多摩エレクトロニクスの製品・サービス一覧

当製品は、可視光透過または可視光＋近赤外のLow Shiftタイプの 吸収型UV-IRカットフィルタです。 ※BAGは［Blue Absorbing Glass]の略称です。 UV～IRにわたり入射角度依存を極限に抑えた光学特性を提供。 PCの顔認証カメラ、ドライブレコーダ、車室内モニタ、4K/8Kカメラ、 放送局用カメラ、産業用カメラ、360度カメラ、監視カメラ、ドローン、 スマートフォン、ウエアラブル端末など様々な用途に採用されています。 BAGフィルタは、ガラス基材に特殊処理で吸収層を形成しているため、 光学特性がガラス基材の厚みに依存しません。 このため、薄くしても特性が変わらずガラス基材の強度を維持した製品をご提供することができます。 【特長】 ■低シフト性 ■薄型・低背対応可 ■高い強度 ■厚みによる光学特性の制限なし ■デュアルバンドパス対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他フィルタ

多摩エレクトロニクス株式会社は、1979年に沖電気半導体グループの 生産拠点として、テスト事業からスタート。 以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、WCSP製品組み立てなど、 次々に事業フィールドを拡大し、数多く生産実績と高度な技術、ノウハウを 蓄積してきました。 高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、 「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技能の 向上に努めてまいります。 【事業内容】 ■ダイシング加工（シリコン/ガラス/セラミック/水晶/その他複合材） ■蒸着・薄膜・成膜加工IRカットフィルタ、BAGフィルタなど 　光学フィルタの設計、製造および販売 ■テーピングサービス（テープリール収納） ■梱包形態変更（トレイ⇔テープリール/スティック⇔テープリール/ 　分割梱包など） ■外観選別（集積回路/オプティカル・フィルター/他電子部品） ■装置製造受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスや セラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。 厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの 基板を加工する事ができます。 切削時にWAXなどを使用することで、高い加工精度と安心の品質を ご提供いたします。 【スライス加工】 ■対応ワークサイズ 　・角型ワーク：□90mmまで(ステージ改造により□200mmまで対応可) 　・丸型ワーク：Φ4inchまで(ステージ改造によりΦ8inchまで対応可) ■最大切削厚み：24mmまで(土台の基材を含む) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• ウエハ加工/研磨装置

“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの 目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。 お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ガラスダイシング ■セラミックダイシング ■厚物/異素材積層ウエハーダイシング ■結晶ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託