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大船企業日本株式会社

設立2000年12月
資本金10000万
従業員数32名
住所東京都町田市南町田5-1-30
電話042-706-2340
  • 特設サイト
  • 公式サイト
最終更新日:2025/02/18
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穴明機・外形加工機用ツールポスト 2045098

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穴明機・外形加工機リニアスケール用インターフェース2075142

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レーザービアAOIM レーザービアブラインドホール検査装置

■ レーザー加工後の穴を全穴検査出来る検査装置です! ■穴漏れ、穴サイズ、スミア検査

【レーザービア全穴検査が可能!】 ■デュアルCCD,アライメント不要,同解像度業界最速:25sec/枚(5um) ■Telecentric 望遠レンズを使用,角度による誤認識問題無し ■複数のプロセス、コンフォーマル、DLDで使用可能 ■高解像度2umの場合、 最小測定可能径20um ■オリジナルのワンタッチミニマリスト操作モード ■基板全面検査、ブラインドホール欠損統計分析、 不良検出穴のグループチェック機能、再検査効率UP ■客戶販売実績: 417台、トップシェア

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UVレーザー加工【高周波・5G対応基板加工】

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応、車載対応などの新しい基板材料の加工に挑戦しています

1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2:液晶ポリマー基板(Panasonic製FELIOS LCP)のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例およびルータ加工例 ■No.1-3:液晶ポリマー基板のφ20um~φ50umブラインドホール加工例 ■No.1-4:Panasonic製R5515・MEGTRON6・MEGTRON7基板のφ150umブラインドホール加工例

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UVレーザー加工【ABF材樹脂ダイレクト加工】

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 ■最小穴径はφ10umで、加工品質のコントロールが可能

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1:φ10um~φ30umブラインドホール加工例(t10um) ■No.2-2:φ20um~φ40umブラインドホール加工例(t25um) ■No.2-3:角穴20x20um, 30x30um, 40x40um, および60x20um加工例(t25um) ■No.2-4:φ20um~φ50umブラインドホール加工例、およびφ50umブラインドホール加工の穴底品質コントロールの例(t23um)

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UVレーザー加工【銅箔除去加工】

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅箔のみ最小φ10umのパンチング加工が可能

3.銅箔除去加工 ■No.3-1:φ10um~φ30umパンチング加工例(t1.5um銅箔) ■No.3-2:φ25um~φ100umトレパニング加工例(t5um銅箔)

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UVレーザー加工【フレキシブル基板加工】

■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホール加工が可能。極小径ビームを用いたルータ加工が可能

4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1:片面フレキシブル基板のφ20um~φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2:両面フレキシブル基板のφ25um~φ100umブラインドホール加工例

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UVレーザー加工【ルータ(外形)加工】

■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工だけでなく、曲線を含む異形状の加工も可能

5.ルータ(外形)加工 ■No.5-1:フレキシブル基板の異形状切断加工例 ■No.5-2:Cu+プリプレグ多層板の切断加工例

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UV&CO2複合レーザー加工

■UVレーザとCO2レーザーのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高いレーザ加工方法の提案を行っています。

6.UV&CO2複合レーザー加工 ■No.6-1:フッ素樹脂基板(Rogers製RO3003)のφ100umブラインドホール加工例 ■No.6-2:Cu+プリプレグ基板のφ100umブラインドホール加工例

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CO2レーザー加工【Cuダイレクト・ブラインドホール加工結果】

■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目

1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例      穴径φ30~60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上

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CO2レーザー加工【スルーホール加工結果】

■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径化対応での, CO2レーザによるTH穴明け加工技術

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例   穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm~100μm    穴径φ40μm~φ70μm

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CO2レーザー加工【ABF樹脂ダイレクト加工結果】

■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介

ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)     穴径φ30~50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm)     穴径φ60~120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)     穴径φ30~50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm)     穴径φ60~120μm

  • 基板加工機

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ドリル穴明機 内層検知式バックドリル機能

■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行える

内層検知式バックドリル機能 ■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります ■従来のバックドリル加工においては、スタブ加工時の深さ精度のコントロール(いかに信号配線層の近傍までスタブを除去出来るか)が課題となっていました ■弊社で新たに開発した、「内層検知式バックドリル機能」により、これらの課題を解決することが可能になります。 ■目標とする内層位置を機械で検知し、その位置情報をもとにバックドリル加工を行うため、最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行えます

  • 基板加工機

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【受託加工】CO2/UVレーザー、穴あけ、ルーター ※加工事例

