Rochester Electronics, Ltd.の製品ラインアップ

ロチェスターエレクトロニクスは数千の製品型番からなるミリタリーグレードの半導体製品を常に在庫保有しています。さらに、ロチェスターエレクトロニクスの社内施設にある高信頼性気密封止パッケージ組立ラインは、セラミックDIP、サイドブレーズドDIP、表面実装パッケージ、CQFP、PFA、セラミックリードレスチップキャリア、およびメタルキャンなどのあらゆるパッケージタイプを提供しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

ロチェスターエレクトロニクスは、AS6496準拠の販売代理店およびオリジナル半導体メーカーより認定を受けた製造業者として、オリジナル半導体メーカーが製造を中止した後も、長期にわたってミリタリーグレードの半導体とパッケージを継続供給し続けています。 数百万点の在庫品に加え、ロチェスターが保有する高信頼性の気密封止パッケージ組立てラインは、セラミックDIP、サイドブレイズドDIP、セラミック表面実装パッケージ、CQFP、PGA、セラミックリードレスチップキャリア、メタルキャンパッケージなどのパッケージ製品の製造ラインを取り揃えています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

事実上すべての製品は、メーカーが定めたデートコードを過ぎても使用することができます。 オリジナル半導体メーカー(OCM)及び多くの販売代理店では、半導体製品の在庫を引き渡すまで、数年かかる傾向にあります。 ロチェスターエレクトロニクスは、長期保管した半導体製品を実施用する際の品質を判断するために、 業界標準となる、はんだペースト付き基板実装とリフロー製造プロセスを用意して、はんだ付けの解析を実施しました。 半導体製品の長期保管について、詳細はぜひカタログをダウンロード、もしくはお気軽にお問合せください！ ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、 NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。

当資料では、半導体製品の長期保管が機械的特性および電気的特性に 及ぼす影響について解説しております。 様々なパッケージタイプから無作為に抽出した半導体製品を最長17年間保管し、 経年劣化の影響を調べるために行った検査と分析について掲載。 1981年以来、ロチェスターエレクトロニクスは、製品ライフサイクルが長い アプリケーションの継続供給を実現するため、半導体製品の長期保管を行ってきました。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに ■検証用サンプル ■操作手順について ■基板等最後の状態画像 ■プリント基板実装部とはんだ接合部のX線およびSEM画像 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

当資料では、半導体製品のはんだ付け性に及ぼす長期保管の影響について解説しております。 保管されている半導体製品の品質や、長期保管製品のはんだ付け性の 検討についても言及。 半導体製品の長期保管が必要な場合、適切な条件下で保管された半導体製品が 市場において信頼できるものであると、お客様が確信できることが重要です。 【掲載内容】 ■はじめに ■保管されている半導体製品の品質について ■長期保管製品のはんだ付け性の検討 ■本実験における工程詳細・結果 ■まとめ ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

当資料では、半導体製品の管理における事前準備についてご紹介しております。 設計と製品の定義をする段階をはじめとし、製造中止に伴うトータルコストの 理解、対策と資材の管理、製造中止通知(PDN)の特定と監視についても解説。 ロチェスターエレクトロニクスのようなオリジナル半導体メーカーより認定された 供給元は、リスクのない調達を提供しており、欠品、アロケーション、 製造中止の際に顧客の製造ラインを稼働させるための安全な選択肢となります。 【掲載内容】 ■1.製造中止の管理は、設計と製品の定義をする段階から始まります ■2.製造中止に伴うトータルのコストを理解する ■3.製造中止への対策と資材の管理 ■4.ビジネスに影響を与える可能性のある重要な製造中止通知(PDN)を特定しそれを監視する ■5.ラストタイムバイ(LTB)で何を予測するか ■6.認定された供給元からの購入 ※掲載内容の詳細については、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください！ また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

偽造半導体製品は、電子機器の安全性と信頼性を常に脅かす存在であり、 特に半導体製品の供給不足の際や製造中止品には注意が必要です。 より良い納期や価格で製品を確保するために、無許可の独立した販売チャネルを通じて製品を調達することは、 偽造半導体製品を手にするリスクをもたらします。 偽造半導体製品とは何か、そしてどのようにしてサプライチェーンに混入するのか？偽造半導体製品はどのように特定されるのか？ ぜひ資料をダウンロードして詳細をご確認ください！ ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。

