IC OPTIC Puckは、平面や球面の光学材料の研磨におすすめの微細孔構造ポリウレタンブロックです。 従来の金属やガラス成形ツールに接着された花弁型パッドに代わり、高速CNC研磨装置やスピンドル研磨装置でご使用いただけます。円柱形のブロックで提供いたしますので、ご使用時にお好きな形状に成形いただけます。成形方法は、関連動画よりご覧いただけます。 【特徴】 ■製品全体の均一な微細孔構造により、研磨加工能力が向上 ■対象形状を選ばず、安定した加工精度を発揮 ■機械加工による簡単な形状成形、数回に渡るリユースによる低コスト化が可能 ■ドレス加工の頻度が少なく、長時間の研磨加工が可能 ■急なRやその他の難しい形状でも、表面形状を維持した状態で　研磨加工をサポート ■形状が損なわれるリスクが低く、研磨部品の精度向上のサポートが可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、ガラスセラミックスなどの光学材料の精密研磨におすすめの高純度酸化セリウムスラリーです。小粒径の粒度分布がシャープな酸化セリウムを独自のクーラント液に配合した本スラリーは、沈降しにくく、洗浄しやすいのが特徴です。また、砥粒の濃度が高いため、現場で希釈することでフレキシブルにご使用いただけます。 【このような場合におすすめです】 ■洗浄性の高い酸化セリウムスラリーをお探しの方 ■ロット毎の高い一貫性を求められる方 ■高い加工レートと表面品質を求められる方 ■パウダーからスラリーを作成するのがお手間だと感じる方 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

SQUADRO-OおよびSQUADRO-OWHは、光学材料に特化したダイヤモンド研削パッドです。 キレの良いレジンボンドに精密分級ダイヤモンド用いており、優れた表面品質、正確な形状、非常に高い研磨レートを実現します。光学材料の平面および球面のどちらにでも使用でき、簡単かつクリーンで効率的な研磨を提供します。 【特徴】 ■光学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム等) ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料の精密研磨 ※研削パッドSQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。 　詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

OPWは、光学部品、セラミックス、金属などの最終研磨用に設計された、水溶性ダイヤモンドサスペンションです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。OPWサスペンションは、3ミクロンから0.1ミクロンまでの仕上げ工程で最高の性能を発揮します。パッドやピッチプレート/PUフォイル上のポリッシングに適した製品を用意しております。 【特徴】 ■テーラーメイド仕様 　ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できる ■凝集フリー加工済 　確実な分散により使い勝手抜群 ■冷却と潤滑により高い研磨レートを維持 ■環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

『リキッドダイヤモンド GAF』は、当社独自のGAF（凝集フリー加工）技術によって脱イオン水中に分散された高濃度液体ダイヤモンドです。ポリッシング用の水溶性ダイヤモンドスラリーを調合する際に、ダイヤモンドパウダーの代替として使用します。1ミクロン以下の極小サイズのダイヤモンドを扱う際にスクラッチが発生するリスクを防ぐことができます。 【特長】 ■スラリー調合作業が劇的に簡素化 　手間のかかるサブミクロンダイヤモンドの分散作業が不要で、時間もコストも節約できます。 　必要とするスラリー濃度に合わせて、簡単に計測できます。 ■再現性の向上 　ダイヤモンドの確実な分散によって、スクラッチフリーな研磨加工が常に維持できます ■環境に優しい 　分散剤や界面活性剤のような化学的な添加剤を使用しておりません。 　※バクテリア等による汚染防止目的の殺菌剤が配合されています。 　スラリー作成工程で発生するダイヤモンド粉埃の掃除が不要になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。