『SIPLACE Xs シリーズ』は、スマートフォン、タブレット、ノートブック、LEDアレイ、車載電子機器など、要求の厳しい大量生産アプリケーションに好適な実装プラットフォームです。 世界最高レベルの実装速度、最低のdpmレート、ノンストップのセットアップ切り替え、迅速な新製品の導入、大型基板、および超小型コンポーネントの高速実装が必要な場合には最適なマシンです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ３つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SIPLACE TX』は、小さな設置面積（1 m×2.3 m）で、高精度（22 μm (3 σ)）と高速度（最大78,000 cph）を備えた実装ソリューションです。 新世代の小型部品 0201 mmを他の部品と同様にフルスピードで実装可能。 効率的な大量生産、ノンストップセットアップ切り替え、および先端の生産コンセプトをサポートします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ■SIPLACE SpeedStarプレースメントヘッド、最大25 μm (3 σ)の精度 ■SIPLACEマルチスター：最大25,500 CPH ■SIPLACE TwinStar：異形部品用ヘッド ■SIPLACE JEDECトレイフィーダ：最大18個のJEDECトレイ付き ■SIPLACE TXミクロン：最大15 μm (3 σ)の実装精度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度は93000 CPH ■実装精度±10 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備 ■ガラスセラミック製の高分解能スケール ■高度なソフトウェアアルゴリズム ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『SIPLACE SX』は、SIPLACEキャパシティオンデマンドソリューションによる最も柔軟性のあるマシンで、新技術の導入を容易に可能にするオープンアーキテクチャプラットフォームです。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 【特長】 ３つのヘッドで全ての部品をカバー 標準で全てのヘッド、ノズルで圧力制御実装です。 ■SIPLACE SpeedStarにより最小0201 mmの小型部品の高速実装が可能 ■SIPLACE MultiStar：実装部品サイズ範囲が広く、オンデマンドで自動的にモードを変更するヘッド ■SIPLACE TwinStar：高背、大型、高重量などの異形部品用ヘッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DEK NeoHorizon iX のプラットフォームは非常に安定したフレーム設計がベースとなっています。 ねじり剛性と独自の高い共振周波数により、機械のフレームが長寿命と長期にわたる精度の基盤となります。 DEK Neo-Horizon iX は優れたコントローラとバスシステムにより、AVS 測定法に基づく工程の繰り返し精度を最大 ±20 μm @ 2 CpK まで向上させました。 全プリンターが AVS 認定済みで、AVS の認定証を付けて発送いたします。 特徴 ■フレキシブルな構成で後からオプション追加が簡単 ■機械繰り返し精度：±12.5 [μm] @ > 2 Cmk (±6 Sigma) ■DEK Grid-Lok (自動基板サポートシステム)や2次元はんだ検査機能使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ASM ProcessExpertは、5DインラインSPIであるASM ProcessLens (ハードウェア)とASM ProcessEngine(ソフトウェア)の組み合わせにより虚報を大幅に減らし、品質保証と生産性向上を実現したはんだ印刷検査システムで、従来のSPIシステムを凌駕する機能を備えた画期的ソリューションです。 圧倒的な検査精度と自己学習による自律的な印刷パラメータの変更により、ライン停止やユーザーによるアシスト回数を減らし、コスト削減に貢献します。 印刷プロセスをリアルタイムで自動的に設定、傾向を認識し、印刷プロセスパラメータを修正、DEK印刷機の印刷パラメータを直接且つ自律的に変更します。クリーニングサイクル、オフセット、スキージ印圧、印刷速度などのパラメータに対応し、柔軟性のないしきい値の設定や虚報、ライン停止やユーザーによるアシストの回数を大幅に削らす事でコスト削減に貢献します。

〇印刷機段取り替え時間７０％削減 〇少ロット多品種の製造に特に有効 〇ASM印刷機使用のお客様の８０％導入 〇メンテナンスは簡単に可能 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。

実装機の基板サポートピンの設置でお困りではないでしょうか？ ASM Smart Pin Support（スマートピンサポート）は、マウンタの段取り替えの際、基板サポートピンの設置を正確・確実に、自動で設置する生産支援システムです。作業者の手間、設置ミスを解消します。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。 ●【サポートピンを視覚確認可】連携している生産支援サーバーソフト”Siplace Pro”の画面上で、基板・部品・サポートピン自動設置位置を視覚確認できます。 ●【画面上のマウス操作可】画面上のマウス操作で、簡単かつ安全な場所にサポートピンを設置することができます。 ●【設置、収納のオートサポート】サポートピンは、ピンストッカーに格納されており、段取り替えごとに設置と収納を自動で行います。 これらのサポートにより、システム導入後は、システムが自動で対応し、サポートピン設置の手間から解放されます。

接着剤塗布機（ディスペンサー）の準備や稼働の手間をかけたくない方へ。接着剤塗布フィーダー【SIPLACE Glue Feeder】は数か所の接着剤塗布を手軽に行えます。 ●実装プロセス内で、接着剤塗布が行われるため、実装速度への影響を最小限に抑えながら、効率的に接着プロセスを行えます。 ●接着剤は、部品下面にドット（半球形）状に塗布されます。 ●接着剤塗布量は、塗布部品のサイズにより、支援サーバーシステム（SIPLACE Pro）上で自動計算されます。（手動設定も可能） ●SIPLACE Vision（画像認識）が塗布された接着剤の良否を判定。万が一、不良と判断された場合には、製品に使用されないため安心です。 ●高粘度の接着剤に対して、一時的に粘性を下げるノズルヒータを備えています。 ●部品フィーダーと同様の取り付け構造なので、同じフィーダー台車に設置でき、取り付け・取り外しが非常に簡単です。 ●取り付け・取り外しが簡単なので、接着剤の補充や清掃・メンテナンスがお手元で簡単に行えます。 ●実装機内や実装機間での移動がスムーズなため、柔軟な接着剤塗布が可能です。

ASMPTは、【装置レベル】【ラインレベル】【ファクトリーレベル】の各レベルで最適なソフトウエアのご提案をいたします。 ・装置レベル　：　IPC-HERMES-9852規格での装置メーカーにとらわれない装置間通信 ・ラインレベル　：　IPC CFX規格によるシームレスなデータの連携 ・ファクトリーレベル　：　Critical Manufacturing社が提供するMES（製造実行システム）やスマートファクトリーパッケージのASM WORKS ご使用の装置メーカー、ソフトウェアに関わらず、工場内の既存のシステムを統合可能。更に、ASM WORKSに必要なシステムモジュールを追加することで、お客様にあわせたカスタマイズが可能です。 ASMPTは、様々な開発リソース、ハードウエア・ソフトウエアを用意し、お客様の生産競争力向上に最適なプランをご提案いたします。 ASMPT（旧社名：エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー（ASM））にお任せください。