既製品のコンポーネントのもつ、幅広く高いコンピューティングパワーと優れたデータ転送速度など、Schroffの実績ある技術が高く評価されています。 しかし、ホットスワップや冗長性などのハイエンド機能が不要なアプリケーションに対しては、コストアップに繋がっており、必ずしもユーザーが必要とするものではありません。 こういった低価格化要求に応えるために、不要なATCAの機能を取り去ったエコモジュラーで大幅なコスト削減が可能となりました。 エコモジュラーは、従来の高付加価値を維持しながら汎用プラットフォームに匹敵する低価格を実現し、様々な要件に対応するための十分な柔軟性を提供します。

19”シャシー、ボードの水平実装用および一般エレクトロニクス機器収納用。 ラック収納用に電子機器を設計 軍事、電気通信、運輸、試験及び計測アプリケーションで使用 Schroffは業界トップクラスのEMI/EMCシールドをご提供 キットとしてご提供可能 アクセサリによる拡張や個別部品を使ってカスタマイズ可能

○位置決めピン(NFF規格適合）によってサブラックの位置決めと収納が簡単 ○側面のサポートバー(NFF規格適合）の採用によってフレーム（キャビネット）へスライドインが取付けできる ○19"ブラケットはサイドパネルに強固に連結され(Tox冷間接合）、高い機械的ストレス（振動、衝撃）に耐えられる ○19"取付けの2重化による安定性の確保(NFF規格適合） ○サイドパネルにネジ切りインサート交換用のカットアウトあり ○リアブラケットはサブラックの収納時の補助、輸送時のコネクタの保護の機能がある ○取り外し可能なリアフードによりバックプレーンとコネクタへの配線が容易に

Schroffの19”サブラックです。 ラック収納用に電子機器を設計します。 一般に軍事、電気通信、運輸、試験及び計測アプリケーションで使用されています。 Schroffは業界トップクラスのEMI/EMCシールドをご提供します。 キットとしてもご提供可能です。 アクセサリによる拡張や個別部品を用いたカスタマイズ可能です。

19”サブラック搭載用ケース ○40kgまで搭載可能。 ○防護レベルIP20。 ○優れた安定性。 ○フロントとリアは対称のデザイン。 ○保護アース端子付き。

19”システム部品や個別エレクトロニクス部品の搭載に適したSchroffの頑丈なデスクトップ用ケース フロントリアは対象構造で同じデザイン デスクトップあるいは可搬用ケースとして様々なシステム構成が可能な豊富な機種と幅広いアクセサリがあります。 組立や内部へのアクセスが容易なシンプル構造

取り外しができるカバーのデザインで内部へのアクセスが容易 一体型ダイカストフレームの採用で強靭な構造 表面は紛体塗装で耐食性に優れ、傷つきにくい 軽量 アクリルガラスカバーやキャリングハンドルなどのアクセサリが豊富 ユーロボードとバックプレーン搭載のシステム構成が可能 EMC仕様に対応 VDEに適合したGND/アース接続

シールドなし仕様（EMCシールド仕様を追加可能） フロント/リア対象のデザイン 3モデルから選定可能 　カバーストリップ付 　フロントハンドル付 　19"ブラケット付

異なる耐加重性能の構造フレームでも同じ外観をもつSchroffキャビネット。 ServicePLUSで2色の塗装色が選択できる。 豊富な機種と寸法を用意（奥行き600mm～1200mm）。 ケーブル・マネジメント用アクセサリの取付けが容易な断面形状を持つ構造フレーム。

水やほこりからの保護だけでは不十分です。 電気モーター、電源、リレー、電源供給ラインから放出される電磁干渉が重要な電子機器の動作を妨害することがあります。 SchroffのバリスターEMCキャビネットは60db/1GHz、40dB/3GHzという高性能なEMCシールドを実現し、電子機器が安定稼働をご提供します。

nVnet SCHROFFがご提供するインタースケールは、あらゆるアプリケーションに採用可能なエレクトロニクスケース です。 【特徴】 ○革新的なケースデザインがお客様のアイデアを刺激し、その実現をサポート ○最適なケースソリューションを迅速かつ容易に構築 ○拡張性の自由度に加え、電磁シールド性能を持ち、組立時間を削減する ○インタースケールMには3つのサービスレベルがある →スタンダード： 21種のプレーンタイプ、 　　　　　　　　 19種の換気タイプの計40種は標準在庫品 →モディファイ ：スタンダード仕様をもとにしたモディフィケーション →カスタマイズ： 個々のお客様の要求仕様にあわせたスペック導入 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。 email: schroff_japan@pentair.com http://schroff.pentair.jp

