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CO2レーザー加工機でCu厚みφ2μmの両面板にスルーホール加工を行った事例で、当社設備の独自技術を用いて、お客様のニーズに合わせてスルーホール加工の断面形状をコントロールしています。
当社設備の独自機能を用いて、高品質の穴形状を確保し、ショット数削減を狙った事例となります。本資料では当社比で通常4shotsの加工が独自機能を使う事で3shotsに削減出来ました。
当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りレーザの長所を組み合わせる事で、新開発の各種基板材料に対して、最適な穴明け加工を実現し、提案しております。本資料ではフッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂等の加工事例を掲載しておりまし。
当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りそれらのレーザー長所を組み合わせる事で、高品質且つ後工程の負担を軽減するレーザ穴明け加工を実現し提案しております。本資料では多層板の加工を行っておりますが、内層銅箔にダメージを与えない為、ドリル加工後CO2で樹脂加工、その後UVで穴底の残渣除去加工を行っております。
当社では自社開発のレーザー加工機（CO２レーザーからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザー迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。本資料ではSIウエハやセラミック、ピコ秒レーザーを用いた多層板・両面板の加工事例を掲載しております。
当社UVレーザー加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケージ材でMin φ10μmの加工事例を掲載しております。
ポリイミドや液晶ポリーマー材料の加工において、当社設備最小スポット径φ10μmのガウシアンビームを用いた銅箔除去加工と、トップハットビームを用いた樹脂加工とを利用して、高品質の穴明け加工を実現しています。
当社製UVレーザー加工機の高速ルータ加工を利用して、各種基板の高品質な外形加工やキャビティ加工・個片化加工・ザグリ加工等を実現致します。 本資料ではCu/PPの多層板、Cu/LCP両面板、フレキシブル基板、FR-4等のルーティング加工事例を掲載しております。
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 【こんなご要望が有ればご相談ください】 ・使いたいレーザー発振器が有るけど装置化が出来ない。 →CO2,UV,Green,IR等のレーザ発振器が搭載可能ですのでご相談ください。 ・開発用途で低コストのレーザ加工機が欲しい。 →ご予算を相談させて頂き装置仕様をご提案致します。 ・最先端製品の開発に高精度仕様のレーザー加工機が欲しい。 →仕様を相談させて頂きオーダメイド致します。 ・レーザルーティング加工テストを行いたい。 →当社にはUVレーザー発振器を搭載したデモ機が御座いますのでご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 5G用のプリント基板（厚さ1mm）の加工事例写真も掲載中です。
半導体分野や車載部品等高精度加工を求められる分野を想定して開発中の多目的1軸レーザーの加工実験資料です。 非常に高価な設備となり、まだ開発途上の設備では御座いますが、高くてもどうしても高精度の加工がしたい場合、是非ご相談ください。
『CO2レーザー加工機』は、無駄を排除した設計により、低消費電力を実現します。 黒化,ブラウン,未処理などの各種表面処理や、DLD, Conformal Maskなどの 各種加工方式に対応。自社開発CNC による、快適な操作性です。 【特長】 ■無駄を排除した設計により、低消費電力を実現 ■各種表面処理(黒化,ブラウン,未処理)に対応 ■各種加工方式(DLD, Conformal Mask, Resin Direct)に対応 ■自社開発CNC による、快適な操作性 ■受託加工及び設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社では自社開発のレーザー加工機を販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。
当社では自社開発のレーザー加工機販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、設備の製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。
【６軸各軸独立駆動メカニカル加工機】 当社ではプリント回路基板の穴明け及び外形加工用途向けに、６軸各軸独立駆動メカニカル加工機を製造販売しております。 ６軸各軸独立駆動メカニカル加工機は高精度のアライメントを要求されるBGA,FC-BGA,CSP等の基板やBlind Hole,Back Drill等の工法使用時に多くご使用頂いております。
高トルク、高回転、高精度な30万回転スピンドルです。 高トルクな為、長孔加工が可能、また30万回転の最高回転域での安定設計の為、安全シロを考慮し回転数を落とす必要無く30万回転で加工する事が可能。
