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最終更新日:2025年03月10日

大船企業日本株式会社
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■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径化対応での, CO2レーザによるTH穴明け加工技術

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例   穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm~100μm    穴径φ40μm~φ70μm

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CO2レーザー加工【スルーホール加工結果】

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大船企業日本株式会社では、自社ブランドVela製品としてプリント基板穴明機、プリント基板外形加工機の販売及び自社製CO2/UVレーザー加工機を開発し、技術提案型JOBSHOPビジネスを展開しています。 更に各種検査装置(レーザービアAOI,ホールAOI, 全自動回路AOI, X線検査装置等)や、各種スピンドル、穴明・外形加工機用の部品、部材、また、中古機の改造/保守ビジネスを展開しております。 弊社技術力を生かし各種問題解決への提案、実現をしてまいりますので、是非私共へのご連絡をお待ちしております。

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