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【業務内容】 MEMS関連事業 加工受託 センサ製品開発 技術コンサルティング 【加工内容(詳細)】 ■前処理 ・RCA洗浄 ■成膜 ・熱Si酸化成膜 ・CVD成膜:SiO2、SiN ・メタル成膜:Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo ■フォトリソグラフィー ・コンタクトアライナー ・ステッパー ・EB露光 ■エッチング ・Wetエッチング ・Dryエッチング ・DRIE ■電界メッキ ・Cuメッキ ・Niメッキ ・Auメッキ ■接合 ・陽極接合 ・メタル-メタル接合 ・プラズマ活性化接合 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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