デートコードによる制限には根拠がないことが業界で認識されつつありますが、半導体製品を 使?している顧客や製造委託業者のなかには、購?する製品のデートコードを指定して、デー トコードの古い製品に対し制限を課している場合もあります。 今回の検証は、半導体市場に属する企業が実施した検証や、ロチェスターエレクトロニクスに おいて実施した検証の結果、?期保管による劣化の証拠が?つからなかったことを踏まえ、そ の検証範囲を拡?させたものとなっています。 内容（一部抜粋） ・はんだ付け性試験 ・プリント基板への実装 ・部品実装後の断面検査と電子顕微鏡検査 ・電気的試験 ※ぜひホワイトペーパーを「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

デートコードによる制限には根拠がないことが業界で認識されつつありますが、 半導体製品を使用している顧客や製造委託業者のなかには、意図的に購入する製品のデートコードを指定して、デートコードの古い製品に対し制限を課している場合もあります。 ロチェスターは、自社施設での長期保管中に部品の劣化は発生しなかったという以前の検証結果を踏まえ、表面実装技術(SMT)製品から、様々な保管期間の製品を選択し、はんだ付け性と基板実装性能の評価を実施しました。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

半導体製品のデートコードは、製造日、工程、部品表、および2～3年の“販売期限” に基づいた製品履歴を維持するために1960年代に導入されました。 しかしながら現代においては、デートコードはもはや半導体の品質を示す指標ではなくなり、 デートコードを制限することで、実際には使用しても問題ない半導体製品の使用を妨げてしまう可能性があります。 ロチェスターが実施した試験を通じて、ロチェスターでの長期保管による製品の機能性や使用性の劣化を示すデータは見つかりませんでした。 したがって、これらの結果は、デートコードの制限を裏付ける証拠はないという業界の?般的な認識を補強するものとなります。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

当資料では、ロチェスターエレクトロニクスのテストの品質について 詳しく解説しております。 ICコンポーネントテストやテストプログラム、フォールトカバレッジ などについて表を用いて詳しく解説。 参考になる一冊ですので、ぜひご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■ICコンポーネントテストとは何か ■テストプログラムとは何か ■テストの品質とは何か＆不良デバイスとは何か ■欠陥とは何か ■欠陥モデルとは何か ■フォールトカバレッジとは何か ※詳しくはぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

ICコンポーネントテストとは、集積回路（IC）と呼ばれる電子部品が 正常に機能するかを確認するためのテストのことです。 ICコンポーネントテストのプロセスは、壊れたICコンポーネントと、 お客様に出荷される正常なデバイスとの違いを確認するためのものです。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 ICコンポーネントテストのより詳しい解説やその他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容（一部抜粋）】 ■ICコンポーネントテストとは何か？ ■不良デバイスとは何か？ ■欠陥とは何か？ ■欠陥モデルとは何か？ ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください！

テストプログラムとは、特定の機械やデバイス（例えば、スマホやコンピュータの部品）が ちゃんと動くかどうかを確かめるための「テストをするためのソフトウェア」です。 このプログラムは、テストをするための機器（計測器）を使って、 デバイスにいろいろな「テストの条件」を与え、デバイスが正しく動いているかを調べます。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 テストプログラムの重要性や3つの要素など、その他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容（一部抜粋）】 ■テストプログラムの目的と機能とは？ ■テストプログラムの重要性な3つの要素とは？ ■欠陥とは何か？ ■欠陥モデルとは何か？ ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください！

欠陥とは、デバイス（電子機器や回路）が通常とは違う動作をしてしまう原因となる問題のことです。 簡単に言うと、デバイスが意図した通りに動かない原因になる「不具合」や「エラー」です。 欠陥は、デバイスに何らかの刺激（入力）が加えられて、期待通りの結果が得られない場合に識別されます。 つまり、何かをテストしてみたときに、「こうなるはずなのに、違う結果になった」という状況が欠陥の検出です。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 欠陥モデルや残存欠陥など、その他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容（一部抜粋）】 ■ICコンポーネントテストとは何か？ ■不良デバイスとは何か？ ■欠陥とは何か？ ■欠陥モデルとは何か？ ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください！