豊富なオプション機能を備えた外形加工機シリーズです。 【オプション機能一例】 ・【オンリーワン】自動PIN打ち/PIN抜き機能 ・高精度ザグリ機能 ・CCDアライメント機能 ・PINレス機能 ・ボードプッシュアップ機能 等などお客様の用途に合わせてオプション機能の提案が可能です。 ご相談が有れば是非お問い合わせください。
高トルクな高回転スピンドルですので厚銅基板、長孔加工、φ6.35径の太径加工から高多層基板迄、通常１本のスピンドルで両立出来なかった、多様な加工加工が本スピンドルでは可能となります。
基板の形状を認識しアライメント補正を加えた高精度加工が可能です。 【特徴】 ・ピース毎に位置測定を行い、基板パターンに対して高精度に加工が可能です。 ・当社深さ検査センサー（DSFiセンサー）と併用する事で、高精度ザグリ加工が可能です。
当社で開発した高精度高さ検出センサー「DSFiセンサー」は、即時ドリル折れ検出に使えると共に、高精度ザグリ加工用の高精度基板高さ検出センサーにも利用できます。 従来のプローブ方式ではプローブと工具に高さ誤差が発生する為、高精度のザグリ加工が困難でしたが、当社高さ検出センサーを使用すれば工具と加工面が接触した事を検知出来る為、加工面と測定面の高さ誤差や工具毎の誤差を減らし加工する事が出来き、高精度で加工が出来ます。
ルータビットで目標内層表面を検出、その位置を基準としてザグリ加工を行います。内層銅箔を高精度で露出させたり、内層樹脂を指定値残す様な加工にも使えます。
各軸XYZが個別駆動する６軸外形加工機です。 標準機では6つのZ軸に対してX,Y軸はそれぞれ１軸のみの全８軸駆動でしたが、本設備は１つのZ軸に対してX,Y軸を駆動させる為、全18軸駆動の仕様となります。よって各テーブル毎に独立した個別の補正値入力が出来き、加工高精度の向上が可能です。
各軸XYZが個別駆動する６軸穴明加工機です。 標準機では6つのZ軸に対してX,Y軸はそれぞれ１軸のみの全８軸駆動でしたが、本設備は１つのZ軸に対してX,Y軸を駆動させる為、全18軸駆動の仕様となります。よって各テーブル毎に独立した個別の補正値入力が出来き、加工高精度の向上が可能です。 １次穴加工の後、アライメントを合わせて2次穴、3次穴加工を行う場合や、表裏の穴のアライメントを合わせて加工するバックドリル等の加工において高精度に加工可能です。
60Krpm,80Krpm,125Krpm,160Krpm,200Krpm,300Krpm,350Krpmの各種スピンドルを製造販売しています。 特に当社スピンドルは高トルク、高精度で幅広いお客様のご要求に対応しております！
Vela製高トルク、高精度スピンドル搭載の万能機です。 スピンドルは80Krpm,125Krpm,160Krpm,200Krpm,300Krpm迄お客様のご希望に応じて選択出来き、必要であれば設備購入後（有償で）スピンドルの載せ替え改造も可能！ コストパフォーマンスが高い設備です。
Vela製300Krpm,350Krpmスピンドルの性能をフルに引き出した高精細基板向け設備です。 Z軸はリニア駆動仕様でZ軸を高速駆動化、高精細基板を高速、高精度に加工する事に向いた設備となります。
自社製高精度高さ検知センサー（DSFiセンサー）を使用した高精度バックドリル機能です。 基準となる内層位置をドリルで検出し基準位置を記憶、基準内層位置データを元に深さデータの位置迄加工。
ミリ派対応銅張積層板加工例です。 ガラスクロスを含む材料に対しても、安定性の高いスピンドルと加工穴近辺を押さえるブッシュ機構により、高品質の穴明けが可能。
PKG材用4ビームCO2レーザー加工機『ECO-TL4C』は、 2テーブル・4ビームで効率的に加工が行える新製品です。 1テーブル・1ビームの当社従来機と比べ、半分ほどの時間で加工が完了。 様々な材料を素早く加工できる、加工品質と生産性を兼ね備えた1台です。 当社では、本製品を用いた受託加工などのサービスも提供しています。 【その他サービス】 ■レーザ加工機の製造・販売（Pico UV、Nano UVなど） ■自社製加工機を使ったR＆D、小量生産の受託加工 ■層間絶縁フィルム、MEG材、RO材、PI、PTFEなどの受託加工 ★5月31日から始まる「JPCA Show 2023」にて、本機による加工を実演します。 ぜひ、当社ブース（東展示棟 2B-04）までお越しください。 ※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ナノ秒で加工しにくいガラス材料やプリント基板材料・半導体関連材料等の熱影響を抑えた高品質の加工が必要な場合、ピコ秒やフェムト秒のレーザー加工機での加工が有効となります。当社製ピコ秒UVレーザー機で各種材料を加工した事例を掲載しております。
小型集積化が進むＣＰＵの電子回路の形成製造には、より微細な加工が求められます。そこで使用する加工機は、品質面や生産性が重要な選定ポイントです。 大船企業日本の『ＥＣＯ－ＴＬ４Ｃ』は、層間絶縁フィルム材をはじめとするＰＫＧ用基板の加工品質を独自機能で高め、２テーブル・４ビームでの効率的な加工を可能にした新型ＣＯ２レーザ加工機です。
本機はパッケージ基板用に加工精度・品質を独自に向上させた設備で、極小径に特化した高精度穴明け加工機です。また据付け床条件に対応可能です。のでご相談ください。
【新機能】従来のCCDカメラに加え､新たに製品端面の形状を認識し補正を行うCCDカメラをラインナップしました｡ ■製品端面の形状を認識し補正 ■ピース毎に､メッキ端子面の形状位置をCCDカメラで認識し個別に位置補正が可能 ■ピース毎の高精度位置出し加工が可能
