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株式会社HiPA Photonics Japan

住所神奈川県横浜市港北区新吉田東3-16-13
電話045-534-8568
最終更新日：
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レーザー発振器 レーザー発振器
超硬ダイヤモンド工具加工機 超硬ダイヤモンド工具加工機
受動部品用レーザーシステム 受動部品用レーザーシステム
200W Laser Cleaner 200W Laser Cleaner
インテリジェント装置 インテリジェント装置
レーザー加工装置 レーザー加工装置
抵抗・インダクタ加工装置 抵抗・インダクタ加工装置
MOPAパルスレーザー MOPAパルスレーザー
CW連続光レーザー CW連続光レーザー
QCWレーザー QCWレーザー
超硬ダイヤモンド工具加工機

超硬ダイヤモンド工具加工機

HiPA&RBPの超快激光3D加工機は、超短パルスレーザー技術を採用し、高精度かつ非熱加工を実現します。微細構造加工から金属立体彫刻、超硬材料加工まで、多様な用途に対応可能です。独自開発の5軸CAMソフトウェアを活用し、複雑なモデルの解析や加工パスの自動生成が可能で、生産性と精度の向上に貢献します。

五軸レーザー加工設備－LFS-M

五軸レーザー加工設備 – 高精度・高効率・環境配慮、超硬材料加工の新基準を定義！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超高速レーザー3D加工機－LFS-U

超短パルスレーザー、革新的な3D金属彫刻、精度と効率の両立。

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