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本製品「APP」はピリダジン骨格、硫黄原子の分子屈折率・原子屈折率が高いことにより、ポリイミドなどのポリマーに高屈折率を付与することができます。 ODPA(4,4'-Oxydiphthalic Anhydride)との重合後のポリイミドフィルムは屈折率1.7（測定波長633nm）と高い屈折率が確認されています。 反射防止膜などの薄膜コーティング材料や、光導波路、マイクロレンズなど、各種光学用部材への応用が想定されます。
『DCPD-DE(低塩素グレード)』は、独自の合成法により、製造した二官能脂環式エポキシです。 高純度(99.5%以上)、塩素を含まない(検出下限以下 10ppm以下)のエポキシ樹脂の量産手法を確立しました。 パイロットスケールでの製造にも成功し、年1トン超の需要にも受注生産にて対応可能です。 脂環式骨格を含むため低誘電・低誘電正接・高耐熱なエポキシ化合物配合を得ることができます。 【特長】 ■低塩素含有な二官能脂環式エポキシ ■高耐熱・高耐光・低硬化収縮な熱硬化性樹脂 ■脂環式骨格を含む ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Ti3C2 MXene』は、Ti（チタン）3層とC（炭素）2層から成るナノシートが積層した2次元層状化合物です。 2次元ナノ材料MXeneは、前周期遷移金属（チタンやバナジウムなど）と 軽元素（炭素または窒素）による複合原子層化合物の総称で、Ti3C2は 代表的なMXeneの一つです。 またMXeneは、グラフェンのように高い導電性を有しながら、 粒子表面は親水性であるため、極性有機溶媒への分散性が良く、 均一にコーティングすることができるなど、良好な導電性薄膜を形成することが期待されます。 【特長】 ■高導電率 7,000 S/cm ■高電磁シールド性 SE>50 dB@10GHz（t5umフィルムでの値） ■高静電容量 900 F/cm3 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 任意の温度で相転移をします。 相転移の前後で、体積、電気特性、熱特性が変化します。 【製品・技術の用途】 各種新規温度センサー・アクチュエーター等で検討いただいております。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で樹脂とコンポジット化することも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 樹脂と複合化し、部材の熱膨張を抑制するフィラーです。大きな熱膨張抑制効果があり、動作温度帯も自在にコントロールができます。 市販他社品の4~5倍のマイナス熱膨張特性を有します。 【製品・技術の用途】 精密部品用の接着剤や射出成型に適用可能です。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で混錬成形され、膨張抑制効果が多数確認されています。 【ユーザー様のメリット】 高密度集積への対応、加工温度範囲の拡大 寸法精度の向上・高温特性の安定化・反り低減 フィラー量削減による接着力・柔軟性の向上が期待されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『シルセスキオキサン脂環式酸二無水物DDSQ』は、ダブルデッカー型 ポリシルセスキオキサンを脂環式酸二無水物にした二官能性モノマーです。 高耐熱樹脂原料（ポリイミド、エポキシ等）などの用途に好適。 ポリイミドやエポキシ等の高耐熱樹脂の主鎖にダブルデッカー型 シルセスキオキサンを組み込むことで、耐熱性の向上に加えて、 低誘電・低線熱膨張・靭性向上などの特性を付与することが期待できます。 【特長】 ■高耐熱樹脂の主鎖に組み込むことで低誘電・低線熱膨張などの 特性付与が可能 ■低誘電：誘電率2.4～2.8 ■高耐熱：耐熱温度500℃前後 ■低Tg：Tg250～270℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『二官能性脂環式ビニルスルホン化合物VSTCD』は、トリシクロデカン骨格と、 2つのスルホン基を持つモノマーです。 ポリチオエーテルスルホンなど高屈折率かつ高アッベ数な透明樹脂の 原料で、低吸湿性、高熱安定性、高Tg（ガラス転移温度）といった特性を 付与することが期待可能。 