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光チップテスト
レーザーのバーンイン試験は、レーザーの信頼性を確保するための重要な手法です。 CoC(Chip on Carrier)またはベアダイの段階での試験を通じて、製造工程中に発生した欠陥による初期不良を事前にスクリーニングすることが可能となります。 Semightは、ベアダイからCoCまで対応可能な完全なバーンイン試験ソリューションを提供しています。 温度条件も、高温(150℃以上)から低温(−40℃)まで幅広く対応可能であり、さらにCoC自動搬送(ローディング・アンローディング)システムを備えた統合型の評価環境を構築可能です。 Semightのレーザーチップ用バーンイン/搬送一体型試験システムは、既に市場において高い評価を獲得しています。