京浜ラムテックでは、『FSW（摩擦撹拌接合）』を導入し、接合技術を 蓄積して参りました。 旋盤やマシニング加工機も複数所持しているので機械加工から一貫して対応可能です。 FSWを採用したことが無くてもFSWに対応した設計のサポートもご相談ください。 パイロット生産から大規模な量産まで、様々な業界に対して接合可能となっております。 様々な材質、形状に対して接合試作ご相談ください。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■接合時の入熱を抑え歪の少ない接合が可能 ■難溶接素材の接合を得意とし様々な材質への適用が可能 ■メカニカルプロセスによる優れた接合性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PMC溶接』は、従来のMIG／MAG溶接と異なり、特殊なワイヤ 送給制御により、溶融プールを強制的に冷却します。 この制御を繰り返すことにより溶接速度と溶接品質向上が同時に 実現します。 それによりスパッタを極限まで抑え、MIGブレージング、0.3ミリの 薄板溶接など多彩な接合が可能です。 【特長】 ■入熱量の大幅低減 ■スパッタを極限まで低減 ■アークが極めて安定 ■アルミニウムの薄板の高速溶接が可能 ■入熱量の大幅削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、ターゲット材、ヒーター、石英ガラスなどの消耗部品まで、 豊富なラインアップでお客様のニーズにお応えいたします。 独自設計による熱解析シミュレーション技術を応用し、 冷却効率が高くより安定したスパッタリングを実現。 様々な加工・溶接などのご相談からご提案、 太陽電池・液晶（G10.5まで対応）・半導体向けや、スパッタリングターゲットはもちろん メッキやブラスト等の表面処理、焼鈍、使用後の防着板等の洗浄、材料の超音波検査や引張試験などのサポートも幅広くご対応いたします。 まずは何なりとご相談ください。 【ラインアップ】 ■FPD用バッキングプレート　■半導体用バッキングプレート ■プレーナー式ターゲット　■石英加工品　■その他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

京浜ラムテックでは、『FSW（摩擦撹拌接合）』を導入し、接合技術を 蓄積して参りました。 旋盤やマシニング加工機も複数所持しているので機械加工から一貫して対応可能です。 FSWを採用したことが無くてもFSWに対応した設計のサポートもご相談ください。 パイロット生産から大規模な量産まで、様々な業界に対して接合可能となっております。 様々な材質、形状に対して接合試作ご相談ください。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■接合時の入熱を抑え歪の少ない接合が可能 ■難溶接素材の接合を得意とし様々な材質への適用が可能 ■メカニカルプロセスによる優れた接合性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。