック、マイクロクラックによる不良等にお困りではありませんか?

【事例紹介】従来の硬い超硬製コレットをゴムコレットに置き代えた結果、クラック、マイクロクラックの発生が0になった事例をご紹介。

オルテコーポレーションは、半導体製造装置の消耗パーツを取り扱っている会社です。 当社が提案した、センサーチップの移載工程での不良改善事例をご紹介します。 ■お客様の悩み ・クラック、マイクロクラックによる不良が50%発生している ・素材が脆弱なため、ダメージの少ないピックアップコレットが必要 ・移載装置の搬送速度は、最も遅い速度に設定したが改善されなかった ↓ ■提案 《超硬製コレットをゴムコレット(ラバーコレット)に置き代え》 結果、クラック、マイクロクラックの発生は無くなり、不良が"ゼロ"になった。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体チップの不良に頭を抱えている担当者様へ

チップ持ち帰り不良の多さの原因がわからない方などにオススメ!

"チップ持ち帰りエラーが多発しているが原因がわからない" "装置の動作速度を上げ、生産効率をアップする方法を知りたい" 貴社もこんなことでお困りではありませんか? オルテコーポレーションが取り扱う「ゴムコレット」が、 お悩みを解決します。お気軽にご相談ください。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■コレットのアイデアはあるが製作する業者がいない ■MEMS用のコレットはないだろうか ■0.1ミリ以下の吸引孔のコレットを探している ■デバイス損傷による不良が多く、歩留まりが悪い ■半田ボールやバンプチップのピックアップで悩んでいる ■特殊形状のコレットを作ってくれるところが見つからない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体製造で使用する、交換式ゴムコレット(交換式ラバーチップ)

半導体製造ラインで使われるコレットなら弊社にお任せ!シュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズを種類豊富にご提案可能です

半導体製造ラインではコレットが使用されます。 コレットは、金属製、又は樹脂製ピックアップノズルでダイアタッチ時に チップ表面に傷がつく恐れがある場合に交換をお勧めします。 弊社ではシュリンク化していくコレットにも対応した極小サイズが種類豊富にあります。 対応するホルダーとセットで使用し、現場で簡単に交換でき価格も安く経済的です。 半導体製造ラインでは、チップの移動が通常のコレットだと 移動が失敗する割合が約60%といわれております。 弊社の製品は、半導体の接触した際の静電気の発生のしづらさや、 素材の固さに注力しています。 弊社製品を取り入れたお客様では、 失敗の割合が1.7%と大幅に割合が減少できました。 その為、近年他素材からの置き換えのご要望をいただくことが多いです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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さまざまな種類のコレットを提供、半導体製造で活躍間違えなし!

当社では、様々なアプリケーションに対応できるコレットを提供しています。

以下は、当社の代表的なコレットの種類です。 交換式ゴムコレット デバイスへの傷対策や吸着力アップに寄与するピックアップツールです。NBR、FKM、シリコンゴムの3種類を用意しており、それぞれ異なる特性を持っています。また、弊社の設計ノウハウを活かし、貴社のアプリケーションと目的に合わせた設計も可能です。 樹脂コレット 金属コレットやゴムコレットでは対応できない要求に対する答えとなります。複雑な先端形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスへの対応も可能です。また、金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも提供しています。 超硬製/金属製ダイコレット 超硬製やその他の金属コレットは、強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用されます。当社では、ボディーをSUS、先端部分を超硬で組み合わせるなど、設計段階からコストカットの提案が可能です。 その他材料製コレット ゴム、樹脂、金属、以外の材質のコレットとして、セラミック材、ポーラス素材(多孔質素材)も提供可能です。また、3Dプリントノズルや次世代樹脂新材料など、時代の先端の加工法や素材を使用してコレットを製作。

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半導体チップのキズと不良チップを解消する革新的な性能評価手法

未来を切り拓く、革新的な半導体製造技術!キズと不良をゼロにする究極の性能評価手法と製品

チップの欠陥改善に役立つオルテのコレット チップの質に応じた適切な材質の選定、設計により、持ち帰りエラーや引っかき傷を完全になくすことを実現! 貴社の製造機器に合わせたカスタマイズや設計でのご依頼も可能です。

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平コレットから多種多様なコレットを設計、作製します!

オルテの半導体後工程製品の設計ノウハウを活かして、貴社の製造機器に合わせたコレットを提供します。

弊社では平コレットをはじめとして、丸い形状のコレットや先端が極端に尖ったコレットなど幅広く取りそろえることが可能です。 基本材質は以下の通り ・超硬制ダイコレット ・樹脂コレット ・ゴムコレット ・その他コレット

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産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法

半導体製造の効率を従来より60%アップ!消耗品の産業機器を最適化かつ長寿命化へ。

半導体製造における後工程処理において、長年の設計経験と改善経験をもとに、最適なピックアップツール等を提供します。 あなただけの、あなた専用の機器が誕生します。

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視認性に強い半導体コレット「白色帯電防止ゴムコレット」

不良検出の時間が早く、より視認性の高く、チップへの傷への配慮が成された半導体用コレット

明度調整による画像認識精度向上のポイント - 白色やグレーの色調が様々な環境条件に適応可能 - 環境の照明条件の変化に対する物体検出・認識の正確性向上 - コントラストの変化に対する物体検出・認識の正確性向上 - 画像認識の全体的な精度向上が期待できる

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ゴムコレット

帯電防止+耐熱+低粘着!3つの悩みを同時に解決する製品をご紹介

『ゴムコレット』は、静電気によるチップ破損(ESD)トラブルの 防止に有効です。 高温域でのチップ搬送も、熱劣化や粘着の心配なく安定生産を支えます。 独自の「低粘着処理」により、チップとの粘着を抑制。チップ持ち帰り エラー削減と生産タクトの向上に貢献。 また、ボイドトラブル・エアリークを解消する「マグネティックコレット」や、 生産ラインの品質と効率の向上に貢献する「ザグリコレット」もございます。 【特長】 ■帯電防止 ■耐熱性 ■低粘性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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半導体後工程での改善点に寄与!※2月開催 京都ビジネス交流フェア

ダイボンド、ワイヤボンドなど半導体後工程における周辺のツール関する製品を展示!

有限会社オルテコーポレーションは、2026.2.18[水]-19[木] に開催される【京都ビジネス交流フェア】に出展いたします。 半導体後工程における改善策のご相談を当社の専門家との直接対話し、 ぜひこの機会に最新のコレットと後工程周辺のツール関する情報を入手してください。 業界の最新動向や革新的なソリューションにご興味をお持ちの方はぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示内容】 ・ピックアップコレット(ゴム/樹脂/金属/その他) ・ボンディング関連部品(突き上げニードル・ディスペンスノズル・転写ピン) ・ワイヤーボンディング関連部品 (EFOトーチ・ワイヤークランパー・ウインドウクランパー・フィンガークランプ) ・搬送部品(マガジンラック・ICチップトレイ) ※当社の取扱製品は関連カタログをご覧ください。

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