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水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』:光学材料向けスラリー

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OPW

最終更新日:2025年01月28日

ピュアオンジャパン株式会社
ピュアオンジャパン株式会社
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蛍石など、各種光学材料に優れた研磨結果を実現するフォーミュラでスラリー化!

OPWは、光学部品、セラミックス、金属などの最終研磨用に設計された、水溶性ダイヤモンドサスペンションです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。OPWサスペンションは、3ミクロンから0.1ミクロンまでの仕上げ工程で最高の性能を発揮します。パッドやピッチプレート/PUフォイル上のポリッシングに適した製品を用意しております。 【特徴】 ■テーラーメイド仕様  ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できる ■凝集フリー加工済  確実な分散により使い勝手抜群 ■冷却と潤滑により高い研磨レートを維持 ■環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

    その他研磨材
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水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』:光学材料向けスラリー

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基本情報

【製品特性】 ・液性  水性 ・代表的な用途  サブミクロンサイズのダイヤモンド粒子で各種素材から成る光学レンズの研磨 ・密度  1.04 g / cm3

価格帯

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用途/実績例

■代表的な用途  パッドやピッチプレート/PUフォイル上のポリッシング

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【OPW】ダイヤモンドスラリー_水性_光学部品用

【OPW】ダイヤモンドスラリー_水性_光学部品用

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加工事例【WSG】SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減!

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加工事例【WSG】マルチワイヤーソーを使用したSiCウエハのスライスを効率化!

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【ULTRA-SOL OPTIQPRO】酸化セリウムスラリー_光学材料精密研磨用

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SiC向け弊社製品が雑誌『Compound Semiconductor』に紹介されました!

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半導体業界で世界的に愛読される雑誌『Compound Semiconductor』の表紙に、弊社製品が掲載されました。電気自動車を始めとして、エレクトロニクス製品の高出力化や小型化において注目されている、次世代半導体「SiC(シリコンカーバイド)」向けの製品が紹介されています。 英語になりますが、よろしければご一読ください。 https://compoundsemiconductor.net/article/114825/The_Secret_Sauce_Of_Silicon_Carbide SiC向け製品のご提案も承ります。 お気軽にお問合せください。

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精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くしたいので、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。

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