フォールトカバレッジとは、欠陥（故障）をどれくらい検出できたかを示す割合です。 具体的には、テストで確認された欠陥の数を、全ての対象となる欠陥の数で割った比率のことです。 ・フォールトカバレッジ = 検出された欠陥 ÷ 目標とされた欠陥 ・フォールトカバレッジの合計 = 検出された欠陥 ÷ 全ての欠陥 つまり、テストでどれだけ欠陥が見つかったかを測る指標です。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 フォールトカバレッジのより詳しい解説やその他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容（一部抜粋）】 ■ICコンポーネントテストとは何か？ ■不良デバイスとは何か？ ■欠陥モデルとは何か？ ■フォールトカバレッジと残存欠陥率はシステムのテスト容易性にどのように影響するか？ ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください！

残存欠陥は、テストが終わった後でも、まだ製品に潜んでいるかもしれない欠陥のことです。 テストをしても見つからなかったが、実際にはその製品にまだ問題があるかもしれないということです。 これらの欠陥は、「テストエスケープ」とは呼ばれません。 テストエスケープとは、テストの際に問題があることに気づかなかった場合ですが、 残存欠陥はテストが十分にその欠陥を見つけられなかったために残っている問題です。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 残存欠陥や欠陥モデルなどについてより詳しい解説やその他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容（一部抜粋）】 ■ICコンポーネントテストとは何か？ ■不良デバイスとは何か？ ■欠陥とは何か？ ■欠陥モデルとは何か？ ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください！

欠陥モデルとは、製品や回路が正常に動作するかどうかを確認するために、 テストするべき欠陥（問題点）をリストアップしたものです。 このモデルは、欠陥シミュレーターというソフトウェアを使って、 回路がどのように動作するかをシミュレーションし、 潜在的な問題を見つけるために使われます。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 欠陥モデルのより詳しい解説やその他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容（一部抜粋）】 ■ICコンポーネントテストとは何か？ ■不良デバイスとは何か？ ■欠陥とは何か？ ■欠陥モデルとは何か？ ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください！

構造テストは、電子機器の「内部が正しく作られているか」を確認するためのテストです。 これは、機器がどう動くか（機能）をチェックするテストではなく、 内部の部品が正しく組み立てられているかを確かめるものです。 このテストのメリットは、複雑な回路を全部チェックするのではなく、 比較的簡単な部品をチェックすることに重点を置いている点です。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 構造テストの例や欠点など、より詳しい解説やその他基礎知識に関しても 分かり易く解説をしておりますのでぜひご確認ください。 【資料掲載内容（一部抜粋）】 ■ICコンポーネントテストとは何か？ ■特性評価テストとは何か？ ■欠陥とは何か？ ■欠陥モデルとは何か？ ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください！

ほとんどのテストは、デバイスがテストをクリアしたかどうかを確認するだけであり、 どの測定値が決められた限界にどれくらい近いかだけが分かりますが、それ以上の情報は得られません。 しかし、特性評価テストでは、デバイスがテストされるだけでなく、 すべてのパラメータに対してデータが収集され、統計的に分析されます。 そのためテストのクリア有無ではなくデバイスそのものが持つ特性を分析できるのが 特性評価テストの特長です。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 特性評価テストのより詳しい解説やその他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容（一部抜粋）】 ■ICコンポーネントテストとは何か？ ■不良デバイスとは何か？ ■欠陥とは何か？ ■欠陥モデルとは何か？ ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください！

当資料は、「最適なLED製品の選び方」について解説した資料です。 LEDの製品タイプ、LEDの発光方法、発光色への理解をはじめ、波長・視野角・ 最大定格・LEDの明るさなど電気的仕様のデータシートについて掲載。 LED製品は、1960年代以降、表示用途で実用化されてきました。その後、青色の LEDは1993年に、白色のLEDは1996年に開発され、現在に至っています。 LED製品を選択する際には、特定の項目について考慮する必要があります。 【掲載内容】 ■LEDの製品タイプを決定する ■発光方法 ■発光色への理解 ■データシートを理解する ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

