1.注目技術情報

１．セムテックエンジニアリングは≪独創技術開発≫を通して社会に貢献しています ・１つ目は ≪エレくトロフォーミング技術≫による技術限界の壁を超える微細加工 　特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比（板厚÷穴径） 全てを両立させる製造技術を確立。 高信頼性製品の事業化に貢献　（製品の受託も行っています） 　＊ スーパーマイクロシーブ (篩）　狭ピッチ製品 （穴径＋１０μｍ）の製作例 【 最少穴径φ５μｍ ・板厚５０μｍ 】 ・ 【 穴径φ１０μｍ ・最大板厚１００μｍ 】 ・２つ目はスーパーマイクロシーブの採用例　穴径以上の粗粒子を個数レベルで完全に除去する 最先端の分級技術を確立　 （分級技術紹介ご参照） 　S-150Wは湿度式分級装置で 篩の最少穴径は５μｍ・板厚５０μｍです