米国ジョージア州に本社を置く世界最大のシェアを もつダミー電子部品及び基板のメーカー TopLine社製ダミー電子部品 ■□■特徴■□■ ■基板へ部品を実装する事によって起こる様々な問題を解決する ツールとして使用されています。 ■1000種類（BGA、QFP、CSP、SOT、 WAFER等）各種の実装デバイス、 実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品として最適 ※部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、 エーディーワイ社にて最適なダミー部品をご案内致します。 ■詳細は、お問い合わせ下さい。

『基板振動対策用ダンパー(PID) 』は、米国Topline社の新製品です。 NASAにより開発された技術で、米国特許US 9521753 B1を取得しています。 当製品を使用することで、振動による基板の疲労、変形、破損を抑えます。 FR4若しくはアルミのケーシングに充填されたタングステンボール （ケース容積比 90%）がケース内で激しくぶつかり合うことで、 基本周波数帯のランダム振動に対して揺れを抑止する効果が御座います。 当社では、径の異なるタングステンボール、各種サイズを取り揃えております。 又、カスタム仕様の製品も承ります。 【特長】 ■米国特許US 9521753 B1を取得 ■振動による基板の疲労、変形、破損を抑制 ■基本周波数帯のランダム振動に対して揺れを抑止する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、衝撃、過酷な動作環境への耐性に優れています。 ■はんだカラムは、プラスチックパッケージにも装着でき、その寿命を延ばします。 ■マイクロコイルスプリング： 特に長寿命が要求されるアプリケーションのために発明された、新しい接合方法です。 50,000gの衝撃に耐えられます。 ■TopLine社は、CCGA技術とはんだカラムのすべてのソリューションをカバーしています。 ■はんだカラムを配列したFlip-Pack(TM)もご用意しました。 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDF資料をダウンロードしてください。