吉川ハイプレシジョン君津工場の製品・サービス一覧

スマートフォン内蔵のアウトカメラ部におけるレンズユニット 「外装ケース部品」は、側面抜き/潰し/バーリング/小穴抜きなど、 難易度の高い加工を必要とします。 製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能。 各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきもできます。 天面コーナー潰し、側面異形状カット、側面小穴加工、バーリング加工など 複雑で難易度の高い加工技術を用いた、同一型内での順送プレス加工を 行いました。 【加工技術例】 ■製品に影響を及ぼさないバレル加工が可能 ■各種めっき対応はもちろん、難易度の高いSUSめっきも可能 ■材料：SPC系/SUS系(304,305,316L)/Cu系(黄銅、リン青銅、洋白など) ■複雑で難易度の高い加工技術を用いた同一型内での順送プレス加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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次世代のコネクタ統一規格である“USB type-C”の「プラグケース」を、 送金型で絞り加工をプレス化しています。 絞り順送プレス加工により大量生産可能。肉厚が均一な絞り加工により、 内形・外形寸法の設計規格値を十分満足します。 また、バレル加工による表面状態の制御ができ、1段絞り/2段絞りなど ご要望に対応いたします。 【加工技術例】 ■量産化に成功 ■絞り順送プレス加工により大量生産可能 ■1段絞り/2段絞りなどご要望に対応 ■側面への穴あけ加工可能 ■材料：SUS304L/SUS316L　※他、要相談 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて 成形した「CAP」は、鋭角形状とすることで内容積を大きく確保できます。 積層から単層にすることで、パッケージコストを抑えることが可能。 絞り形状で内Rを最小限に抑えられます。 また、1210tyep以下の超小型タイプなどに有効な、金属側にキャビティを 持たせることができます。 【加工技術例】 ■パッケージコストを抑えることが可能（積層⇒単層） ■絞り形状で内Rを最小限に抑えることが可能 ■パッケージサイズをコンパクト化 ■接着エリアの確保可能 ■Ni、Auめっき対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当社では、携帯電話・家電製品などに使われる、セラミックパッケージを 封止する際の金属の蓋体、「LID」のご提供を行っています。 「段付LID」のプレス化に成功し、月産6億個達成。 グローバル顧客85%と取引した実績がございます。 材料は常時0.05t～0.10t保有しており、0806type～量産が可能です。 またオープン類似サイズは、試作納期10営業日で対応できます。 【加工技術例】 ■「段付LID」のプレス化に成功 ■月産6億個達成 ■グローバル顧客85%と取引実績 ■0.05t～0.10t　材料常時保有 ■0806type～量産可能 ■オープン類似サイズ　試作納期10営業日対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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当工場では、先端技術に応えるソリューションをグローバルに提供しています。 長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、プレス加工からバレル、 めっき、洗浄等の2次加工、またクリーンルーム内でのテープ梱包対応まで、 一貫した生産体制でお客様のご要望にお応え。 水晶デバイス、SAWフィルター、センサーデバイス用のLIDをはじめ、 モバイルカメラ用アクチュエーター、次世代規格のコネクタである USBtype-C等、高精度のプレス加工にチャレンジを続けています。 【事業内容】 ■精密プレス加工部品の製造（プレス加工～めっき加工） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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