5G・IoT関連材料の加工も対応!レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可

当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV/CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ルーター加工機を保有。 これらを組み合わせた複合加工により、ニーズに応じたプリント基板の加工技術の提案が可能です。 工法の技術相談および開発も承っており、 各種検査装置(ホールAOI、サーキットAOIなど)の取り扱いもございます。 【加工材料例】 PTFE系、FR-5系、PPE/PPO系、R-5515、R-1566、 MEG6、MEG7、MEG8、RO4350B、RO3003G2 など 【こんなご要望をお持ちの方、ぜひご相談ください】 ・CO2/UVその他のレーザーで加工をしたい(CO2/UVまたはPICO/フェムト秒レーザーでの加工等) ・新しい材料や難加工材を加工したい(ABF材、Rogers材、MEGTRON材、ガラス材等) ★テスト加工も実施中!ご希望の方はお問い合わせフォームよりお申し込みください。 ※加工事例を紹介した資料も現在進呈中です。

  • 加工受託

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各軸個別駆動外形加工機『ECO-RMシリーズ』

基板の反りを押さえ、高精度のザクリ加工も可能!各軸独立で自動補正し加工

『ECO-RMシリーズ』は、パターンに対する高精度外形加工ができる 各軸個別駆動外形加工機です。 各軸アライメント補正により、基板の伸縮・回転に対し、軸別に 補正を自動で実施(CCDカメラ装着時)。 機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行い、 各軸アライメント補正機能との併用により、ピース毎の 高精度位置合せ加工が可能です。 【特長】 ■各軸アライメント補正 ・基板の伸縮・回転に対し、軸別に補正を自動で実施 ・パターンに対する高精度外形加工が可能 ■自動ピン打ち機能(オプション) ・機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行う ・ピース毎の高精度位置合せ加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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各軸個別駆動ドリル穴明け機『ECO-DMシリーズ』

高精度バックドリルが可能!可動部重量軽減により高速穴明け安定化を実現

『ECO-DMシリーズ』は、メッキ後のパターンに対する 高精度穴明けができる各軸個別駆動穴明け機です。 DFSi検出機構により、基板内層検知で、BH加工、BD加工の 穴明け加工を実現。 また、X,Y,Zリニアモータ+Z軸エアーハウジングガイドにより 高速穴明けができます。 【特長】 ■各軸個別のアライメント補正を自動で実施(CCDカメラ装着時) ・メッキ後のパターンに対する高精度穴明けができる ・高精度バックドリルが可能 ■X,Y,Zリニアモータ+Z軸エアーハウジングガイドにより  高速・高精度穴明けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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DLF製X線多層版検査機

高多層板対応高精度!X線検査装置

56層の高多層板のX線検査が可能です! 【特徴】 ・積層プレス及び穴明後の内層パターン検査に対応 ・独自Image techcologyを採用 ・X-ray super mini focus tubeを採用 ・画像取得が簡易的で速い ・円径、距離、確度測定機能 ・即時画像編集、出力/保存機能

  • X線検査装置

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MACHVISION製Circuit AOI 4.0

1台で従来の検査機5台分の生産能力!

プリント回路基板の回路欠損等の外観検査を行う装置です。 【特徴】 ・基板表裏は同時にスキャンする事で生産能力は従来検査装置の5倍 ・FSD微小短絡検測システムにより、回路間の微小短絡を検出する事が可能 ・機能を大幅に強化したSBD演算設計により並外れた検査結果を提供 ・AOIの連続画像取得と同時進行で検査を実行 ・Inlineでの使用が可能

  • 外観検査装置

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MACHVISION製FPC全製造工程検査装置一覧

プリント回路基板の全製造工程向けに各種検査装置をご用意しております!

プリント回路基板の全製造工程向けに各種検査装置をご用意しております! 【最近の売れ筋】 ・世界トップシェアのLV AOI:レーザのブラインドホールVia径や穴底の残渣等を全穴検査します ・世界トップシェアのホールAOI:レーザスルーホール径40μm以下の穴位置及び穴径の全数検査を行います ・その他Circuit AOI等多数の検査装置をご用意しております。

  • 基板検査装置

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MACHVISION製Hole AOI

世界トップシェア、世界基準のHole AOIです!

世界トップシェア、世界基準のHole AOIです! 【特徴】 ・最小径45μmの穴径を検査可能 ・レーザ スルーホールビアの検査に使用可能 ・大手設備メーカ多数の出荷検査用として使用されている ・特許技術トップライト、バックライトの複合検査により高精度検査が可能 ・多数の分析機能を搭載

  • 基板検査装置

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MACHVISION製RtoR LaserVia AOIM

世界トップシェア!レーザ加工後の穴径、穴底の残渣等を全穴検査!

レーザ加工後の穴径、穴底の残渣等を全穴検査します。 ※リジット基板対応の検査装置も御座います。 【特徴】 ・デュアルCCD,同解像度業界最速 ・Telecentric レンズを使用,角度による誤認識問題無し ・最小測定径20umの測定が可能 ・販売実績 世界トップシェア

  • 基板検査装置

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CO2レーザ加工事例_パッケージ基板加工

パッケージ基板小径穴明け加工事例

当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。

  • 加工受託

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  • 工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単

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