【その他ハードウェア詳細】 ■GROVE-IF x2 ■GPIO I2C SPI ■拡張部：LCD，カメラ、LTE、Wifi/BLE、6LoPAN　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

【IO 仕様】 ■HDMIx1 LVDSx1(いずれか1ポートのみ動作) ■USB2.0x2 SPI・I2C・GPIO ■LAN 100BASE-TX x1(PoE 受電型) ■GROVE センサーIF コネクタx3 ■LTE モジュール拡張(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他電子部品

【仕様】 ■ハードウェア：SoC MT7688AN with 580 MHZ MIPS 24KEc ■メモリ：DDR2 64MB ■Flash:16M/8MB optional ■Micro USB x1(5V/0.5A Input) ■寸法: 64mm x 44.5mm x22.3mm(LxWxH)　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• データロガー
• その他ネットワークツール

【ハードウェア仕様】 ■CPU：AM3352BZCZA100 　RAM：DDR3 512MB 　eMMC：4GB ■LAN：KSZ9031RNXIA or 88E1512 ×2(GIGA PHY) 　SD:MicroSD×1 　USB：USB2.0×2(TYPE A) ■UART：2線式×1 　RS485：半二重(UART2線式に変更可) 　電源：DC5V 　基板寸法：120×100mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）
• その他運用管理ソフト

●ハードウェア（標準仕様） CPU i.MX 6SoloX-1GHz RAM：DDR3 SDRAM 512MB/1GB　8GBeMMC μSD LAN：10/100/1000BASEｘ2 USB：HOSTｘ１/OTGｘ１ MiniPCI-Eｘ１ LTEモジュールIFｘ１ カメラ：CSI＋アナログカメラ入力(4CH)　 LCD：LVDS RTC/WDT UART：最大x6ポート　 電源：DC3.8～4.5V 基板：6層貫通120mmx120mm ソフトウェア OS DebianLinux9

• 組込みボード・コンピュータ

ハードウェア（標準仕様） CPU Snapdragon410 CortexA53-1.2GHzx4 GPU Adeno306 メモリー　1/2GB LPDDR3-533MHz 8GB/16GB eMMC5.0　マイクロSDスロットx1 カメラIF MIPI-CSIx2Port(4lane+2lane) ネットワーク　WLAN 802.11 b/g/n 2.4GHz Bluetooth 4.1 低速IO拡張コネクタ40Pin 温度範囲　-25℃～+85℃ ボードサイズ 35mmx60mm 電源 DC5V　Max5W ●サポートOS　DebianLinux　Android

• 組込みボード・コンピュータ

CPU Snapdragon410 CortexA53-1.2GHz)x4 Adeno306 2GB LPDDR3 16GB eMMC μSD HDMI type A MIPI-DSI 4-lane(720p 60fps or 1080p 30fps) カメラ MIPI-CSIx2 10/100BASE-Tx1 WLAN 802.11 b/g/n 2.4GHz Bluetooth 4.1 GPS USB 2.0 micro B (device) USB 2.0 type A (host)x2 高速IO拡張コネクタ60Pin　低速IO拡張コネクタ40Pin サイズ　60mmx85mm 温度範囲　-10℃～+85℃　 電源 DC12Vジャック　Max5W OSサポート　Android　Debian　Windows1-IoT

• 組込みボード・コンピュータ