LEDの設計や用途に応じて、適切なパッケージタイプを選定することは非常に重要です。 LEDパッケージには、長い歴史を持つスルーホールタイプ、高い実装効率を誇る表面実装タイプ(SMT)、 そして高出力に対応したチップオンボードタイプ(COB)の3つの代表的なタイプがあります。 本資料では、それぞれの特徴や適した用途を詳しく解説し、 最適なLED製品タイプを選ぶための指針をご紹介します。 プロジェクトに最適な選択をするための参考資料として、ぜひお役立てください！ 【3つの製品タイプ】 ■スルーホールタイプ ■表面実装タイプ ■チップオンボードタイプ(COB) ※それぞれの製品タイプについて詳しく解説した基礎知識資料は 　PDFダウンロードよりスグにご確認いただけます。

LEDが発光する仕組みについて、ご紹介いたします。 LEDの発光原理は、半導体内部でのエネルギー変換に基づいています。 順方向電圧をかけることで、内部の電?と正孔が動き、結合する際にエネルギーが光に変換されます。 このシンプルな仕組みが、さまざまな用途に応じた明るい発光を可能にしています。 本資料では、LEDの基本動作から、発光色を決めるメカニズムまで、 LEDの設計・選定に役立つ情報をわかりやすくまとめています。 ぜひ、LEDの理解を深める一歩としてご活用ください！ 【その他掲載内容】 ■LEDの製品タイプとは？3種類をご紹介 ■LEDが発光する仕組みとは？ ■LED製品データシートを正しく読み解くためのポイントとは？ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

LEDはパープル、インディゴ、ブルー、グリーン、イエローアンバーと さまざまな発光色を生み出すことができますが、 その色はLEDを構成する半導体材料によって決まります。 本資料では、代表的な発光色や波長の基本知識、 さらには白色光を実現する3つの方法についてわかりやすく解説します。 また、光の色を「色度図」と呼ばれる座標上で表す方法についても触れ、 蛍光体を使用した発色仕様の理解を深める内容となっています。 LED製品の選定や設計に役立つ情報が満載ですので、ぜひご活用ください！ 【その他掲載内容】 ■LEDの製品タイプとは？3種類をご紹介 ■LEDが発光する仕組みとは？ ■LED製品データシートを正しく読み解くためのポイントとは？ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

LED製品の選定や設計において、データシートを正確に理解することは欠かせません。 しかし、多くの専門用語や数値に戸惑うことも少なくないのではないでしょうか？ 本資料では、初心者から経験者まで役立つ「LED製品データシート」の重要な仕様の読み方と ポイントを、分かりやすく解説しています。 正しい選定と効率的な設計をサポートするためのヒントが満載です。 ぜひ、お気軽にダウンロードください！ 【解説しているポイント】 ■波長について ■視野角について ■最大定格について ■LEDの明るさについて ※『LED製品のデータシートの基礎知識資料』はPDFダウンロードよりスグにご確認いただけます。

トレーサビリティがどのようにサプライチェーンのレジリエンスを強化し、リスクを最小限に抑え、コストを削減し、そして効率を向上させるのかご紹介します。 内容： ・半導体トレーサビリティの進化する標準 ・長期保管とデートコードに関する誤解を解く ・サプライチェーンのレジリエンスのためのトレーサビリティ ・半導体製品の保管、認証、そしてトレーサビリティの維持 ・拡張されたデートコードによる業界への影響 ・半導体トレーサビリティの未来 詳しくはぜひホワイトペーパーをダウンロードしてご確認ください！

