ハードウェア：ASM ProcessLens (5DインラインSPIシステム) 800万個の個別制御可能なマイクロミラーを搭載したプロジェクターチップを介し、はんだペーストの状態を柔軟、正確かつ迅速に計測するために必要なモアレパターン投影を生成。 その他、2D/3Dの組み合わせによる計測、12.5μmの精度のX/Yカメラ位置決めシステム、シャドウフリーの計測を実現する複数の光源、基板反りの3Dオンザフライ補正、非常に強力な画像解析アルゴリズム等により、はんだペーストの位置、高さ、面積、体積、及び基板の反りを従来のSPIシステムよりも迅速且つ正確に検出します。 ソフトウェア：ASM ProcessEngine 印刷サイクルごとに学習、傾向を認識し、印刷プロセスを常にプロセスウェンドウ内で安定させるための修正措置を決定。修正措置をアシスト要求として出力したり、手動操作なしで新しい印刷パラメータを印刷機に直接設定することも出来ます。

特徴 ■フレキシブルな構成で後からオプション追加が簡単 ■機械繰り返し精度：±12.5 [μm] @ > 2 Cmk (±6 Sigma) ■DEK Grid-Lok (自動基板サポートシステム)や2次元はんだ検査機能使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スマートファクトリーに適した高精度、高性能、高いオープン性を備えたSMTステンシル印刷機

【マシンサイズ】 ■ 1,130 x 1,300 x 1,600 mm 【検査能力】 ■ 画素サイズ　15 μm x 15 μm ■ 検査速度　　最大3 cm2/秒 ■ 高さの解像度　0.37 μm ■ キャリブレーションターゲットの高さの精度　≦1 μm ■ X/Yガントリー精度　±12.5 μm (±3 σ) 【はんだペースト検査能力】 ■ 測定 シャドウフリー ■ ペースト測定　　体積、面積、高さ、Xオフセット、Yオフセット、 　　　　　　　　　形状、ブリッジ、コプラナリティ ■ 最大ペースト高さ　　1,000 μm ■ 最小ペーストサイズ　　90 x 130 μm ■ ペーストされた基板のGage R&R <<10 %