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パワー半導体テスト
半導体の前工程テストは、ウェハ製造プロセスにおいて、各工程後に加工パラメータが設計仕様を満たしているか、または歩留まりに影響を与える欠陥が存在するかを確認するために実施されます。 一方、後工程テスト装置は、ウェハ加工完了後に実施され、チップの電気的性能が規定値を満たしているかを確認するための電気特性試験を主な目的としています。 Semightでは、SiC向けウェハレベル・バーンインシステムやKnown Good Die(KGD)対応ハンドラといったソリューションを提供しており、 テスト効率の向上およびテストコストの削減という形で、顧客に明確な付加価値をもたらします。