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クライムプロダクツ株式会社

住所大阪府大阪市中央区上町1-20-16
電話06-6762-3887
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  • 公式サイト
最終更新日:2025/07/11
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ケーススタディ ケーススタディ
手動枚葉貼合機

手動枚葉貼合機

手動枚葉貼合機について

手動枚葉貼合機『SE650n』

お求め安い低価格を実現したベストセラーシリーズの手動枚葉貼合機

『SE650n』は、SEAL方式精密枚葉貼合機の母型である手動式標準機です。 独自のワーク吸着方式により、様々な異形ワーク(枠型、特殊幾何模様)の 貼合にも威力を発揮します。 貼合プロセスでは、独自の圧着ローラーにより、ストレスフリーの均等圧貼合を 実現します。 【特長】 ■ストレスフリーの均等圧貼合を実現 ■定点ワーク吸着方式 ■安定位置での手動式バッチ貼合が可能 ■バッチ式ながら、高域スループットが可能 ■お求め安い低価格を実現したベストセラーシリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度自動位置合わせ枚葉貼合テスト機『SE655aaBUP』

バックアップ方式orメッシュ方式!貼合時の位置ズレμ単位で制御可能

『SE655aaBUP』は、位置合わせ精度が±0.01mmの 高精度自動位置合わせ枚葉貼合テスト機です。 ガラス+ガラス、ガラス+フィルム、LCD+3Dフィルム、 LCD+多機能なガラスなどの貼合が可能。 また、CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■貼合時の位置ズレμ単位で制御可能 ■位置合わせ精度±0.01mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オートアライメント付半自動枚葉貼合機『SE2012aaLP』

位置合わせ精度は±0.2mm!マシンタクトが約120秒/枚の半自動枚葉貼合機

『SE2012aaLP』は、上吸盤仕様がALハニカムで、下吸盤仕様が スクリーンメッシュのオートアライメント付半自動枚葉貼合機です。 位置合わせ方式は、200万画素カメラ上下2台による画像処理 自動位置合わせとなっております。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■重量:約3570kg ■装置サイズ:W3980×D3660×H2377(mm) ■貼合サイズ:Max W1200×L2000×t(合計)10(mm) ■画像処理範囲:W1200×L2000(mm) ■位置合わせ精度:±0.2mm(マークありorワーク外形での位置合せ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』

複数のオプションもご用意!位置合せ精度±0.05mmのカメラXY駆動タイプ

『V-SE1030XYaa』は、下吸盤仕様がダイヤフラム加圧の 半自動真空枚葉貼合装置です。 200万画素カメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、ヒーター・制電チャック・ディスペンサ・UVLEDなど、 オプションを取り揃えております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

一望視タイプ!500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ

『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの 半自動真空枚葉貼合装置です。 マークありまたはワーク外形での位置合せで、 位置合わせ精度±0.15mmが可能。 オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■上吸着定盤/下ダイヤフラム ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340XYaa』

カメラXY駆動タイプ!マシンタクトは40秒/枚、位置合せ精度は±0.05mm

『V-SE340XYaa』は、カメラXY駆動ユニット付の 半自動真空枚葉貼合装置です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ採用、 ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能。 また、オプションでヒータや静電チャックをご用意しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaH』

様々な方法で位置合せ可能!画像処理範囲内のワーク外形、ピンポイントにあるマーク等

『V-SE340naaH』は、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能な 半自動真空枚葉貼合装置です。 マシンタクトは約30秒/枚、位置合わせ精度は±0.15mm、 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、一望視タイプのため様々な方法で位置合せができます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ■上吸盤/下ダイヤフラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaD』

ディスペンサXYZ駆動ユニット付!位置合せ精度±0.15μmの一望視タイプ

『V-SE340naaD』は、ディスペンサが2液混合タイプ/UV樹脂タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 ワーク固定方法は、メカクランプ・吸着・ピン・静電チャック、 真空度は、100Pa以下(オイルポンプ)。 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせを搭載しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ディスペンサXYZ駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.15μm ■一望視タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型真空貼合機『V-SE160H』

マシンタクトは30秒/枚!ヒーター付下吸着定盤仕様の下吸盤

『V-SE160H』は、機械繰り返し精度が±0.02mmの小型真空貼合機です。 位置合わせ方式は、セット治具での定点位置を合わせる手動方式。 また、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大100℃のヒーター付 ■ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-CE340naaD』

