吐出量：0.1～10　g/min 液剤粘度：1~1,500　mPa.s 使用可能な液剤：塗料（溶剤系、水系）、防湿剤、フッソコーティング剤　等 塗布幅：3~15　mm 膜厚：0.1～100　μm 塗布速度：50~300　mm/s

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最大吐出サイクル：500Hz(通常),1000Hz(冷却時) ノズル内径：30~600μｍ 液剤粘度：Max1,000,000mPa･s 最小吐出量：0.5nL 本体重量：250g

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• ディスペンサー

【特長】 ■セルフサックバック機構により安定吐出を実現 ■高粘度吐出：1,000mPa･s ■高解像度デジタルマイクロスコープとLCDモニタでの観察が可能 ■レバー操作で塗布位置コンタクト可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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R&D、試作に最適なコンパクトモデル 自由度のあるレシピ生成機能を持ち ご用途に合わせた動作が可能です。

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高剛性XYZステージを搭載し、豊富なオプションを揃え 量産対応可能なモデルです。

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【仕様（抜粋）】 ■吐出圧力設定：0～0.7MPa ■吐出圧力表示：アナログ表示 ■吐出設定時間：0.005～99.9sec ■吐出時間表示：デジタル表示 ■入力信号：有接点もしくは無接点（フットスイッチ付属） ■供給空気圧力：最大0.7MPa ■電源・消費電力：AC100～240V　50／60Hz　20W（ACアダプタ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【対応内容】 ■各種接着剤：微細・極微量塗布（電子部品、EV関連部品、スマートフォン等の製造） ■Ag、Au、Cu（ナノ）ペースト：微細配線、局所配線、スクリーン印刷の断線リペア ■ハンダペースト（Type4-8）：微小・微細回路へ滴下、グリッドアレイ形成、リペア ■封止材、絶縁材：CMOSセンサ、有機EL/液晶パネル、パワーデバイス等の微細額縁塗布 ■導電性樹脂材：水晶発振子、MEMS、LED等の電極形成、キャビティ内部の局所配線 ■ポリイミド、エポキシ：ウエハのパッシベーション、ガードリング、ワイヤボンディング強化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【その他の対応内容】 ■各種基板の全面／局所塗布 ■はみ出し／回り込みなし（リンス不要） ■厚膜塗布、微小塗布、微細塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• コーター

【ラインアップ】 ■ED20-P01 ・Twin-air lite ライトファンクション搭載 ■ED20-L01 ・Twin-air ベーシックファンクション搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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