高純度と耐熱性が必要とされる半導体製造プロセスは、『石英ガラス』の 重要な応用分野の一つです。 近年、この分野ではプロセスの自動化が進み、ますます高精度な製品が 求められるようになってきています。 CVD工程や酸化・拡散工程に不可欠なチューブ、ボート等 当社の加工技術で高度な要望に応えてさらに応用分野を拡大しています。 【特長】 ■紫外線から赤外線まで幅広い波長範囲 ■良好な透過特性 ■熱に強い、軟化点が約1700℃と非常に高く、1000℃の高温まで使用可能 ■熱膨張係数も極めて小さいため急激な温度変化にも耐えられる ■優れた耐薬品性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FSWは融点の低いアルミニウム・銅などの非鉄金属ばかりでなく材質の異なる接合も可能になっております。 【特長】 ■溶融溶接に比べ歪みや変形を抑制 ■結晶粒径が細かいため、母材に近い接合強度を実現 ■Al、Mg、Cu合金、Fe合金（SUS）、異材接合など難溶接素材の接合にも対応 ※接合したい材料をお預かりし接合テストを行います。詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

当社は、ターゲット材、ヒーター、石英ガラスなどの消耗部品まで、 豊富なラインアップでお客様のニーズにお応えいたします。 独自設計による熱解析シミュレーション技術を応用し、 冷却効率が高くより安定したスパッタリングを実現。 様々な加工・溶接などのご相談からご提案、 太陽電池・液晶（G10.5まで対応）・半導体向けや、スパッタリングターゲットはもちろん メッキやブラスト等の表面処理、焼鈍、使用後の防着板等の洗浄、材料の超音波検査や引張試験などのサポートも幅広くご対応いたします。 まずは何なりとご相談ください。 【ラインアップ】 ■FPD用バッキングプレート　■半導体用バッキングプレート ■プレーナー式ターゲット　■石英加工品　■その他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。