HiPA Photonics Japanの製品・サービス一覧

『HiPAレーザートリマー』は、厚膜・薄膜・低抵抗・超低抵抗など 幅広い用途に対応し、高精度なトリミング加工を実現する装置です。 ラインアップは「厚膜」「厚膜超低抵抗」「薄膜」「大基板合金超低抵抗」 「シート式合金超低抵抗」の5種類を揃え、測定範囲は0.1Ω～10MΩまでカバー。 豊富なアルゴリズムや制御機能、自社開発のMOPAレーザーを搭載し、 柔軟なカスタマイズにも対応可能です。迅速なアフターサービスも提供しています。 【特長】 ■厚膜・薄膜・合金などに対応する5種の製品ラインアップ ■自社開発のMOPAファイバーレーザーと高精度測定機構を搭載 ■パルス幅2ns～500ns、広範な測定レンジ（0.1Ω～10MΩ）に対応 ■1600台以上の販売実績。国内外で実績多数 ★現在、テスト加工を無償で実施中。ご希望の方はお気軽にご連絡ください。 ※製品詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『LFS-M』は、PCD・CVDなどの超硬材料を用いた工具の 高精度な切削・切断・旋削加工に対応する5軸レーザー加工機です。 非接触加工により応力をかけずに加工できるため、 ワークへのダメージを抑えながら微細な形状を再現できます。 XYZ軸には高性能リニアモータを採用し、高い加工安定性と繰り返し精度を実現。 硬質合金や超硬鋼などのワーク加工で、放電加工機との代替利用が可能です。 【特長】 ■非接触加工により応力のかからない加工を実現 ■オイルを使用しない加工で環境に配慮した取り組みにも貢献 ■レーザー加工ならではの高精度な微細加工が可能 ■最大加工ワーク寸法φ200×350mm（カスタマイズ可能） ※無料テスト加工受付中。ご希望の方はご連絡ください。 ※製品詳細については資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 【特長】 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ■ 多くの品種サイズ（01005-2512）と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084) ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ)。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 【特長】 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ 多くの品種サイズ (0603 ~2512) と多くの基板サイズ (50mm×60mm ~ 150mm×70mm) も対応 ■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 【特長】 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応。 ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ 多くの品種サイズ （01005-2512） と多くの基板サイズにも対応 (5060、6070、8084) ■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ) ■ ネットワークトリミング、エッジセンスにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 【特長】 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ 多くの品種サイズ（01005-2512）と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084) ■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ) ■ ネットワークトリミング、エッジセンスにも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【製品特徴】 多種な高精度のデジタル抵抗測定器にも対応 ■ 分離式プローブを利用して、様々な寸法の抵抗器に適応できる ■ 1mΩ-100MΩの測定範囲で異なるタイプの抵抗測定器を選択できる ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 【特長】 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ 多くの品種サイズ（01005-2512）と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084) ■ 異常抵抗を遮断するアルゴリズムの種類：シングルナイフ、マルチナイフ ■ 抵抗値の検出範囲：加圧前後の抵抗値測定に対応、異常抵抗の切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品特徴 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 自社製ソフト、工法図形および工法パラメータがカスタイマイズ可能 【特長】 ■ 1μmの高精度な動作制御位置決め、PSO指定ジャンプ機能 ■ カスタマイズ生産プラットフォーム、各種サイズの基板に対応（50mm×60mm ~ 80mm×84mm） ■ 自社設計の機械システムと視覚システムの協働により、±0.75μm/70mmの直線度と±1μmの位置決め精度を実現 ■ 高速なスクライブ効率、6070サイズ、0201規格、1枚の表裏面スクライブ総効率200秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【製品特徴】 自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ■ 加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm) ■ 1多くの品種サイズ(0402 ~ 2512)と多くの基板サイズ(50mm×60mm ~ 200mm×350mm) にも兼用 ■ トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダブルステーションとダブル温度制御装置を備えたプラットフォームを使用し、異なる温度感応特性を持つ抵抗をスクリーニングおよび分類します。温度特性基準を満たさない抵抗には、レーザー切断処理を施します。迅速なアフターサービス対応を提供します。 【製品特徴】 ■ 高度な温度制御:専門的な温度伝導シミュレーションを実施し、高熱伝導性の材料を選定することで、温度の均一性を±1.5℃以内に制御。 ■ 精密な温度分離:風刀設計により、低温域と高温域を分離し、高精度な温度制御を実現。 ■ 柔軟な測定対応:自社開発の二つの測定システムは、0201～2512サイズの製品をサポートし、最大120チャンネルまで拡張可能。 ■ スマート測定最適化:最適な測定パラメーターを自動生成し、効率的な検査プロセスを実現。 ■ 高精度な補正:ガルバノ補償アルゴリズムにより、3μm以内の高精度測定を実現。 ■ バーコード解析と自動化:顧客情報を自動解析し、スマートなバッチ交換生産を実現することで、無人化工場の基盤を構築。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

パーツフィーダーを使用してワークを直接載具に供給し、CCDによる高精度な位置決めを行った後、2台のレーザーを同時に使用して加工することで、インダクター表面を微細加工し、顧客の加工要求を満たす効果を実現します。 【製品特徴】 ■ 高速ワークアップロード: ワークのアップロード速度は18,000PCS/Hを超えます。 ■ 高精度: インダクターのレーザー剥離精度は±0.05mm以内を実現。 ■ 高効率: ダブルレーザーを同時に使用し、最大21,000PCS/H以上の処理が可能。 ■ 独自開発レーザー光源: カスタマイズ可能なファイバーレーザーを採用し、最適なコストパフォーマンスを提供。さらに、迅速かつ便利なアフターサービスを実現。 ■ 自社開発マーキングボード: 顧客のカスタマイズニーズに対応した専用マーキングボードを開発・提供。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。