センサーやカメラ等の光学モジュールなどの高耐熱透明樹脂に 適しています。 【ポリマー物性例】 ■高屈折率：屈折率1.6228 ■高アッベ数：アッベ数45.8 ■高耐熱：Tg113℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『会合型増粘剤チキソスター』は、ポリエチレングリコール（PEG）を ベースに疎水性の「分岐アルキル櫛形ジオールBACD」を結合させた両親媒性ポリウレタンです。 主鎖は親水性でありながら、分子中の一部が疎水性という独特の分子構造を有しています。 増粘性の付与に加え、チキソトロピー性を付与することができます。 セメント用のモルタル混和剤へ添加する増粘剤として実績がございます。 【特長】 ■増粘性の付与 ■レオロジー特性 ■非イオン性有機化合物 ■アルカリ領域で安定 【想定される用途】 セメント系材料の増粘剤 セラミックスの成型助剤 塗料への添加剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『分岐アルキル櫛型ジオールBACD』は、無色ないし淡黄色液体の性状で 純度98%以上の機能性モノマー/樹脂原料です。 3つのC8分岐アルキル基を有する櫛形構造のジオールで、ポリエステルや ポリウレタンのモノマーとして用いることが可能です。 ポリマーの非晶性を高め、溶解性・透明性・柔軟性の向上やレオロジー・ 粘度調整などができます。 PEGと結合させた”チキソスター”はセメント用モルタルの混和剤として実績があります。 【特長】 ■ポリマーの非晶性を高める ■溶解性・透明性・柔軟性の向上やレオロジー・粘度調整などが可能 ■モル質量：501.8 ■性状：無色ないし淡黄色液体 ■純度：98%以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本材料技研が取り扱う、樹脂原料『三官能性ベンゾオキサジンBTBz』を ご紹介します。 ベンゼン環を中心に3つのオキサジン環を持ったベンゾオキサジンで、 高耐熱、難燃、低吸湿、低誘電、低線熱膨張などの特性が期待可能。 高度に架橋した超高耐熱な熱硬化性樹脂ポリベンゾオキサジンが得られます。 【仕様(一部)】 ■モル質量：705.8 ■融点：106.7～107.8℃ ■チャー収率：Yc 74%@600℃ ■性状：白色粉末 ■純度：90%以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『D-ラクチド』は、高光学純度D-乳酸を二量化した生分解性樹脂モノマーです。L体ではなく、D体となります。 水分や酸の量が少なく、高光学純度D-乳酸を原料とするポリマーグレードとして使用可能です。 モノマーとして使うことで、医療用途や包装材料用途などに向けた 新たな生体吸収材料や生分解性樹脂の開発にお役立てください。 日本材料技研では、D-乳酸の製造もしており、ポリD-乳酸ついても開発を進めております。 乳酸～ポリ乳酸合成までの技術を保有しておりますのでご相談がございましたらお気楽にお問い合わせください。 【特長】 ■植物由来原料から製造された高光学純度のD-乳酸を二量化 ■ポリマーグレードとして使用可能 ■Dラクチドを重合したポリD-乳酸と、一般的なポリL-乳酸を組み合わせることでステレオコンプレックスを発現します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が取り扱う、環境配慮型マテリアル『植物由来高光学純度D-乳酸』を ご紹介します。 低環境負荷な独自製造プロセスにより製造することが可能。 一般的な乳酸（L-乳酸）の光学異性体で、高い光学純度を持ち、 ポリマー向けや医療用途などに適しています。 無機イオン・重金属など特定の含有物質の有無は、基本的にそれぞれ 数ppm以下となっており、誘導体での提供などの可否についても、 ご要望に応じて検討致しますのでお問い合わせをお願いします。 【特長】 ■高光学純度：99%ee以上の高純度D-乳酸 ■低環境負荷：副生廃棄物ゼロの製造プロセス ■柔軟性：同一プロセスでD/L乳酸を選択的に製造可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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