長期保管された半導体の品質は、本当に信頼できないのでしょうか。 デートコードだけで判断すると、まだ使える在庫を無駄にし、 廃棄や追加コストを招く恐れがあります。 本資料では、適切な保管が行われていれば古い半導体も 問題なく使用できるという視点から、湿度管理やパッケージング、 JEDEC規格（J-STD-020／J-STD-033）に基づく品質確認のポイントを解説。 在庫を有効に活用し、コスト削減や調達リスク回避に つなげたい方はぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■長期保管半導体のリスクと信頼性の評価 ■JEDEC規格（J-STD-020 / J-STD-033）による管理手法 ■防湿梱包と乾燥剤・湿度インジケーターの活用 ■トレーサビリティと認証取得の実務 ■デートコード制限の課題と延長活用の考え方 ■新しい技術による在庫管理（RFID・IoT・3Dバーコード） ※デートコードに左右されない長期保管半導体の基礎知識資料は 　下記ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。

サプライチェーンがますます複雑化し、業界全体で信頼性への要求が高まる中、トレーサビリティはレジリエンスの方程式において不可欠な要素となっています。適切な保管、厳格な規格の遵守、そして新たな技術の登場により、透明性が向上し、半導体製品の長期的な供給が保証されることで、トレーサビリティの可能性は大きく広がっています。 ロチェスターエレクトロニクスは、半導体製品の品質、真正性、および信頼性を保証する最前線に立っています。 ロチェスターと協業することで、顧客はレジリエンスを構築し、リスクを軽減し、現在と将来の両方において最も要求の厳しいアプリケーションをサポートする信頼性の高い半導体製品の供給を確保することができます。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

産業機器や重機は30年から40年という長期間にわたり稼働することが求められますが、 内部に搭載されている半導体製品はそれよりもはるかに短い期間で製造中止になります。 近年、半導体業界ではAI、データセンター、およびオートモーティブといった 成長市場へ投資が集中しており、産業分野が長年依存してきたプロセス技術や レガシーパッケージの廃止がかつてないスピードで加速しています。 【半導体製造中止への対策が遅れた場合に直面するリスク】 ■莫大な再認定コストと遅延 　　わずかなハードウェア変更でも、数十か国にわたる新たな安全認証や 　　排出ガス規制の再テストが必要になり、数百万ドルのコストと数ヶ月に 　　およぶ遅延が発生する可能性があります。 ■ソフトウェアの書き換え 　　代替品の導入により、現場で長年実績のある制御ソフトウェアが無効になり、 　　予測不可能な影響を及ぼす可能性があります。 ※本資料では半導体の製造中止リスクを回避し、既存システムを維持する為の基礎知識をわかりやすく解説しております。 ※詳しくはカタログダウンロードボタンよりお気軽にご確認ください！

すべての製造中止品は通常、シリコンプロセス、パッケージ、 テスタープラットフォーム、あるいは収益不足という4つの 主要な要因のいずれか、あるいは複数に起因します。 これらの要因が単独で作用することはあまりなく、組み合わさる ことで、オリジナル半導体メーカー内部における意思決定 マトリクスを形成し、製品が製造リソースを確保し続けられる だけの価値を今後も持ち続けるのかどうかを判断しています。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

垂直統合型半導体メーカー(IDM)がウェハプロセスを廃止すると、 そのラインで製造されるすべての製品がその決定により製造中止に 直面します。 ファウンドリがプロセスを廃止すると、そのノードを使用している すべてのファブレスのオリジナル半導体メーカーが一度に影響を 受けます。 いずれの場合も、そのノードのポートフォリオ全体が脆弱な状態 となり、プロセスの廃止は多くの場合、生産を延長するための 現実的な道筋が失われることがよくあります。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

パッケージング技術は、シリコン自体とほぼ同じ速さで 進化しています。 かつて広く使用されていたリードパッケージやPLCCパッケージは、 密度、性能、放熱性に最適化されたBGAやQFN組立へと置き換えられて いました。 長期ライフサイクルを前提とする顧客にとって、この変化は プロセス変更と同じくらい大きな混乱要因となり得ます。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

半導体テスターは、世代ごとに多様な製品ファミリーを サポートしています。 IDMや海外組立・テスト(OSAT)施設がテスターを廃止したり、 新しいプラットフォームに移行したりする場合、そのテスターに 依存する製品を移行対応するか、製造を中止する必要があります。 テストプログラムの移管には費用と時間がかかるため、少量生産の 産業用製品が選ばれることはほとんどありません。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