真空度は100Pa以下!XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット

『V-CE340naaD』は、チャンバ仕様の半自動真空枚葉貼合装置です。 位置合せ精度は±0.15mm、画像処理範囲内のワーク外形(例:円形や四角) ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せ可能な一望タイプ。 2液タイプ数値制御・メカ方式等のOCR塗布方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■OCR貼合 ■2液混合ディスペンサ ■1チャンバ ■ワーククランプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2次曲面用枚葉貼合機『SES520naa』

ワークセットは簡単なフラット仕様!貼合時に自動的にRに追従

『SES520naa』は、500万画素CCDカメラによる 画像処理自動位置合わせ方式の2次曲面用枚葉貼合機です。 フィルムセット時はフラットなのでセットが簡単、 設定と治具次第でさまざまな2次曲面に対応可能。 ローラーがRに追従して貼合します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■フィルムセット時はフラットなのでセットが簡単 ■フィルムセット後に自動的に上吸盤側のRに追従 ■設定と治具次第でさまざまな2次曲面に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動枚葉貼合装置『SE1509XYaa』

位置合せ精度±0.05mm!上吸盤はAL吸着定盤、下吸盤はBUP付スクリーン仕様

『SE1509XYaa』は、カメラXY駆動方式の半自動枚葉貼合装置です。 CCDカメラ2台による画像処理自動位置合わせ方式、 X軸とY軸がリニアモータの駆動方式を採用。 また、位置合せ精度は±0.05mmが可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.05mm ■カメラXY駆動方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動枚葉貼合機『SE550XYaa/SE1208XYaa』

カメラXY駆動方式!全面に均一な押圧をかけれるローラー押圧

『SE550XYaa/SE1208XYaa』は、位置合せ精度±0.05mmの 半自動枚葉貼合機です。 各マーク位置が異なる場合での位置合わせができ、 貼合パラメーターは、様々なワークに対応可能。 マルチピストンローラー、高精度上吸盤により均一に加圧します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動方式 ■位置合せ精度±0.05mm ■各マーク位置が異なる場合での位置合わせ可能 ■高精度上吸盤 ■マルチピストンローラー ■貼合パラメーター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オートアライメント付半自動枚葉貼合機『SE550aa』

マシンタクト15秒/枚、位置合わせ精度±0.05mm!様々なワークに対応するパラメーター

『SE550aa』は、CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式の オートアライメント付半自動枚葉貼合機です。 バックアップローラーとの組み合わせで、全面に均一な押圧をかけれる ローラー押圧のマルチピストンローラーを採用。 均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤は、厚み合計5mmまで対応可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■貼合パラメーター ■マルチピストンローラー ■高精度上吸盤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動精密枚葉積層機『P-SE650aaH』

真空とロール、いずれにも対応可能!位置合せ精度は±0.01mmを実現

『P-SE650aaH』は、基材を上へと積み重ねられる半自動精密枚葉積層機です。 厚み・硬度にかかわらず、基材や基板に応じた高精度の積層が可能。 また、貼合しながらの積層もでき、位置合わせ精度はミクロンオーダー、 さらに基材に応じた仮止めで、ズレのない積層を実現いたします。 【特長】 ■位置合わせ精度±0.01mm ■基材や基板に応じた高精度の積層が可能 ■ズレのない積層を実現 ■真空とロール、いずれにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コンベア式付半自動枚葉貼合機『C-SE120naa』

マシンタクトは約15秒/枚!コンベアによるSEAL方式でバッチ処理の欠点を解消

『C-SE120naa』は、位置合わせ精度が±0.05mmの コンベア式付半自動枚葉貼合機です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式を採用。 下吸盤仕様は、コンベア+貼合ローラーとなっております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■コンベアによるSEAL方式でバッチ処理の欠点を解消 ■位置合わせ制度±0.05mm(マークありorワーク外形での位置合わせ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オートアライメント付半自動枚葉貼合機『SE650naa』

均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤!厚み合計10mmまで対応できます

『SE650naa』は、位置合わせ精度±0.15mmのオートアライメント付 半自動枚葉貼合機です。 バックアップローラーとの組み合わせで全面に均一な押圧をかけれる ローラー押圧。均一な面圧を可能にする高剛性上吸盤で、 厚み合計10mmまで対応可能です。 画像処理範囲(500×500mm)内のワーク外形(例:円形や四角)や ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せができます。 【特長】 ■位置合わせ精度±0.15mm ■マルチピストンローラー ■高精度上吸盤 ■様々なワークに対応するパラメーター ■一望視タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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