【その他特長】 ■プロセス安定性を実現するデジタルSIPLACEビジョンシステムを搭載 ■ライン構成を最適化するための、最大4つの実装ヘッド（ガントリー）とシングルレーン、デュアルレーンのスマートコンベアオプションを選択可能 ■2タワー、1タワー、JEDC専用など、豊富なタイプのトレーチェンジャオプションを選択可能 ■大型・重量基板対応 ■実装速度　150,000 CPH ■フィーダー容量　160スロット（8ｍｍフィーダー換算） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■ASM Shuttle Extension：シングルおよびデュアルコンベアを容易に取り扱うためのアクティブトランスポートユニット ■SIPLACE SpeedStarヘッドとSIPLACE MultiStarヘッドを1つの実装領域に組み合わせることで、より高い柔軟性とパフォーマンスを実現 ■SIPLACEのSpeedStar最大48,000 CPHおよび8.2 mm×8.2 mm×2 mmと最大コンポーネントサイズを有します ■敏感な部品のための、わずか0.5 Nの実装圧力 ■SIPLACEスマートピンサポート：プリント基板用の自動ピンサポートを選択可能 ■最大基板サイズ　550 mm x 460 mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【SIPLACE TX micronの仕様】 ■マシン寸法：1×2.23×1.45 m ■最大80×8 mmのフィーダースロット、JEDECトレイ ■認証：セミS2 / S8、クリーンルームクラスISO 7 ■最小実装圧力：0.5 N ※特別なハンドリングシステムによりウエハーへの印刷が可能な 　「DEK印刷機」もご用意しております。

【その他特長】 ■プロセス安定性を実現するデジタルSIPLACEビジョンシステム ■最適化されたライン構成のため２つまでののガントリーとシングルレーン、デュアルレーンのスマートコンベアオプション ■大型基板対応 ■実装速度　86,500 CPH ■フィーダー容量　120トラック（8 mmフィーダー換算） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特徴 ■フレキシブルな構成で後からオプション追加が簡単 ■機械繰り返し精度：±12.5 [μm] @ > 2 Cmk (±6 Sigma) ■DEK Grid-Lok (自動基板サポートシステム)や2次元はんだ検査機能使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハードウェア：ASM ProcessLens (5DインラインSPIシステム) 800万個の個別制御可能なマイクロミラーを搭載したプロジェクターチップを介し、はんだペーストの状態を柔軟、正確かつ迅速に計測するために必要なモアレパターン投影を生成。 その他、2D/3Dの組み合わせによる計測、12.5μmの精度のX/Yカメラ位置決めシステム、シャドウフリーの計測を実現する複数の光源、基板反りの3Dオンザフライ補正、非常に強力な画像解析アルゴリズム等により、はんだペーストの位置、高さ、面積、体積、及び基板の反りを従来のSPIシステムよりも迅速且つ正確に検出します。 ソフトウェア：ASM ProcessEngine 印刷サイクルごとに学習、傾向を認識し、印刷プロセスを常にプロセスウェンドウ内で安定させるための修正措置を決定。修正措置をアシスト要求として出力したり、手動操作なしで新しい印刷パラメータを印刷機に直接設定することも出来ます。

〇長さ　12 or 18 inch 〇高さ　81 mm 〇ピン動力エアーのみ

※詳細は、お問い合わせください。

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【工場内で使用されている装置ごと、製造メーカーごとによる専用ソフトを統合】 特徴 ■生産資源の有効活用 　　●人材・装置・材料・行程をリアルタイムに効率化・最適化が可能。 ■ユニバーサルな通信 　　●ライン・装置などの各層で各メーカーの装置（印刷機・実装機など）からデータの収集が可能。 ■統合されたワークフロー 　　●生産工程の全てで、更に適したソフトウエアをカスタマイズ可能。