最終的には、経済性がすべてを左右します。 たとえ製品ラインが技術的にはサポート可能であっても、 クリーンルームの使用面積、パッケージ在庫、および サポートエンジニアリングのリソースといった点で、 その製品が相応の価値を生み出していることを示す 必要があります。 オリジナル半導体メーカーは、各半導体製品が社内の 収益性基準を満たしているかどうかを常に評価しています。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ラストタイムバイ通知が顧客の手元に届くころには、 製造中止の決定は6ヶ月から9ヶ月前から検討されています。 オリジナル半導体メーカーの社内では、その期間中に社内 での議論や顧客との交渉が活発に行われています。 プロダクトマネージャーはまず、取引量の最も多い顧客に 対して、移行プランの提案を行います。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

過去10年間、AI/データセンター、ポータブル機器(スマートフォン やノートパソコン)や、先進オートモーティブシステムへの爆発的な 需要に応えるため、半導体製品への投資が急増しました。 現在これら3つの市場は、世界の新規ウェハファブ生産能力の 約80％を占めており、残りの20％でそのほかのアプリケーションに 対応せざるを得ない状況にあります。 その結果、長期ライフサイクルの産業用システムを支える多くの 技術が、縮小する生産能力の中に取り残されてしまっています。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

産業機器および重機メーカーにとって、これらの構造的変化は 多層的なリスクをもたらします。 まず第一に、入手可能な製品の喪失という単純な問題があります。 8インチプロセスや旧型のテスタープラットフォームが廃止されると、 互換性のある代替品が存在しない可能性があります。 第二に、再認定のコストがあります。機器製造メーカーは、 多数の国に産業用システムを展開しており、安全基準や 排出ガス基準は大きく異なります。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

半導体投資の不均衡は、安定した半導体製品の供給を 維持するため、産業分野における半導体ユーザーが 調達戦略を適応させる必要があることを意味しています。 3つの主要半導体セグメントの中で、オートモーティブは 産業セグメントに類似点が多い分野です。 長いライフサイクルと安全性確保を最優先に設計される車両は、 産業機械と同様に、数十年にわたり稼働し続け、進化する 安全規制に準拠し、広範な現場サービスネットワークを サポートする必要があります。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

製造中止を軽減するには、適切な供給元を選定することから 始まります。 しかし、オリジナル半導体メーカーの長期生産への取り組みに 大きな差があります。 あるメーカーは、標準的な半導体製品のライフサイクルを遥かに 超えて、産業向けやオートモーティブ向けプログラムをサポート してきた実績があります。 一方で、GPU、FPGA、高性能コンピューティングなどの急速な 技術革新サイクルに注力するメーカーは、はるかに短い タイムラインで事業を展開しています。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

電子部品の安全性に関して、これまで偽造品防止が中心的な 焦点とされてきましたが、それは問題の表面的な問題にすぎません。 たとえ正規品であっても、供給元が適切に保管・取扱いを 行わなければ、故障する可能性があります。 例えばプラスチック封止型半導体製品は時間の経過とともに湿気を 吸収します。数年後にリフロー処理される際、内部に閉じ込められた 水分が膨張、微細な亀裂が生じ、ボンドワイヤの弱化や内部接続部の 腐食を引き起こします。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

産業機器および重機市場は、半導体業界のなかでも他分野に 類を見ない長いタイムラインで運用されるという、特有の 課題を抱えています。 鉱山用トラックや自動化生産ライン向けに設計された 制御モジュールは、40年以上にわたって使用され続ける こともあります。 その間に、半導体の製造プロセス技術やパッケージ規格は 世代交代を重ね、消滅してしまうものも少なくありません。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ほとんどの業界において、技術革新は進歩を意味します。 しかし、厳格な規制基準が要求される業界では、変化は多大な コストとリスクを伴うことがあります。 こうしたメーカーにとっては、たった1つの電子制御装置の一部を 変更するだけで、システムが稼働しているすべての国で再認証手続き、 新たな排出ガス試験、そして安全認証の更新といった一連の手続 きが必要となる可能性があります。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。