【特徴】 ○防護レベル：IP 40。 ○アルミ・ダイカストとアルミ押出し成形柱をボルトで結合させた構造フレーム。 ○静荷重：400kg。 ○新しい塗装色：RAL 7021（ブラック･グレー）あるいはRAL 7021/RAL 7035（ブラック・グレー／ライト･グレー）コンビネーション色。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

nVent SCHROFFのバリスター電子機器用キャビネットは地震多発区域など激しい衝撃や振動に耐えられるよう設計されています。 重要な業務遂行のためカスタマイズが必要ならバリスターキャビネットは最高の選択肢です。

○最大800kgまで耐加重性能が選択可能 ○ケーブル配線用の専用ソリューションが採用可能 ○フレキシブルな換気コンセプト、アクティブ／パッシブ ○ServicePLUSで様々な仕様設定が可能 DECOフレームに19"パネル/スライドマウントを一体化 全周にガスケットを装備して防護レベルIP55を達成 クイックリリースファスナーやオプションのロックが取り付け可能なスライドパネル 反対方向に作動するカムを使用した3点ロック

各環境ごとにソリューションを提供。 インドアーアウトドアーオンボード

あらゆる運用環境下でも信頼できるソリューション いかなる通信環境 ～ 海上艦船, 戦車等の陸上戦隊, 地上管制局, 軍用機, 無人機 ～ にあろうとも、nVent独自のモジュラー式高耐久性プラットフォームと特殊仕様に関する専門知識及び最先端技術は、あらゆる運用環境下においても各々に対応したソリューションを提供します。

•フロントとリアは対称で同じデザイン •基本構成で高いEMC シールド性能を持つ •コンパクト･システムに適合する豊富なアクセサリ •コンパックPRO と内部の実装構造は互換性を持つ

•フロントとリアは対称で同じデザイン （ボードの収納部はレショパックPRO およびレショパックPRO air で同一） •レショパックPRO airでは内部のエアフローにより， より効果的な冷却が可能 •EEE 1101.10/11 規格に適合し，CompactPCI および VME64x. のアプリケーションに適合 •外部からネジが見えないデザイン， カバー類は工具なしで取り外しが可能

• 内部の収納耐過重： 40 kg まで • エア･インレットを最適化するため， ベース･プレートの最大6 列の換気スリットを持つ • 頑丈な構造で高い安定性 • フロントとリアは対称構造で同じデザイン • 　W ケース側面にハンドル･ストリップまたは埋め込みハンドルを持つ

•フロントとリアは対称構造で同じデザイン •デスク･トップあるいは可搬用ケースとして，さまざまなシステム構成が可能な豊富な機種と 幅広いアクセサリを持つ •組立てや内部へのアクセスが容易なシンプルな構造

スタンダードベースデザイン 　•必要なカットアウトを含む、ラズベリーパイ3とパイ2モデルBと互換性があります。 　•コンパクトサイズ：32.2×65.5×89.5mm（H×W×D） 組み立てが簡単、性能ベースの設計 　•3つの部品からなるモジュラーケース、簡単な組み立て、2本のネジで固定 　•M2.5ネジ付きスタンドオフおよびネジ用ボードアセンブリ 　•統合されたEMC保護機能を備えた革新的な設計2GHzで最大20dB 　•IP 30までの入力保護 　•Raspberry Pi 3モデルBは、BluetoothおよびWiFi信号の減衰を15％未満に抑えながらボードを保護

•x86 COM Expressタイプ6モジュールを搭載した組み込みシステム •PCIe、mPCIe、USB、DisplayPortなどのさまざまなインターフェイス •機能を強化するための追加ボード用の内部インタフェース 　フィールドバスインターフェースまたはTFTコネクタ用 •プラグインモジュールとして設計された電源 　18～26.4 VDC入力 •優れたモジュール式冷却ソリューション。 　さまざまなプロセッサ性能レベルや環境条件に容易に適応可能

『COM Express TYPE6』は、 x86 COM Express TYPE6モジュールを搭載したEMCケースです。 ケースは当社のインタースケールを採用しているため、 【高性能なノイズ対策】【熱処理対策】に対応。 これにより、EMCガスケット貼付不要で、ファンレス対応となるためメンテナンスが不要です。 また、組み立てがとても簡単！ 下記動画にて関連製品を組み立てている動画を公開中。ぜひご覧ください。 ※ケースおよびパーツのカスタム設計も承っております。 【特長】 ■高性能なEMCケース ■容易な組み立て ■熱伝導冷却によりファンレスを実現（多用途に対応可能） ■カスタム設計もOK ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 材質(アルミニウムまたはステンレススチール）および仕上げによって，標準品で幅広い選択肢があります。 • フロントパネルの加工サービス：短期間で納入いたします。 • EMCシールド対策を追加で実施できます。 フロントパネル, シールド無し フロントパネル, シールド仕様, U型 その他のフロントパネル

