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株式会社スパッタコア 本社

設立2025年12月25日
資本金1000万
住所大阪府大阪市淀川区西中島6丁目3番32号 第2新大阪ビル 707号室
電話06-6732-9818
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  • 公式サイト
最終更新日:2026/07/29
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合金ターゲット

C18150(Cu)バッキングプレート

バッキングプレートとして使われ、硬度≧1/2Hの合金素材!

■純度>98.0% ■密度(8.9 g/cm³) ■製造方法:真空溶錬法 ■導電性≥75%IACS ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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C18200(Cu)バッキングプレート

バッキングプレートとして使われ、硬度≧1/2Hの合金材料!

■純度:99.97% ■密度(8.9 g/cm³) ■製造方法:真空溶錬法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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アルミシリコン(Al-Si)ターゲット

フラットパネルディスプレイの配線や磁気記録媒体、磁気センサーなどの用途に好適なアルミシリコン材料!

■純度:99.999% ■密度(2.69 g/cm³) ■製造方法:焼結法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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アルミチタン(Al-Ti)ターゲット

工具・切削工具用コーティング、半導体デバイス内のトランジスタや集積回路、バリア膜などの形成に利用可能なアルミチタン材料!

■純度:99.999% ■密度(2.72 g/cm³) ■製造方法:溶錬法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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アルミネオジム(Al-Nd)ターゲット

フラットパネルディスプレイの配線や磁気記録媒体、磁気センサーなどに利用可能なアルミネオジム材料

■純度:99.95% ■密度(2.72 g/cm3) ■対応可能AlNd比率(wt%):90:10; 94:6; 98:2など ■真空溶解法  ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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タングステンチタン(W-Ti)ターゲット

マイクロチップのゲート回路などにおける、金属配線用の拡散防止剤や接着剤として使用可能なタングステンチタン材料

■純度:99.9% ■密度(19.3 g/cm³) ■製造方法:粉末冶金法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ニッケル・バナジウム(NiV)ターゲット

集積回路(IC)の製造、半導体・マイクロエレクトロニクス産業に貢献!高品質な薄膜を成膜可能なニッケル・バナジウム材料

■純度:99.5%~99.95% ■密度(8.4 g/cm³) ■製造方法:真空溶錬法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ニッケルクロム(NiCr)ターゲット

薄膜形成やマイクロエレクトロニクス製造、建築ガラスのLow-E膜・液晶パネル・記録メディアなどに利用可能なニッケルクロム!

■純度:99.5%~99.95% ■密度(8.4 g/cm³) ■製造方法:真空溶錬法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ニッケルカッパー(NiCu)ターゲット

半導体集積回路(VLSI)やフラットパネルディスプレイ・光ディスク・表面コーティング等に利用可能な合金材料

■純度:99.9% ■密度(8.9 g/cm³) ■製造方法:真空溶錬法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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スパッタリングターゲット・薄膜材料調達|短納期で納入可能

PVDに使用するターゲット材および真空蒸着に使用する材料を少量でも短納期で納入します!

当社で取り扱う『スパッタリング』についてご紹介いたします。 ターゲット材はプレーナータイプはMax.2200mmX2500mm、 ロータリータイプはMax.L3800mmが可能です。 各材質を取り扱っていますが、特に現在入手が難しい Hf,Zr,Ta,Nd,Sc,Sm,Gdなども取り扱いに自信があります。 【活用した際のメリット】 ■入手困難材質の円滑な入手 ■ボンデイング加工対応も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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