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クライムプロダクツ株式会社

住所大阪府大阪市中央区上町1-20-16
電話06-6762-3887
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  • 公式サイト
最終更新日:2025/07/11
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高精度CCDカメラ、画像処理搭載 BUP 方式精密貼合機 高精度CCDカメラ、画像処理搭載 BUP 方式精密貼合機
ケーススタディ ケーススタディ
真空貼合機

真空貼合機

真空貼合機について

自動精密大型真空枚葉貼合機『C-VSE1311aa』

貼合サイズW1300×L1100!CCDカメラにより画像処理自動位置合せ方式

『C-VSE1311aa』は、真空度が100Pa以下の 自動精密大型真空枚葉貼合機です。 位置合わせ精度は±0.2mm、上吸盤仕様は 上吸着定盤・水平移動式を採用。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■貼合サイズW1300×L1100 ■真空度100Pa以下 ■位置合わせ制度:±0.2mm(ワーク外形での位置合わせ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-CE340naaD』

真空度は100Pa以下!XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット

『V-CE340naaD』は、チャンバ仕様の半自動真空枚葉貼合装置です。 位置合せ精度は±0.15mm、画像処理範囲内のワーク外形(例:円形や四角) ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せ可能な一望タイプ。 2液タイプ数値制御・メカ方式等のOCR塗布方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■OCR貼合 ■2液混合ディスペンサ ■1チャンバ ■ワーククランプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型真空貼合機『V-SE160H』

マシンタクトは30秒/枚!ヒーター付下吸着定盤仕様の下吸盤

『V-SE160H』は、機械繰り返し精度が±0.02mmの小型真空貼合機です。 位置合わせ方式は、セット治具での定点位置を合わせる手動方式。 また、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大100℃のヒーター付 ■ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaD』

ディスペンサXYZ駆動ユニット付!位置合せ精度±0.15μmの一望視タイプ

『V-SE340naaD』は、ディスペンサが2液混合タイプ/UV樹脂タイプの 半自動真空枚葉貼合装置です。 ワーク固定方法は、メカクランプ・吸着・ピン・静電チャック、 真空度は、100Pa以下(オイルポンプ)。 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせを搭載しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ディスペンサXYZ駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.15μm ■一望視タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaH』

様々な方法で位置合せ可能!画像処理範囲内のワーク外形、ピンポイントにあるマーク等

『V-SE340naaH』は、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能な 半自動真空枚葉貼合装置です。 マシンタクトは約30秒/枚、位置合わせ精度は±0.15mm、 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、一望視タイプのため様々な方法で位置合せができます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ■上吸盤/下ダイヤフラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340XYaa』

カメラXY駆動タイプ!マシンタクトは40秒/枚、位置合せ精度は±0.05mm

『V-SE340XYaa』は、カメラXY駆動ユニット付の 半自動真空枚葉貼合装置です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ採用、 ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能。 また、オプションでヒータや静電チャックをご用意しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

一望視タイプ!500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ

『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの 半自動真空枚葉貼合装置です。 マークありまたはワーク外形での位置合せで、 位置合わせ精度±0.15mmが可能。 オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■上吸着定盤/下ダイヤフラム ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』

複数のオプションもご用意!位置合せ精度±0.05mmのカメラXY駆動タイプ

『V-SE1030XYaa』は、下吸盤仕様がダイヤフラム加圧の 半自動真空枚葉貼合装置です。 200万画素カメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、ヒーター・制電チャック・ディスペンサ・UVLEDなど、 オプションを取り揃えております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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