• さまざまな用途に合わせたさまざまなデザインのハンドル • 最大1500 Nの力用のインサーター/エクストラクター • アップグレード可能なEMCシールド 規格適合： • IEC 60297-3-101 / IEEE 1101.1/11 IEC 60297-3-102 / IEEE 1101.10 IEC 60297-3-103 IEC 1296

オープン業界プラットフォームPXI Expressは、広範囲な産業、研究、開発における、PCアーキテクチャをベースにした高性能テストおよび測定アプリケーションです。 ・高い需要がある測定および自動化システム ・同期と柔軟性、測定システムとしての拡張性。 ・PXI比較では、より高いデータ転送速度、拡張されたタイミングと同期機能、下位互換性を持つ。 ・PXI Expressシステムのカスタマイズに柔軟に対応 高精度タイミングと高性能同期機能： ・PCIeGen3および最大8リンクによって、シミュレーションや計測データの取得や評価に十分な帯域をサポート ・精巧なクロック＆トリガアーキテクチャが計測データの同期中のサポートを提供 ・PXI-1との下位互換性があり、多種類の専用計測カードおよび試験カードへのアクセスが可能 カスタム対応： ・カスタマイズされたバックプレーン（スロット数と構成、水平方向または垂直方向実装） ・アプリケーションに適合するシャーシ（ラックで使用する場合はサブラック、デスクトップソリューションの場合はケース） ・顧客向け色指定、ロゴ対応

『Guardian Management Gateway』は、ITデータセンターインフラストラクチャ の正常性とセキュリティパラメータを検知・追跡・保存および、アラームする ように設計された環境監視プラットフォームです。 3つのセンサー管理ポートを提供し各ポートは最大16のセンサーデバイスを監視可能。 1ポートあたりのケーブル長は40メートルで、1つの管理ゲートウェイユニットで 複数のラックまたは、完全なラックアイルを監視できます。 【特長】​ ■データセンター環境監視プラットフォーム ■コンパクトなデザインで、データセンターラックのどこにでもフィット ■セットアップとメンテナンスのためのWebブラウザGUI ■外部センサーを接続するための3つの管理ポートModbusデバイス ■管理ポートあたり最大16個のセンサー、ケーブル長は最大40m ■LCDタッチディスプレイ ■業界標準のネットワークプロトコルをサポート 　（HTTPS、SNMP、SMTP、BACnet、Modbus / TCP） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ダイキャストアルミニウムエンクロージャ』は、IP67までのIP保護を実現し、 IECシールドされ、耐衝撃性、耐振動性、耐食性を備えています。 標準化またはユーザー固有のフォームファクターを備えた電子機器用に構成可能。 当社の専門知識によって、PCB固定、ケーブル管理、好適な冷却コンセプトの ための革新的なソリューションを提供します。 【特長】 ■フレキシブルエンクロージャソリューションによる構成 ■好適な放熱コンセプト ■屋内および屋外アプリケーションにおける電子機器の保護 ■美しい筐体デザイン ■電子部品の開発とインテグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「PXI Express 5350Dシステム」は、アプリケーションに柔軟性を持たせるために、 7つのハイブリッド互換スロットを提供します。 ハイブリッドスロット用の専用PCIe-to-PCIブリッジモジュールを備えた単一の PCIセグメントを使用。 「PXI Express システム」では、アプリケーションに柔軟性を持たせるために、 16個のハイブリッド対応スロットと、1個のタイミングスロットを備えています。 また、堅牢な冷却と実証済みの機械設計に基づいて最大55°Cの動作条件に 対応しています。 【PXI Express 5350Dシステム　特長】 ■バックプレーンの交換可能な汎用モジュールによる、 　革新的なモジュラシャーシアーキテクチャ　 ■モジュール式により低コストで速い市場投入が可能 ■産業用設計、テストおよび測定向けとして、数十年の 　実績により堅牢で信頼性の高い独自のシステム設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

熱密度の増加は、データセンターの運用に課題をもたらし、またデータ遅延の低減要求は、エッジでより多くのコンピューティング能力を必要とします。