セムテックエンジニアリングの会社概要

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等の超高画質の技術革新に採用。

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブ。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能　※画像1参照 ・使用目的に合わせ、篩以外にも穴形状・穴径・外径を設計。 　高精度・高耐圧・驚異的な穴数を有する異形穴加工も可能　※画像2～6参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない　※画像7参照 ・ 画像解析装置FPIA-3000により測定。カットライン=篩穴径を通過した『パス品』粒子のみ検出する　※画像8・9参照