【スタブ残り検査機能】 【バックドリル】 ■バックドリル加工において､スタブ残り穴*1の検査作業が大きな負担になります｡ ■弊社タッチ式検出機能を用いることで､スタブ残り穴の検査が可能になります｡ ■全穴数検査が出来ますので､品質管理の向上に対し有効な機能です｡
セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡
【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■自動で「内PIN穴加工」「PIN打ち」「外形加工」「PIN抜き」を行います。 ■手作業の「PIN打ち」作業が省け、高精度で自動PIN打ちを行う為、手作業によるPINがたつきが抑えられ外形加工精度が向上しました。 ■６軸同時にPIN打ちを行う為、生産効率もUP致します。
■積層プレス及び穴明後の内層パターン検査に対応 ■独自Image technologyを採用 ■X-ray super mini focus tubeを採用 ■画像取得が簡易的で速い ■円径、距離、角度測定機能 ■即時画像編集、出力/保存機能
【回路検査のインライン化が可能！！】 ■人員削減/コスト削減/管理削減、自動化、2面同時測定、 標準タイプのAOI 6台分の生産能力 ■カラーカメラと特許設計の高解像度CCDを搭載し 1.4 mil;1.8 mil;2.5 milの回路に対応 ■特許設計の真空吸着コンベア及び全照式のLEDデザイン ■オンラインまたはオフラインで両方で使用可、AIサポート機能、 グループレビュー機能、再検査回数及び人件費を50%削減 ■お客様販売実績:121台(白黒98台+カラー23台) ■業界大手PCB工場の認証/導入有り
【レーザービア（止まり穴）全穴検査が可能！】 ■デュアルCCD，アライメント不要，同解像度業界最速：25sec/枚(5um) ■Telecentric 望遠レンズを使用，角度による誤認識問題無し ■複数のプロセス、コンフォーマル、DLDで使用可能 ■高解像度2umの場合、 最小測定可能径20um ■オリジナルのワンタッチミニマリスト操作モード ■基板全面検査、ブラインドホール欠損統計分析、 不良検出穴のグループチェック機能、再検査効率UP ■客戶販売実績： 417台、トップシェア
【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ■スピンドルと筐体の絶縁不要 ■工具に流れる微小電流を高精度に検出
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■10μm～30μmの極小径加工に対応 ■自社開発CNCによる、快適な操作性 ■テスト加工対応 ■受託加工および設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
日本純正のＣＯ２レーザー加工機用光学レンズのご紹介です。 【ラインナップ】 ●2149134 ホモジナイザレンズ L2 BS LENS LC_2F以前 LAS25.4_CT4(9.4) ●2149133 ホモジナイザレンズ L１BS LENS LC_2F以前 LAS38.1_CT7(9.4) ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。 ※掲載部品以外のその他必要部品が御座いましたらお問い合わせください。
『ECO-DEシリーズ』は、簡単な操作により機器の稼働サービス(保守)が 可能なドリル穴明機です。 16、20、30万回転のスピンドルを搭載することが可能で、大小様々な径を 高トルク且つ高効率で加工できます。 また、新しい冷却システムにより高精度・長寿命・高安定の加工を 実現できます。 【特長】 ■操作性の良いインターフェイス仕様 ■多様化・高性能化 ■高剛性、熱バランス設計 ■大型基板にも対応 ■バックドリル加工対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ECO-DL1LE』は、機械本体の剛性及び熱バランスの大幅な改良により、 加工精度向上、アライメント安定化を実現したVELA新型1軸ドリル穴明機です。 X,Y,Z軸リニアモーター化による加工スピードの向上を実現。用途別に スピンドルの選択が可能です。（組み換え自由） 【特長】 ■加工精度向上 ■アライメント安定化 ■加工スピードの向上 ■用途別にスピンドルの選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
『ECO-Rシリーズ』は、ランニングコストを重視した省エネ装置です。 基板サイズ別、軸数、ザグリ機能付等の対応機種を用意しております。 【特長】 ■基板サイズ別、軸数、ザグリ機能付等の対応機種をラインアップ ■ランニングコストを重視 ■容易な保守性：CNC、制御系、エア機器等、機種別に集中配置 ■充実した機能を装備 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ECO-RZシリーズ』は、ランニングコストを重視した省エネ外形加工機 です。 基板サイズ、機種別の対応機種をご用意しており、標準で自動ピン押上げ機能 を搭載。さらに、最新鋭のCNC Sieb＆Meyer(Ver.82.00)を搭載しております。 【特長】 ■ランニングコストを重視 ■用途別シリーズで提案 ■ユーザーフレンドリーな操作システム ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工場の省エネ・CO2排出量削減について解説。マンガ資料無料進呈
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
